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LED價格跌破甜蜜點 廠商降成本賭未來
LED價格頻下滑，其實價格下降有好有壞，如果價格跌到甜蜜點，可能造就反轉成長，但若價格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產經中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產成本，已成為廠商重要課題，包含后段封裝、散
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插旗穿戴市場 Silego極薄DFN封裝技術亮相
Silego展開穿戴式電子市場首波攻勢?？春么┐魇诫娮邮袌龀砷L前景，Silego發(fā)表極薄矩形平面無接腳封裝(Extreme Thin DFN, ETDFN)方案--Lo-Z，欲以僅0.27毫米(mm)的厚度以及超低功耗的優(yōu)勢，推出一系列可配置混合訊號
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東山精密老板自掏腰包補虧損 定增方案仍被否
9月22日晚，東山精密披露其年前的定增方案于9月18日被證監(jiān)會發(fā)審委否決。23日，公司股價在開盤后卻一路上揚，最終全天實現7.84%的漲幅，24日再微漲0.77%。 值得注意的是，9月17日東山精密公告表示，實
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定增被否而股價上揚 東山精密鬧哪樣？
9月22日晚，東山精密披露其年前的定增方案于9月18日被證監(jiān)會發(fā)審委否決。23日，公司股價在開盤后卻一路上揚，最終全天實現7.84%的漲幅，24日再微漲0.77%。 值得注意的是，9月17日東山精密公告表示，實際
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東山精密定增被否 LED技術優(yōu)勢遭質疑
9月22日晚，東山精密（002384.SZ）披露其年前的定增方案于9月18日被證監(jiān)會發(fā)審委否決。23日，公司股價在開盤后卻一路上揚，最終全天實現7.84%的漲幅，24日再微漲0.77%。 值得注意的是，9月17日東山精密
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轉型升級 聚焦國內LED行業(yè)“四大難題”
在國家地方政策補貼“強心針”之下，各地照明企業(yè)開始“亮劍”，LED照明產品、渠道戰(zhàn)拉來序幕。面對政企如火如荼的開展LED照明產業(yè)，照明企業(yè)在進入LED照明行業(yè)及傳統(tǒng)照明企業(yè)轉型期，經歷了熱發(fā)展、冷遭遇
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蘇州晶方半導體
蘇州晶方半導體的核心業(yè)務為晶片封裝測試業(yè)務，主要為影像感測晶片、環(huán)境光感應晶片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、LED等晶片供應商提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 該公司成立于2005年，資本額為人民幣1.89億元，
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c制程漸成熟 有助3C產品微縮設計
行動運算產品市場持續(xù)朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元
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c制程漸成熟 有助3C產品微縮設計
行動運算產品市場持續(xù)朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元
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高階封裝需求增加 系統(tǒng)整合為推動力
智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長，無疑是半導體產業(yè)最大的驅動力。而各種先進封裝技術的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，并在成本、效能及可靠度間求得平衡。 附圖 : 在薄型行
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銅核球實現3D封裝和窄間距封裝技術
近年來，以智能型手機為代表的行動裝置產品在市場上的需求迅速地擴大，這些小型化、多功能產品的發(fā)展十分顯著。隨著這些發(fā)展，因應小型化、窄間距化、多針化的封裝電子零件制造要求也應運而生。為了滿足這些需求，發(fā)
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MEMS元件善用系統(tǒng)封裝技術強化應用功效
智慧型手機、平板電腦應用市場持續(xù)增溫，使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市場需求越來越高，MEMS元件在技術上仰賴晶片化制程與封裝技術進行功能改善，透過新的整合技術讓元件在感測能力精度持續(xù)提升
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閱讀秘書／BGA─球閘陣列封裝
BGA為球閘陣列封裝（Ball Grid Array）的縮寫，指的是第三代面矩陣式（Area Array）IC封裝技術，是在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導線架在周圍做引腳的方式。 這種封裝技術的好處在于
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銅核球實現3D封裝和窄間距封裝技術
近年來，以智慧型手機為代表的行動裝置產品在市場上的需求迅速地擴大，這些小型化、多功能產品的發(fā)展十分顯著。隨著這些發(fā)展，因應小型化、窄間距化、多針化的封裝電子零件制造要求也應運而生。 為了滿足這些需求
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大功率高亮度LED導電銀膠以及其封裝技術
一 大功率高亮度LED導電膠、導電銀膠導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要號，剪切強度要大，并且粘結力要強。UNINWELL國際作為
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LED照明封裝技術掀起革命
【導讀】所謂2.5D是將多顆主動IC并排放到被動的硅中介層上，因為硅中介層是被動硅片，中間沒有晶體管，不存在TSV應力以及散熱問題。 摘要： 所謂2.5D是將多顆主動IC并排放到被動的硅中介層上，因為硅中介層是被動
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我國傳感器產業(yè)地理分布及發(fā)展中的難題
目前我國傳感器產業(yè)取得了較大的發(fā)展，在生物傳感器、化學傳感器、紅外傳感器、圖像傳感器、工業(yè)傳感器等方面都具有較強的實力，壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器市場已經較為成熟，市場規(guī)模也較大。
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簡易pcb軟件allegro中手工封裝技術
在電路改板設計中經常會遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問題，下面我們就來介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡易方法：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封裝名)，并在drawing type 中選package symbol2.設
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蘋果指紋傳感器封裝技術浮出水面 或用于下一代iPhone？
蘋果之前獲得了指紋傳感專利，有傳聞稱蘋果將會將之應用在下一代iPhone上。本周四，蘋果又獲得了一項被稱為“指紋傳感器的一體模具和和擋板結構”的專利，使得iPhone5s/iPhone6采用指紋識別技術變得越來越
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嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術紛紛亮相
“TRANSDUCER 2013”上設有“Packaging＆Technology”分會。從此次會議可以看出，今后MEMS的發(fā)展趨勢是在晶圓級別集成的同時進行封裝，而非簡單的晶圓級別封裝。其中，金屬-金屬接合、TSV（硅通孔）和氣密封裝等是關
