處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術(shù)邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計算機三大核心部件。

投資公司預計iPhone 5將于第三季度開始生產(chǎn)

新浪科技訊北京時間5月17日晚間消息，美國投資公司FBR Capital Markets周二在一份研究報告中表示，蘋果將于第三季度開始生產(chǎn)iPhone 5，并將于今年晚些時候銷售這款手機。報告稱，iPhone 5將采用800萬像素攝像

消費電子
2011-05-18

iPhone 基帶芯片處理器攝像頭
聯(lián)電獲德儀大單明年量產(chǎn) 全年挹注每股獲利0.12元

聯(lián)電(2303-TW)日前成為德州儀器28奈米OMAP5處理器主要代工夥伴，外資花旗環(huán)球證券表示，在今年第3季完成產(chǎn)品定案之后，將于明年開始量產(chǎn)，屆時聯(lián)電來自于OMAP5處理器之獲利將達到6%，預期挹注全年獲利0.12元。因此，

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2011-05-18

聯(lián)電 OMAP 處理器
花旗：聯(lián)電獲德儀大單明年量產(chǎn) 全年挹注每股獲利0.12元

聯(lián)電(2303-TW)日前成為德州儀器28奈米OMAP5處理器主要代工夥伴，外資花旗環(huán)球證券表示，在今年第3季完成產(chǎn)品定案之后，將于明年開始量產(chǎn)，屆時聯(lián)電來自于OMAP5處理器之獲利將達到6%，預期挹注全年獲利0.12元。因此，

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2011-05-18

聯(lián)電 OMAP 處理器
英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構(gòu) 2013年將推出

英特爾正在研制超越上個星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構(gòu)，因為英特爾要加快開發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計。據(jù)熟悉英特爾計劃的知情人士對CNET網(wǎng)站稱，英特爾代號為“Silvermont”的新的基于凌動芯片的微架構(gòu)將在2013

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2011-05-17

英特爾系統(tǒng)芯片芯片架構(gòu) 處理器
英特爾加速研發(fā)新Atom 將采用22nm技術(shù)

英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu)，將會采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號為Silvermont，預計在2013年發(fā)布。通過結(jié)合3D晶體管技術(shù)，Silvermont架構(gòu)處理器可實現(xiàn)性能和功能的進一步融合，功耗降低方面將會實現(xiàn)重大進

消費電子
2011-05-17

英特爾 ATOM SILVER 處理器
ARM攜手AMD或組雙A聯(lián)盟共抗英特爾

自從ARM宣布會進軍服務(wù)器市場之后，我們對于這位移動領(lǐng)域霸主的關(guān)注就更加多了，因為它也許正在籌劃著什么，市場的融合性早已讓IT廠商們不再局限于自己的那一小片市場了。思科、甲骨文都是這方面的明證，他們都在努力

消費電子
2011-05-17

英特爾 ARM AMD 處理器
英特爾公布芯片開發(fā)新策略 3年內(nèi)跨向14nm

英特爾公布芯片開發(fā)新策略 3年內(nèi)跨向14nm

嵌入式新聞
2011-05-16

芯片英特爾 BSP 處理器
英特爾加速研發(fā)新Atom 將采用22nm技術(shù)

根據(jù)國外媒體的報道，英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu)，將會采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號為Silvermont，預計在2013年發(fā)布。通過結(jié)合3D晶體管技術(shù)，Silvermont架構(gòu)處理器可實現(xiàn)性能和功能的進一步融合，功耗降

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2011-05-16

英特爾 ATOM SILVER 處理器
英特爾將利用3D晶體管技術(shù)研發(fā)新Atom

最新的消息顯示，英特爾近日才剛剛曝光的3D晶體管技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)有了具體的研發(fā)目標，英特爾將會利用全新的3D晶體管技術(shù)來研發(fā)新一代的Atom處理器架構(gòu)，其目標主要就是提升性能的同時降低功耗，為用戶提供一種能耗出色

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2011-05-13

晶體管英特爾 ATOM 處理器
AMD未來所有處理器都將支持Coreboot

AMD日前宣布，將會提供對Linux Coreboot技術(shù)的更廣泛支持，今后推出的所有處理器產(chǎn)品都會支持這一特性，尤其是APU。 Coreboot此前名為LinuxBIOS，是一種基于Linux系統(tǒng)的開源BIOS技術(shù)。AMD一直對此技術(shù)頗感興趣，

消費電子
2011-05-12

AMD CORE BOOT 處理器
臺積電吃蘋果營收跟著旺

臺積電可望繼鴻海之后，躍升為大啃蘋果商機的重量級權(quán)值股。瑞銀證券昨（11）日預估，蘋果占臺積電2012年營收比重將上看10％，以2012年營收預估約4,900億元來看，蘋果商機約500億元，成為第一大終端商品客戶。

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2011-05-12

鴻海蘋果臺積電處理器
分析師稱英特爾3D晶體管突破未必贏得行動市場入場券

英特爾(Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破，號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進軍行動處理器市場，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機構(gòu)Gartner分析師的意見指出，英特爾在通訊

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2011-05-11

晶體管英特爾智能型處理器
分析師稱英特爾3D晶體管突破未必贏得行動市場入場券

英特爾(Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破，號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進軍行動處理器市場，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機構(gòu)Gartner分析師的意見指出，英特爾在通訊技

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2011-05-11

晶體管英特爾智能型處理器
英特爾攜合作伙伴面向渠道市場發(fā)布全新服務(wù)器產(chǎn)品

英特爾（中國）有限公司日前舉辦了主題為“助力成長共創(chuàng)未來”的英特爾至強 E3（代號Bromolow）處理器產(chǎn)品發(fā)布會，全面介紹了英特爾架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品在中國渠道市場的拓展策略以及英特爾與渠道合作伙伴的協(xié)作創(chuàng)新

消費電子
2011-05-11

英特爾數(shù)據(jù)中心 ROM 處理器
分析師稱英特爾應(yīng)為蘋果生產(chǎn)處理器

新浪科技訊北京時間5月9日晚間消息，Piper Jaffray分析師奧格斯特·理查德(August Richard)周一在一份研究報告中表示，英特爾希望為蘋果iPhone、iPad和iPod Touch生產(chǎn)處理器芯片。不過英特爾也面臨問題。如果

消費電子
2011-05-10

蘋果英特爾三星電子處理器
分析稱蘋果暫不使用ARM芯片

分析稱蘋果暫不使用ARM芯片

嵌入式新聞
2011-05-09

蘋果 ARM芯片 iPhone 處理器
分析稱蘋果暫不使用ARM芯片

分析稱蘋果暫不使用ARM芯片

嵌入式軟件
2011-05-09

蘋果 ARM芯片 iPhone 處理器
分析稱蘋果暫不使用ARM芯片

分析稱蘋果暫不使用ARM芯片

嵌入式軟件
2011-05-09

蘋果 ARM芯片 iPhone 處理器
易修改無需處理器干預的LED燈序電路設(shè)計

　　本文討論了LED燈序電路設(shè)計，同樣的設(shè)計方法也可用到類似設(shè)計，可以通過功能強大的SOC集成結(jié)構(gòu)來執(zhí)行各種各樣的需要頻繁處理的任務(wù)，降低主CPU負荷?，F(xiàn)在，工程師不斷面臨很多壓力：提高性能、降低功耗、減少成本…擁有一種像這樣的系統(tǒng)設(shè)計工具可以幫助工程師不斷地創(chuàng)造奇跡，達到公眾對他們的期望。

顯示光電
2011-05-09

電路設(shè)計 LED燈 MIDDOT 處理器
導入3D　英特爾22奈米處理器年底量產(chǎn)

半導體電晶體結(jié)構(gòu)將正式由平面式進入三維(3D)時代。英特爾(Intel)5日宣布將于22奈米制程處理器(內(nèi)部代號為Ivy Bridge)中，首度采用3D結(jié)構(gòu)的電晶體設(shè)計，除電晶體整合密度更甚以往，效能顯著提升外，由于可在更低電壓

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2011-05-09

英特爾電晶體 IVY 處理器

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投資公司預計iPhone 5將于第三季度開始生產(chǎn)

聯(lián)電獲德儀大單明年量產(chǎn) 全年挹注每股獲利0.12元

花旗：聯(lián)電獲德儀大單明年量產(chǎn) 全年挹注每股獲利0.12元

英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構(gòu) 2013年將推出

英特爾加速研發(fā)新Atom 將采用22nm技術(shù)

ARM攜手AMD或組雙A聯(lián)盟共抗英特爾

英特爾公布芯片開發(fā)新策略 3年內(nèi)跨向14nm

英特爾加速研發(fā)新Atom 將采用22nm技術(shù)

英特爾將利用3D晶體管技術(shù)研發(fā)新Atom

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分析師稱英特爾3D晶體管突破未必贏得行動市場入場券

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