2024年3月27日上午,美光西安新封測(cè)廠奠基儀式成功召開。
Feb. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元,臺(tái)積電(TSMC)營收占比約60%。2024年預(yù)估約1,316.5億美元,占比將再向上至62%。除了營收占比居冠,臺(tái)積電目前選定美國、日本與德國分別為先進(jìn)、成熟工廠的據(jù)點(diǎn),又以日本進(jìn)度最快,完工時(shí)程甚至提前。明(24)日即將迎來臺(tái)積電(TSMC)熊本廠(JASM)正式開幕,也是臺(tái)積電在日本的第一座工廠(Fab23),TrendForce集邦咨詢表示,未來總產(chǎn)能將達(dá)40~50Kwpm規(guī)模,其制程將以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準(zhǔn)備。
12月27日,中國江陰——今日,由長電科技牽頭建設(shè)的“封測(cè)博物館”在江陰市正式開館。封測(cè)博物館既是聚焦集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的專業(yè)博物館,也是長電科技回饋封測(cè)事業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新探索。這也將成為坐落于江陰的集成電路產(chǎn)業(yè)的科普新地標(biāo),和展現(xiàn)封測(cè)行業(yè)風(fēng)采的新名片。
當(dāng)前,汽車制造商不斷尋求為消費(fèi)者提供更佳駕駛體驗(yàn)和高附加價(jià)值的新技術(shù),滿足汽車的安全、高效、互聯(lián)等日益提升的要求。在這一背景下,超寬帶(UWB)技術(shù)獲得越來越多的關(guān)注。
美光將在西安封測(cè)工廠投資逾43億元人民幣,其中包括收購力成西安資產(chǎn)。該計(jì)劃彰顯出美光對(duì)中國業(yè)務(wù)及客戶的不懈承諾。
日前,根據(jù)乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù),今年第一季度,中國汽車出口106.9萬臺(tái),同比增長54%。另據(jù)能鏈研究院數(shù)據(jù)顯示,日本同期汽車出口量為104.7萬輛。這也意味著,中國已成為世界第一大汽車出口國。
2022年,國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長電科技成立50周年。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則在這一年迎來了周期性拐點(diǎn),給企業(yè)未來發(fā)展帶來了新課題。
據(jù)近日業(yè)內(nèi)信息,全球半導(dǎo)體 Top 2 封測(cè)服務(wù)提供商安靠科技計(jì)劃暫時(shí)關(guān)閉其上海工廠一周。
集成電路是國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是國家科技實(shí)力的體現(xiàn),封測(cè)產(chǎn)業(yè)是其關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這個(gè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)期,在貿(mào)易摩擦和禁運(yùn)的新形勢(shì)下,通過集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏,構(gòu)建全球通力合作平臺(tái)和提高自主核心技術(shù)研發(fā)能力,加強(qiáng)人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新,做大做強(qiáng),推動(dòng)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)相關(guān)預(yù)期,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整可能會(huì)持續(xù),2023年上半年中國臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)廠客戶會(huì)優(yōu)先去除之前積累的大量庫存,而后半年需求可能才會(huì)回暖。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光已從高通公司獲得Oryon芯片的封測(cè)大單。
10月20日消息,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)日文版報(bào)道,為了降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn),全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正考慮進(jìn)一步擴(kuò)增其在日本的產(chǎn)能,并且有可能會(huì)擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能。
一直以來,全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍然保持著寡頭壟斷的競(jìng)爭格局,行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域,ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導(dǎo)地位,特別在對(duì)設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下:
電子終端產(chǎn)品需求不振,半導(dǎo)體到系統(tǒng)端供應(yīng)鏈均面臨庫存水位過高問題,據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)“中央社”報(bào)道,該問題估計(jì)延續(xù)到明年上半年;臺(tái)積電甚至示警,庫存調(diào)整影響最大程度將在明年上半年,IC設(shè)計(jì)業(yè)庫存去化壓力,連帶影響后段IC封測(cè)需求。
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%。
2022年以來,集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出局部震蕩。從全球市場(chǎng)需求來看,由于整體消費(fèi)能力下降,消費(fèi)電子產(chǎn)品紅利不再,下游需求進(jìn)入下行階段。多家咨詢機(jī)構(gòu)紛紛預(yù)測(cè),短期來看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期將告一段落,行業(yè)進(jìn)入疲軟期。同時(shí),由于新冠疫情在多地反復(fù),也給國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來一定影響。但長期來看,在全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代的背景下,作為基礎(chǔ)支撐的半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品在經(jīng)歷下行調(diào)整后,其總體仍將保持向上發(fā)展的大趨勢(shì)。
日前,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)發(fā)布了2022年半年度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,上半年長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣155.9億元,同比增長12.8%;實(shí)現(xiàn)凈利潤15.4億元。在上半年多重不利因素的挑戰(zhàn)下,長電科技整體延續(xù)了穩(wěn)健發(fā)展的態(tài)勢(shì)。
據(jù)證券時(shí)報(bào)網(wǎng)6月29日消息,在半導(dǎo)體領(lǐng)域,工業(yè)富聯(lián)(9.830, -0.01, -0.10%)已收購4間封測(cè)廠。工業(yè)富聯(lián)透露,將在半導(dǎo)體領(lǐng)域“小步快跑”,通過投資向核心技術(shù)延伸,重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝、測(cè)試、裝備及材料、EDA 軟件、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。
近日,英飛凌科技股份有限公司表示,正從Unisem Group購買地產(chǎn),擴(kuò)大其在印尼現(xiàn)有的封測(cè)業(yè)務(wù),更加專注于汽車產(chǎn)品的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù),以應(yīng)對(duì)持續(xù)的汽車芯片短缺。
12月1日,全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)巨頭日月光投資控股股份有限公司(以下簡稱“日月光”)正式官宣,將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給北京智路資產(chǎn)管理有限公司(以下簡稱“智路資本”),交易對(duì)價(jià)約14億6千萬元美金(約合人民幣93億元)。這也成為了智路資本在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域又一大手筆并購交易!