處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術(shù)邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計算機三大核心部件。

聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場

過去的一年，對于聯(lián)發(fā)科來說，日子真的不好過，處理器訂單不但狂減，原來合作伙伴也都離去，不過在2018年他們要上演一場反撲的好戲。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

通信網(wǎng)絡(luò)
2020-07-24

處理器聯(lián)發(fā)科
高通發(fā)布驍龍865 Plus處理器：提升游戲性能華碩聯(lián)想手機將搭載

7月10日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商高通發(fā)布了其旗艦驍龍865處理器的新版本驍龍865 Plus，該處理器旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用的性能提高近10%。驍龍865 Plus是目前功能最

充電吧
2020-07-23

華碩驍龍865plus 處理器
華為nova 3采用3D弧面玻璃機身，搭載麒麟970處理器

　　nova 3定位年輕時尚用戶，因此在外觀設(shè)計風(fēng)格也更現(xiàn)加張揚。nova3整體采用的是3D弧面玻璃機身，玻璃材質(zhì)也帶來了不錯的質(zhì)感。雖然依舊采用劉海屏設(shè)計，但不同于華為以往的機型，該機的下巴縮

便攜設(shè)備
2020-07-23

華為指紋識別人工智能處理器
AMD專用晶圓格芯預(yù)計2019年推出7nm第2代Ryzen處理器

外媒報導(dǎo)指出，處理器大廠 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數(shù)，以及價格正式曝光。第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000

通信網(wǎng)絡(luò)
2020-07-23

AMD 格芯處理器
惠普24-dp0203d一體機，搭載銳龍 R5 4500U 處理器

在這篇文章中，小編將為大家?guī)砘萜胀瞥龅?4-dp0203d一體機的最新報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

智能硬件
2020-07-22

惠普一體機處理器
Galaxy A01 Core：三星發(fā)布入門級新機，搭載聯(lián)發(fā)科MT6739

在下面的內(nèi)容中，小編將對三星今日發(fā)布的入門級新機 Galaxy A01 Core進行介紹，和小編一起來了解下吧。

智能硬件
2020-07-22

三星處理器聯(lián)發(fā)科
三星 Galaxy Note 20 Ultra 手機配置全曝光

在這篇文章中，小編將為大家?guī)砣?Galaxy Note 20 Ultra 手機的最新報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

智能硬件
2020-07-22

三星配置處理器
眾至推出新款HiGuard V防火墻，支持SD WAN服務(wù)

HiGuard V為眾至(ShareTech)推出的新一代防火墻資安設(shè)備，不僅采用了最佳化的Intel多核心處理器，提供強大的防火墻及VPN處理效能，設(shè)備更采無風(fēng)扇設(shè)計，放在一般辦公室環(huán)境內(nèi)感受

安全設(shè)備/系統(tǒng)
2020-07-22

Intel 防火墻 sdwan 處理器
雅浚創(chuàng)意保護支架：AMD處理器再也不會被暴力拔出

俗話說，拔起蘿卜帶出泥，但是如果在一塊AMD主板上拔起散熱器，帶出一顆處理器的情形并不罕見，這主要是因為AMD處理器仍然采用Socket針腳式封裝。當(dāng)處理器和散熱器之間的散熱硅脂加熱融化之后，會形成

充電吧
2020-07-22

AMD 散熱器支架雅浚處理器
負載整合顯優(yōu)勢英特爾計劃打破設(shè)備孤島

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展讓互聯(lián)設(shè)備和數(shù)據(jù)量激增，為緩解有限的帶寬壓力以及滿足實時響應(yīng)的需求，邊緣計算成為了推動物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的一大關(guān)鍵要素。目前，各大芯片廠商、通信設(shè)備廠商、IP廠商等都已開始布局邊緣計算及

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)文庫
2020-07-22

英特爾物聯(lián)網(wǎng) 邊緣計算處理器
世強亮相上海電子展_展出全新結(jié)構(gòu)件、阻容感、物聯(lián)網(wǎng)模組

3月14日，中國最大規(guī)模的電子產(chǎn)品綜合展會“2018慕尼黑上海電子展”正式開幕。中國電子行業(yè)最優(yōu)秀的半導(dǎo)體&元器件技術(shù)供應(yīng)商——世強元件電

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)文庫
2020-07-21

物聯(lián)網(wǎng) 處理器
英特爾12代酷睿16核心

大家對于大小核設(shè)計的處理器并不陌生，基于ARM架構(gòu)的很多處理器都采用了類似設(shè)計，大核心負責(zé)高負載，小核心則能夠提升續(xù)航。根據(jù)目前各個渠道匯總消息，英特爾AIder Lake架構(gòu)預(yù)計會在2022年上半年發(fā)布。

半導(dǎo)體
2020-07-21

英特爾大小核處理器
Full-HD 3D 360°全景環(huán)視與ADAS系統(tǒng)解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平聯(lián)合馳晶科技推出基于眾多國際大廠產(chǎn)品的Full-HD 3D 360°全景環(huán)視與ADAS系統(tǒng)解決方案，支持360&

汽車電子技術(shù)文庫
2020-07-21

半導(dǎo)體處理器
汽車級音頻處理器處理方案

ADI公司的ADAU1462/ADAU1466是汽車級音頻處理器,其數(shù)字信號處理能力大大超過以前的SigmaDSP®器件.其音頻處理算法支持流處理,多速率處理和塊處理范例無縫組合,核電壓

汽車電子技術(shù)文庫
2020-07-21

DSP 處理器
恩智浦推出一款新型回聲消除及降噪解決方案

荷蘭埃因霍溫–2018年3月27日訊—恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）宣布推出一款新型回聲消除及降噪解決方案（

汽車電子技術(shù)文庫
2020-07-21

半導(dǎo)體處理器
PIC32MZ EF系列處理器主要特性及開發(fā)板框圖

Microchip公司的PIC32MZ EF系列是高達250MHz的集成浮點單元(FPU),具有廣泛的外設(shè)和包括局域網(wǎng)(CAN)的極好的連接選擇,工作電壓2.1V到 3.6V,DSP增強核具有四

汽車電子技術(shù)文庫
2020-07-21

Microchip pic32mz 處理器
SimpleLink Wi-Fi的解決方案

TI公司的CC3100是SimpleLink™ Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)處理器,可以連接任何低成本低功耗的MCU到物聯(lián)網(wǎng)(IoT).器件集成了Wi-Fi和互聯(lián)網(wǎng)所有的協(xié)議,從而大大減少了主MC

汽車電子技術(shù)文庫
2020-07-20

物聯(lián)網(wǎng) 處理器
基于以Rockchip PX3為核心的車載影音導(dǎo)航系統(tǒng)的解決方案

2016年12月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于以Rockchip PX3為核心，同時集成ADI、Micron等國際大廠器件的車載影音導(dǎo)航

汽車電子技術(shù)文庫
2020-07-20

圖像處理處理器
品佳推出以NXP處理器為基礎(chǔ)汽車數(shù)碼儀表板解決方案

　　品佳集團推出以恩智浦（NXP）i.MX8X為基礎(chǔ)的汽車數(shù)碼儀表版解決方案。汽車制造商正從傳統(tǒng)的模擬儀表板轉(zhuǎn)變?yōu)橐燥@示屏幕為基礎(chǔ)的數(shù)碼儀表板，由于駕駛者可于汽車上查閱的信息日益增加

汽車電子技術(shù)文庫
2020-07-20

恩智浦品佳汽車儀表處理器
聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單，也將增加對封裝測試需求

在大幅增加臺積電的5G智能手機處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。而聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列，外媒稱其還將推出一款入門級的5G智能手機處理器。

半導(dǎo)體
2020-07-19

封裝處理器聯(lián)發(fā)科

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Kelan
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處理器

聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場

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華為nova 3采用3D弧面玻璃機身，搭載麒麟970處理器

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三星 Galaxy Note 20 Ultra 手機配置全曝光

眾至推出新款HiGuard V防火墻，支持SD WAN服務(wù)

雅浚創(chuàng)意保護支架：AMD處理器再也不會被暴力拔出

負載整合顯優(yōu)勢英特爾計劃打破設(shè)備孤島

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英特爾12代酷睿16核心

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品佳推出以NXP處理器為基礎(chǔ)汽車數(shù)碼儀表板解決方案

聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單，也將增加對封裝測試需求

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