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轉(zhuǎn)型升級 聚焦國內(nèi)LED行業(yè)“四宗罪”
在國家地方政策補貼“強心針”之下，各地照明企業(yè)開始“亮劍”，LED照明產(chǎn)品、渠道戰(zhàn)拉來序幕。面對政企如火如荼的開展LED照明產(chǎn)業(yè)，照明企業(yè)在進入LED照明行業(yè)及傳統(tǒng)照明企業(yè)轉(zhuǎn)型期，經(jīng)歷了熱發(fā)展、冷遭遇、降價潮之
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三種LED封裝技術(shù)及其結(jié)構(gòu)分析
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯
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搶攻照明商機 宏齊推新開發(fā)COG封裝技術(shù)
針對不同的照明客戶需求，LED封裝廠宏齊董事長汪秉龍表示，公司已經(jīng)完成了可使用不同基材的集成式封裝技術(shù)，目前初期采用的是雙拋片藍寶石基板，初期以先備好100萬顆的產(chǎn)能，將依市場反應再進行后續(xù)擴產(chǎn)計劃
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木林森的低價陷阱：或以質(zhì)量換價格
LED半導體照明網(wǎng)訊 2013年，LED“免封裝”的技術(shù)來勢洶洶，有人認為這種技術(shù)會“革封裝的命”，也有人認為“免封裝”也是一種封裝，只不過是一種先進的工藝。無論如何，無封裝技術(shù)確實給LED封裝行業(yè)帶來了深
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淺析封裝巨頭木林森“低價”策略
2013年，LED“免封裝”的技術(shù)來勢洶洶，有人認為這種技術(shù)會“革封裝的命”，也有人認為“免封裝”也是一種封裝，只不過是一種先進的工藝。無論如何，無封裝技術(shù)確實給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。 目
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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當今全球正迎來以電子計
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宏齊藍寶石封裝已備100萬顆產(chǎn)能
針對不同的照明客戶需求，LED封裝廠宏齊董事長汪秉龍表示，公司已經(jīng)完成了可使用不同基材的集成式封裝技術(shù)，目前初期采用的是雙拋片藍寶石基板，初期以先備好100萬顆的產(chǎn)能，將依市場反應再進行后續(xù)擴產(chǎn)計劃
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宏齊推新開發(fā)COX封裝技術(shù) 搶攻LED照明商機
針對不同的照明客戶需求，LED封裝廠宏齊董事長汪秉龍表示，公司已經(jīng)完成了可使用不同基材的集成式封裝技術(shù)，目前初期采 用的是雙拋片藍寶石基板，初期以先備好100萬顆的產(chǎn)能，將依市場反應再進行后續(xù)擴產(chǎn)計劃，而且該
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“第八屆（2013年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選”順利舉行 42項產(chǎn)品與技術(shù)入選
創(chuàng)新是企業(yè)的靈魂，特別是半導體企業(yè)，自第一個晶體管誕生之日起，就與創(chuàng)新結(jié)下了不解之緣。加快半導體產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新，不但是半導體技術(shù)發(fā)展規(guī)律使然，更是實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要途徑。中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)
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工業(yè)與消費電子需求催熱SiP立體封裝技術(shù)
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本，特別是當工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種
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LED下游市場打開 給整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來“巨額利潤”
LED半導體照明網(wǎng)訊 延續(xù)去年的火熱行情，LED產(chǎn)業(yè)開年即受資本市場熱捧。市場炒作背后的邏輯是，美國2014年起禁售白熾燈，LED照明有望復制去年的歐洲市場行情。行業(yè)人士坦言，美國銷售渠道不同于國內(nèi)，市場開
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晶方科技：引領(lǐng)全球WLCSP封裝技術(shù)發(fā)展
蘇州晶方半導體科技股份有限公司一直致力于集成電路的封裝測試，主要為影像感測晶元、環(huán)境光感應晶元、微機電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級晶元尺寸封裝（WLCSP）及測試。 晶方科技（603005，SH）
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中國LED封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述 LED 產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED 外延芯片、LED 封裝及LED 應用。作為LED 產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED 封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED 器件的各類應用產(chǎn)品大
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LED產(chǎn)業(yè)受資本市場熱捧 今年全行業(yè)利潤預增兩成
延續(xù)去年的火熱行情，LED產(chǎn)業(yè)開年即受資本市場熱捧。市場炒作背后的邏輯是，美國2014年起禁售白熾燈，LED照明有望復制去年的歐洲市場行情。行業(yè)人士坦言，美國銷售渠道不同于國內(nèi)，市場開拓不容易。盡管如此，陽光照
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LED產(chǎn)業(yè)股聞“風”而動
據(jù)悉，第十屆廣州國際LED展將于本月23—26日在廣州中國進出口商品交易會展館舉行，受此消息刺激，LED概念股今日表現(xiàn)活躍，截至11:30分，金萊特(002723,股吧)漲停、聯(lián)建光電(300269,股吧)、洲明科技(300232,股吧)、鴻
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廣州國際LED展臨近 LED產(chǎn)業(yè)股聞“風”而動
據(jù)悉，第十屆廣州國際LED展將于本月23—26日在廣州中國進出口商品交易會展館舉行，受此消息刺激，LED概念股今日表現(xiàn)活躍，截至11：30分，金萊特漲停、聯(lián)建光電、洲明科技、鴻利光電等股均多次觸及漲停板，相關(guān)個股全
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意法半導體將兩項新的封裝技術(shù)應用到三個先進的高壓功率MOSFET系列產(chǎn)品
21ic訊 意法半導體將兩項新的封裝技術(shù)應用到三個先進的高壓功率MOSFET系列產(chǎn)品，讓充電器、太陽能微逆變器和計算機電源等注重節(jié)能的設備變得更緊湊、更穩(wěn)健、更可靠。意法半
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LED封裝將走向兩個方向 封裝企業(yè)繼續(xù)負重前行
LED封裝將走向兩個方向：一是橫向、縱向整合，其次不斷向下游延伸。 LED芯片發(fā)光之前，還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護，高亮度LED的發(fā)展趨勢得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)
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馬上“封”侯：漫話LED封裝技術(shù)十大趨勢
據(jù)業(yè)內(nèi)人士預測，未來LED封裝技術(shù)的發(fā)展主要是往十個方向發(fā)展，在此作簡單介紹，供大家參考。 1、中功率成為主流封裝方式。中功率的LED封裝方式綜合了小功率與大功率LED封裝的優(yōu)勢，彌補了小功率與大功率
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LED封裝企業(yè)負重前行，合縱連橫苗頭現(xiàn)
LED芯片發(fā)光之前，還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護，高亮度LED的發(fā)展趨勢得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。
