5月19日消息,據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,今天上午10時(shí)位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的亞?wèn)|氣體公司興建中的廠房突發(fā)火災(zāi),現(xiàn)場(chǎng)冒出滾滾濃煙,火勢(shì)十分猛烈,現(xiàn)場(chǎng)多輛消防車(chē)出動(dòng)救災(zāi),園區(qū)也出現(xiàn)區(qū)域性C級(jí)降壓。園區(qū)內(nèi)多家晶圓廠受到影響。
5月20日訊,業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術(shù)CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案,公司目前與HPC芯片客戶合作,共同解決基板端問(wèn)題,預(yù)計(jì)CoWoS-L技術(shù)將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告稱(chēng),雖然中國(guó)大陸自2005年以來(lái)一直是全球最大芯片消費(fèi)國(guó),但中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費(fèi)額差距巨大。
5月20日消息,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)稱(chēng),知情人士透露,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正考慮斥資數(shù)十億美元,在新加坡興建新的12吋晶圓廠,并獲得新加坡政府資金協(xié)助,可能以7nm或更成熟的28nm制程切入,這將是臺(tái)積電繼美國(guó)亞利桑那州、日本熊本之后,再度啟動(dòng)建新的晶圓廠。
5月20日晚間19:00,高通在“2022驍龍之夜”活動(dòng)中正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen1的升級(jí)版產(chǎn)品,只不過(guò)名字并不是之前大家所想的“驍龍8 Gen1 ”,而是“驍龍8+ Gen1”芯片。同時(shí)高通還發(fā)布了第一代的驍龍7芯片。這兩款芯片預(yù)計(jì)今年第三季商用。
早些時(shí)候,曾有爆料消息稱(chēng)蘋(píng)果計(jì)劃在A16中繼續(xù)使用臺(tái)積電5nm制程工藝,今天,郭明錤轉(zhuǎn)發(fā)了該消息,并放出了一張臺(tái)積電發(fā)布時(shí)間的路線圖。
5月14日消息,繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱(chēng)晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電已通知客戶,將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-8%之后,近日,據(jù)《彭博社》報(bào)道,另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價(jià)格的消息,而且漲價(jià)的幅度更是高達(dá)20%。
三星半導(dǎo)體一直以來(lái)都處在比較尷尬的位置上,雖然已經(jīng)掌握了4nm等先進(jìn)制程工藝,但無(wú)論是良品率還是性能,都與臺(tái)積電有著很大的差距,所以始終是“千年老二”。
就在周六(14 日),據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》(The Korea Herald)報(bào)道,全球芯片巨頭——三星電子公司正在考慮將芯片制造價(jià)格提高15%-20%。
我國(guó)是世界芯片消耗大國(guó),芯片領(lǐng)域的風(fēng)吹草動(dòng),都會(huì)引起許多國(guó)人的關(guān)注。而近幾年備受關(guān)注的事情,無(wú)疑是臺(tái)積電赴美建廠。
近日,國(guó)產(chǎn)高純電子化學(xué)品材料龍頭廠商多氟多新材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“多氟多”)發(fā)布公告,公司在經(jīng)過(guò)臺(tái)積電(南京)有限公司南京工廠(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“臺(tái)積電南京廠”)現(xiàn)場(chǎng)審核和多輪上線測(cè)試后,目前正式進(jìn)入臺(tái)積電合格供應(yīng)商體系,并于近期開(kāi)始向臺(tái)積電南京廠批量交付高純電子化學(xué)品材料。
5月13日下午消息,據(jù)報(bào)道,多位知情人士今日稱(chēng),三星電子擬提高芯片代工價(jià)格,漲幅最高或達(dá)到20%。這些知情人士稱(chēng),三星電子正與芯片代工客戶談判,希望將代工價(jià)格提高15%至20%,具體還要取決于芯片制造的復(fù)雜程度。
除了旗下首款支持毫米波的天璣1050,聯(lián)發(fā)科今天還發(fā)布了另一款5G移動(dòng)處理器“天璣930”,看起來(lái)是天璣920的升級(jí)版,但參數(shù)十分奇怪。
美國(guó)和日本關(guān)系確實(shí)鐵,不僅在軍事和外交上鐵,在科技領(lǐng)域上也是一樣。譬如,在5G射頻芯片領(lǐng)域,美日就是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊,主導(dǎo)先進(jìn)技術(shù),并通過(guò)技術(shù)壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片,吃相固然難看,但也足見(jiàn)美日在技術(shù)上的先進(jìn)性
此前三星已宣布,將在美國(guó)投資約170億美元,新建一座先進(jìn)制程晶圓廠,該項(xiàng)目將創(chuàng)造1800個(gè)工作崗位。由于三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設(shè)有晶圓廠,采用14nm工藝生產(chǎn),已運(yùn)行多年,普遍認(rèn)為仍然會(huì)選擇該地區(qū),方便資源整合。
根據(jù)有關(guān)的消息顯示,5.4噸的光刻膠已經(jīng)成功抵達(dá)國(guó)內(nèi)的收貨方。而這家收貨方也就是和中芯國(guó)際并列的國(guó)內(nèi)芯片代工巨頭華虹集團(tuán)。這對(duì)于華虹集團(tuán),亦或者是對(duì)于其合作的客戶來(lái)說(shuō)都是一個(gè)很好的消息。
Intel曾在先進(jìn)工藝制程方面長(zhǎng)期居于全球領(lǐng)先地位,然而從2014年量產(chǎn)14nm工藝之后,它就開(kāi)始止步不前,10nm工藝足足延遲了4年多時(shí)間直到2019年底才量產(chǎn),7nm(如今改名為Intel 4工藝)也從去年原計(jì)劃延遲到2023年。
5月19日消息,博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料,基于臺(tái)積電4nm工藝打造的驍龍8+功耗表現(xiàn)比三星4nm的驍龍8更勝一籌,這個(gè)毫無(wú)懸念。
5月19日上午,臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)一家科技廠房突發(fā)火災(zāi),致使園區(qū)內(nèi)出現(xiàn)大規(guī)模停電。對(duì)此,臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等半導(dǎo)體大廠,第一時(shí)間回應(yīng)了晶圓受損情況。
今天,高通公司預(yù)告,高通將于明天舉行新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布最新一代旗艦處理器驍龍8 Plus。