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倒裝“芯”應(yīng)用 “無(wú)封裝”時(shí)代或來(lái)臨?
2010年開始，在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張迅速和下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)大的雙重因素下，中國(guó)本土LED封裝廠商迎來(lái)高速發(fā)展期，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮。2011年9月，
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“免封裝”將變革現(xiàn)有LED封裝格局
LED芯片領(lǐng)域難有新技術(shù)，而應(yīng)用領(lǐng)域的新技術(shù)大多在設(shè)計(jì)和智能系統(tǒng)上，其新技術(shù)的變革力量不算大，生命周期相當(dāng)短，不過(guò)，作為整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的封裝，其新技術(shù)的變革力量十分巨大。 封裝新技術(shù)引
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新三維封裝技術(shù)將提高智能移動(dòng)設(shè)備性能
5月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)贊助的加州大學(xué)伯克利分校近日表示，他們正在研究的一種三維封裝方法將能夠大幅提高智能移動(dòng)設(shè)備和可穿戴電子產(chǎn)品的機(jī)能。該項(xiàng)研
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革新Backhaul射頻收發(fā)器 eWLB封裝技術(shù)嶄鋒芒
嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝(eWLB)封裝技術(shù)聲勢(shì)看漲。長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)小型基地臺(tái)(Small Cell)網(wǎng)路回傳(Backhaul)技術(shù)，正逐步從傳統(tǒng)的有線寬頻網(wǎng)路改為60GHz以上高頻段的無(wú)線網(wǎng)路，以免卻于地底下埋光纖纜線的工程，
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TSV中介層封裝技術(shù)正熱設(shè)備昂貴、效率提升待解決
據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，矽穿孔(TSV)中介層(Interposer)成為半導(dǎo)體封裝廠的次世代成長(zhǎng)動(dòng)能。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)成為熱門話題，應(yīng)用處理器、存儲(chǔ)器、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器等異種芯片間的結(jié)合更顯重要。然資本支出的負(fù)擔(dān)和效率性的確
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LED封裝新技術(shù)引起行業(yè)變革
LED芯片領(lǐng)域難有新技術(shù)，而應(yīng)用領(lǐng)域的新技術(shù)大多在設(shè)計(jì)和智能系統(tǒng)上，其新技術(shù)的變革力量不算大，生命周期相當(dāng)短，不過(guò)，作為整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的封裝，其新技術(shù)的變革
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)2.3%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)(SATS)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長(zhǎng)2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)較預(yù)期緩慢，日?qǐng)A兌美元貶值使日
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日月光蟬聯(lián)2013封測(cè)龍頭
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）針對(duì)全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試代工市場(chǎng)（Semiconductor Assembly and Test Services，SATS）發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)達(dá)250.82億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)2.3％
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傳iWatch已經(jīng)試產(chǎn) 采用SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
網(wǎng)友設(shè)計(jì)的iWatch概念圖新浪手機(jī)訊 4月30日上午消息，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)透露，來(lái)自蘋果公司供應(yīng)鏈的消息，蘋果的首款穿戴裝置iWatch零組件已開始試產(chǎn)。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，蘋果iWatch生產(chǎn)已于今年二季度正式啟動(dòng)，由于iW
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先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
最近以來(lái)智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、&
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首家！Altera 20nm產(chǎn)品采臺(tái)積電銅凸塊封裝技術(shù)
美商Altera與臺(tái)積電(2330)今(21日)共同宣布，雙方將攜手合作，采用臺(tái)積所擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)，為Altera打造20nm Arria 10 FPGA與SoC，而Altera也成為首家采用臺(tái)積此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升
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Altera采臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù) 提升20奈米晶片效能
美商Altera公司與臺(tái)積電(2330)攜手合作，采用臺(tái)積公司先進(jìn)封裝技術(shù)，為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC；Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司。臺(tái)積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術(shù)將提升Altera 20奈米系列元件
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Altera采臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)，提升20奈米晶片效能
美商Altera公司與臺(tái)積電(2330)攜手合作，采用臺(tái)積公司先進(jìn)封裝技術(shù)，為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC；Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司。臺(tái)積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術(shù)將提升Altera 20奈米系列元件
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集成電路行業(yè)萬(wàn)億進(jìn)口額的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇
【導(dǎo)讀】2013年，集成電路(以下簡(jiǎn)稱IC)行業(yè)的進(jìn)口額已超過(guò)原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。這個(gè)行業(yè)，是智能穿戴的基礎(chǔ)行業(yè)，同時(shí)還關(guān)系著智能汽車、智能家居等智能生活的方方面面。這個(gè)行業(yè)，也一直是各國(guó)政府大力補(bǔ)
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集成電路萬(wàn)億進(jìn)口額的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇
2013年，集成電路（以下簡(jiǎn)稱IC）行業(yè)的進(jìn)口額已超過(guò)原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。???? 這個(gè)行業(yè)，是智能穿戴的基礎(chǔ)行業(yè)，同時(shí)還關(guān)系著智能汽車、智能家居等智能生活的方方面面。這個(gè)行業(yè)，也一直是
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三家集成電路先進(jìn)封裝公司一覽
每經(jīng)記者 宋戈盡管和國(guó)外先進(jìn)水平仍有巨大差距，但我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)有其不可比擬的優(yōu)勢(shì)，一是我國(guó)的人力資源優(yōu)勢(shì)成本，如我國(guó)通信設(shè)備類企業(yè)的人均薪酬僅為歐美企業(yè)的三分之一，而且中國(guó)的高校還在大量輸出這方面的
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LED封裝：光效提升 COB漸成主流
中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長(zhǎng)到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長(zhǎng)到2011年的1820億只。其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元，占LED總銷售額的90%以上。 2011年，我國(guó)半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)
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【總結(jié)】我國(guó)LED行業(yè)面臨的三座“山”
近日，各地LED照明企業(yè)開始“鮮活”起來(lái)了，一掃LED企業(yè)因產(chǎn)能過(guò)剩等原因倒閉潮的陰霾。國(guó)星光電首個(gè)運(yùn)營(yíng)中心落戶常州、深圳市綠色半導(dǎo)體照明有限公司推出國(guó)內(nèi)首家高端LED照明專賣店、三雄極光等聯(lián)合發(fā)起國(guó)內(nèi)首個(gè)零售
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2013年LED代工廠生死抉擇，倒閉還是轉(zhuǎn)型？
自去年以來(lái)大量低端制造企業(yè)紛紛外遷離開中國(guó)，據(jù)大和證券資本市場(chǎng)公司報(bào)告稱，初步跡象顯示東南亞國(guó)家開始超越中國(guó)成為低成本制造中心，這種趨勢(shì)未來(lái)幾年可能會(huì)加速，中國(guó)很可能在未來(lái)5-10年失去“世界工廠”地位。
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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）
全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(si
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