封裝技術(shù)

破解MEMS標(biāo)準(zhǔn)化難題 加快封裝技術(shù)規(guī)范進(jìn)程

標(biāo)準(zhǔn)化是所有行業(yè)都會(huì)面臨與需要的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，不管哪一個(gè)產(chǎn)業(yè)即使在初期發(fā)展非常之好，但只要沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，最終都會(huì)受到制約，終會(huì)走向制定統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的道路。無(wú)規(guī)矩不成方圓，這句話(huà)不管是放在日常生活中還是行業(yè)

LED背光市場(chǎng)受封裝技術(shù)影響格局或?qū)⒏淖?/a>

三星可撓式OLED卡關(guān)？ETNews：封裝技術(shù)難升級(jí)

南韓媒體ETNews 16日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics Co.)旗下面板事業(yè)Samsung Display Co.雖不斷努力想讓可撓式OLED面板進(jìn)入商業(yè)化的量產(chǎn)階段，但卻在封裝(encapsulation)技術(shù)這個(gè)關(guān)卡踢到鐵板。 根據(jù)報(bào)導(dǎo)，在

成大、日月光公司簽約 打造全世界最大半導(dǎo)體封裝中心

臺(tái)海網(wǎng)5月10日訊 （海峽導(dǎo)報(bào)記者 林連金 通訊員 楊淑芬）臺(tái)灣成功大學(xué)和日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司多年產(chǎn)學(xué)合作，雙方有決心有一天會(huì)讓臺(tái)灣南部成為全世界最大的半導(dǎo)體封裝中心，為了達(dá)成這個(gè)理想，日月光公司和成

打造完整產(chǎn)品鏈 強(qiáng)勢(shì)拓展多領(lǐng)域應(yīng)用

早春三月，在一年一度的慕尼黑上海電子展期間，本刊記者有幸采訪(fǎng)到Vicor公司亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁黃若煒先生，并就相關(guān)話(huà)題展開(kāi)深入探討。 黃若煒先生首先向記者表示：“Vicor一直從事高端電源管理產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，特別

科銳是如何行走在行業(yè)高端的道路上的？

4月22日?qǐng)?bào)道與科銳有過(guò)交道的業(yè)內(nèi)人士都知道，科銳的新品推出速度是驚人的，他們似乎總在不斷的發(fā)布消息，稱(chēng)自己的某一技術(shù)或某一產(chǎn)品又取得了突破性進(jìn)展，其中，光效流明的不斷提升讓他們?cè)贚ED照明行業(yè)名噪一時(shí)。然

三星將推遲發(fā)布柔性屏手機(jī) 生產(chǎn)工藝不理想

4月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)媒體etnews獲得消息稱(chēng)，三星原本計(jì)劃在2013年底左右推出三星柔性屏手機(jī)，但目前由于生產(chǎn)工藝——屏幕面板封裝技術(shù)(encapsulat

英飛凌新系列晶片采用創(chuàng)新嵌入式封裝技術(shù)

英飛凌科技(Infineon Technologies)推出 DrBlade 系列采用創(chuàng)新晶片嵌入式封裝技術(shù)的整合式 DC/DC 驅(qū)動(dòng)器及 MOSFET VR 功率級(jí)(power stage)，包含最新一代的低壓 DC/DC驅(qū)動(dòng)器技術(shù)及 OptiMOS MOSFET 元件。MOSFET 技術(shù)

常用的各種封裝技術(shù)以及特點(diǎn)

BGA封裝BGA技術(shù)(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引

SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售下滑 北美與日本前景仍看好

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導(dǎo)體設(shè)備的3個(gè)月平均(訂單)銷(xiāo)售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個(gè)地區(qū)的前景看好。根據(jù)SEMI的調(diào)查報(bào)

安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

近幾年來(lái)，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。封裝領(lǐng)域的權(quán)威專(zhuān)家、創(chuàng)新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高級(jí)

完整解決方案 讓設(shè)計(jì)更具靈活性

日前，慕尼黑上海電子展如期拉開(kāi)帷幕，作為業(yè)內(nèi)年度大型活動(dòng)，展覽吸引了國(guó)內(nèi)外多家知名半導(dǎo)體廠(chǎng)商參加，更有大批專(zhuān)業(yè)觀眾熱情參與。作為業(yè)內(nèi)最有影響力、產(chǎn)品應(yīng)用范圍最廣的美國(guó)電源廠(chǎng)商Vicor，攜多款設(shè)計(jì)、配電解決

發(fā)展三十年　新技術(shù)驅(qū)動(dòng)覆晶封裝市場(chǎng)邁向下一波成長(zhǎng)

來(lái)自法國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝(Flip Chip)市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告，更新了覆晶封裝市場(chǎng)的最新商業(yè)動(dòng)態(tài)，其中包括TIM、底部填充膠(underfills)、基板(substrates)及覆晶封裝焊接器(Fli

王新潮：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游要擰成一股繩求發(fā)展

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，為客戶(hù)提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，公司董事長(zhǎng)王新潮稱(chēng)，在艱苦的、多層面競(jìng)爭(zhēng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，若不在未來(lái)主流封

阿爾卑斯推出《HSCD系列》寬幅動(dòng)態(tài)小型地磁傳感器產(chǎn)品

21ic訊 阿爾卑斯作為面向智能手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備和手表等小型設(shè)備開(kāi)發(fā)的《HSCD系列》小型地磁傳感器的系列產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出更小型且同時(shí)具有同行業(yè)最大檢測(cè)范圍※1的產(chǎn)品，并從2013年3月起開(kāi)始量產(chǎn)。近年來(lái)，智能手機(jī)的普

邁開(kāi)3D IC量產(chǎn)腳步　半導(dǎo)體廠(chǎng)猛攻覆晶封裝

半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠(chǎng)今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開(kāi)始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝，并改革相關(guān)技術(shù)、材料，期配合

英飛凌創(chuàng)新的“帶線(xiàn)圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

全球領(lǐng)先的支付應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案制造商英飛凌科技股份公司近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線(xiàn)圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)

英飛凌推出“帶線(xiàn)圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線(xiàn)圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新

英飛凌新推出“帶線(xiàn)圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線(xiàn)圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新

村田陶瓷電容器：站在用戶(hù)立場(chǎng)上追求最尖端封裝技術(shù)

站在用戶(hù)立場(chǎng)上追求最尖端封裝技術(shù)，開(kāi)拓獨(dú)石陶瓷電容器的新潛力 作為獨(dú)石陶瓷電容器的龍頭生產(chǎn)廠(chǎng)家，村田制作所的競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自于小型化與大容量化的技術(shù)。為了最大限度地發(fā)揮這種優(yōu)勢(shì)，該公司還傾注精力開(kāi)發(fā)封裝