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2010年半導(dǎo)體封裝年度總結(jié)

2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。 2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅

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2010-12-15

半導(dǎo)體封裝 DRAM 封裝技術(shù) 爾必達(dá)
2011年DRAM位元成長(zhǎng)率上看50%

2011年DRAM產(chǎn)業(yè)中，雖然三星電子(SamsungElectronics)已揭露大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，包括興建12寸晶圓廠Line-16，以及將現(xiàn)有Line-15升級(jí)至35納米制程，但綜觀整個(gè)DRAM產(chǎn)業(yè)的位元成長(zhǎng)率，仍都是來自于制程微縮為主，包括三星35納

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2010-12-14

計(jì)算機(jī) 晶圓廠 DRAM 爾必達(dá)
2010年半導(dǎo)體封裝盤點(diǎn)

2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線鍵

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-14

半導(dǎo)體封裝 DRAM 封裝技術(shù) 爾必達(dá)
2010年半導(dǎo)體封裝盤點(diǎn)：低成本的銅引線鍵合引人注目

2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線

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2010-12-14

半導(dǎo)體封裝 DRAM 封裝技術(shù) 爾必達(dá)
半導(dǎo)體封裝篇：低成本的銅引線鍵合引人注目

2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。 2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅

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2010-12-13

半導(dǎo)體封裝 DRAM 封裝技術(shù) 爾必達(dá)
DRAM供需待調(diào)整2011年下半走向平衡

南朝鮮軍事緊張關(guān)系對(duì)于DRAM報(bào)價(jià)激勵(lì)未產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的幫助，市場(chǎng)還是回到供需面看待DRAM市場(chǎng)未來的前景；在DRAM供給端產(chǎn)出都集中在下半年，但個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)需求卻旺季不旺下，DRAM合約價(jià)和現(xiàn)貨價(jià)都呈現(xiàn)加速趕底之姿，

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2010-11-26

計(jì)算機(jī) GB DRAM 爾必達(dá)
DRAM供需待調(diào)整　2011年下半走向平衡

南朝鮮軍事緊張關(guān)系對(duì)于DRAM報(bào)價(jià)激勵(lì)未產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的幫助，市場(chǎng)還是回到供需面看待DRAM市場(chǎng)未來的前景；在DRAM供給端產(chǎn)出都集中在下半年，但個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)需求卻旺季不旺下，DRAM合約價(jià)和現(xiàn)貨價(jià)都呈現(xiàn)加速趕底之姿，

智能硬件
2010-11-26

計(jì)算機(jī) GB DRAM 爾必達(dá)
爾必達(dá)赴臺(tái)發(fā)展對(duì)本地廠家構(gòu)成威脅

上周坂本幸雄來臺(tái)與“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局開會(huì)，爾必達(dá)來臺(tái)發(fā)行TDR一案正式闖關(guān)獲準(zhǔn)，速度之快讓業(yè)界相當(dāng)詫異。事實(shí)上，爾必達(dá)與“經(jīng)濟(jì)部”針對(duì)來臺(tái)發(fā)行TDR一事，已討論相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間，由于爾必達(dá)股價(jià)和財(cái)務(wù)狀況并不符合條件

消費(fèi)電子
2010-11-16

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 DRAM 爾必達(dá)
爾必達(dá)赴臺(tái)融資引發(fā)DRAM臺(tái)商恐慌

爾必達(dá)(Elpida)申請(qǐng)來臺(tái)發(fā)行存托憑證(TDR)獲得“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局核準(zhǔn)，爾必達(dá)社長(zhǎng)坂本幸雄親自來臺(tái)，并與“經(jīng)濟(jì)部”達(dá)成共識(shí)，引發(fā)臺(tái)DRAM廠高度關(guān)注。盡管證交所與金管會(huì)招商成功，爾必達(dá)風(fēng)光成為

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-16

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 DRAM 爾必達(dá)
DRAM上游廠慘淡模塊廠難置身事外

隨著DRAM和NANDFlash市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)崩跌，不僅上游DRAM廠營(yíng)收紛呈現(xiàn)大幅衰退情況，下游存儲(chǔ)器模塊廠亦受到牽累，10月營(yíng)收亦持續(xù)下滑，其中，威剛10月營(yíng)收較9月減少達(dá)17.1%。威剛表示，預(yù)期11月營(yíng)收將因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入淡

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2010-11-09

存儲(chǔ)器 NANDFLASH DRAM 爾必達(dá)
DRAM上游廠慘淡模塊廠難置身事外

隨著DRAM和NAND Flash市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)崩跌，不僅上游DRAM廠營(yíng)收紛呈現(xiàn)大幅衰退情況，下游存儲(chǔ)器模塊廠亦受到牽累，10月營(yíng)收亦持續(xù)下滑，其中，威剛10月營(yíng)收較9月減少達(dá)17.1%。威剛表示，預(yù)期11月營(yíng)收將因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入

智能硬件
2010-11-09

Flash NAND DRAM 爾必達(dá)
坂本幸雄：DRAM下半年觸底明春回溫

日本DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)社長(zhǎng)坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)專訪時(shí)提到，目前惡化的DRAM市況可望在2010年度下半觸底；2011年度第1季(4~6月)回穩(wěn)。他同時(shí)透露爾必達(dá)考慮將廣島廠產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)MobileDRAM的訊息。坂本

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2010-11-08

LED 計(jì)算機(jī) DRAM 爾必達(dá)
爾必達(dá)削減產(chǎn)能應(yīng)對(duì)芯片降價(jià)

去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達(dá)今天表示，由于芯片價(jià)格的“意外”下滑，該公司計(jì)劃將產(chǎn)能削減25%。在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計(jì)算。爾必達(dá)將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬(wàn)下調(diào)至17萬(wàn)。但該公司并未透露何時(shí)恢

消費(fèi)電子
2010-11-08

芯片晶圓 COM 爾必達(dá)
坂本幸雄：DRAM下半年觸底明春回溫

日本DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)社長(zhǎng)坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)專訪時(shí)提到，目前惡化的DRAM市況可望在2010年度下半觸底；2011年度第1季(4~6月)回穩(wěn)。他同時(shí)透露爾必達(dá)考慮將廣島廠產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)Mobile DRAM的訊息。坂

智能硬件
2010-11-08

計(jì)算機(jī) MOBILE DRAM 爾必達(dá)
爾必達(dá)削減產(chǎn)能試圖阻止芯片降價(jià)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達(dá)今天表示，由于芯片價(jià)格的“意外”下滑，該公司計(jì)劃將產(chǎn)能削減25%。在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計(jì)算。爾必達(dá)將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬(wàn)下調(diào)至17萬(wàn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-07

芯片晶圓 COM 爾必達(dá)
DRAM產(chǎn)業(yè)恐掀二次整并潮

由于DRAM價(jià)格再度崩跌，原本財(cái)務(wù)體質(zhì)就相當(dāng)孱弱的臺(tái)廠再度面臨難關(guān)，DRAM產(chǎn)業(yè)整并潮恐再次啟動(dòng)，但業(yè)者預(yù)期這次參與整并成員將單純?cè)S多，美光(Micron)陣營(yíng)的南亞科和華亞科在臺(tái)塑集團(tuán)財(cái)務(wù)支持下，已走出自己的路，不

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2010-11-05

美光 GB DRAM 爾必達(dá)
爾必達(dá)削減產(chǎn)能應(yīng)對(duì)芯片降價(jià)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達(dá)今天表示，由于芯片價(jià)格的“意外”下滑，該公司計(jì)劃將產(chǎn)能削減25%。在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計(jì)算。爾必達(dá)將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬(wàn)下調(diào)至17萬(wàn)。但該公司

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2010-11-05

芯片晶圓 COM 爾必達(dá)
爾必達(dá)擬刪減日本廣島廠及臺(tái)灣瑞晶產(chǎn)量

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周四報(bào)導(dǎo)，DRAM 大廠爾必達(dá)因應(yīng)晶片價(jià)格下挫，將進(jìn)行 2 年來首度的產(chǎn)量下修，且可能延后在臺(tái)設(shè)新廠的計(jì)畫。據(jù)報(bào)載，爾必達(dá)將刪減廣島廠與臺(tái)廠瑞晶電的晶片產(chǎn)量，并以價(jià)格跌幅較深的舊世代 DRA

消費(fèi)電子
2010-11-05

晶片平板電腦 DRAM 爾必達(dá)
臺(tái)廠成為爾必達(dá)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM最大依賴

爾必達(dá)2010年以來就將標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)重心移往臺(tái)廠，主要是因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)(Smart Phone)用的Mobile RAM風(fēng)潮興起，爾必達(dá)是全球主要的供應(yīng)商之一，以毛利率角度來看，生產(chǎn)Mobile RAM比生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM高出許多，因此爾必

消費(fèi)電子
2010-11-04

存儲(chǔ)器 MOBILE DRAM 爾必達(dá)
爾必達(dá)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM將依賴臺(tái)廠

日系存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)(Elpida)雖然預(yù)期2010年第2季(7~9月)財(cái)報(bào)較2009年同期大幅增加，但相較上季卻是明顯縮水，主要還是受到個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)市場(chǎng)需求不振的影響，未來爾必達(dá)在標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品在線，將越來越依賴臺(tái)系DR

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2010-11-03

存儲(chǔ)器 MOBILE DRAM 爾必達(dá)

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爾必達(dá)

2010年半導(dǎo)體封裝年度總結(jié)

2011年DRAM位元成長(zhǎng)率上看50%

2010年半導(dǎo)體封裝盤點(diǎn)

2010年半導(dǎo)體封裝盤點(diǎn)：低成本的銅引線鍵合引人注目

半導(dǎo)體封裝篇：低成本的銅引線鍵合引人注目

DRAM供需待調(diào)整2011年下半走向平衡

DRAM供需待調(diào)整　2011年下半走向平衡

爾必達(dá)赴臺(tái)發(fā)展對(duì)本地廠家構(gòu)成威脅

爾必達(dá)赴臺(tái)融資引發(fā)DRAM臺(tái)商恐慌

DRAM上游廠慘淡模塊廠難置身事外

DRAM上游廠慘淡模塊廠難置身事外

坂本幸雄：DRAM下半年觸底明春回溫

爾必達(dá)削減產(chǎn)能應(yīng)對(duì)芯片降價(jià)

坂本幸雄：DRAM下半年觸底明春回溫

爾必達(dá)削減產(chǎn)能試圖阻止芯片降價(jià)

DRAM產(chǎn)業(yè)恐掀二次整并潮

爾必達(dá)削減產(chǎn)能應(yīng)對(duì)芯片降價(jià)

爾必達(dá)擬刪減日本廣島廠及臺(tái)灣瑞晶產(chǎn)量

臺(tái)廠成為爾必達(dá)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM最大依賴

爾必達(dá)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM將依賴臺(tái)廠

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