臺系DRAM大廠力晶與瑞晶之間的停止供貨事件6日出現(xiàn)大轉(zhuǎn)變,力晶正式與瑞晶和爾必達(Elpida)協(xié)商成功,開始恢復向瑞晶拿貨,且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3晶片為主,之前欠瑞晶的債款未來也會分期償還,借此行動
DRAM市場“又”開始走下坡;在上一次的下坡路段,臺灣地區(qū)DRAM廠商僥幸存活,但這一次恐怕沒有那么幸運。其中南亞科(Nanya Technology)因為有個“富爸爸”,盡管仍然持續(xù)虧損,應該能存活;力晶
隨著GDDR芯片需求的下滑,爾必達正在持續(xù)降低對華邦的外包生產(chǎn)訂單。華邦表示,由于利潤低于預期,他們已經(jīng)降低了GDDR芯片的產(chǎn)能,但仍會繼續(xù)與爾必達在GDDR芯片生產(chǎn)上合作。自從GDDR芯片主制造商奇夢達在2009年宣布
據(jù)內(nèi)存業(yè)者透露,由于近期市場對GDDR顯存的需求量下降,日本內(nèi)存廠商爾必達公司大量削減了發(fā)送給臺灣華邦公司的顯存代工訂單數(shù)量。而華邦最近也由于生產(chǎn)利潤不佳而降低了GDDR顯存芯片的產(chǎn)量,不過華邦稱仍會與爾必
臺灣媒體報道,隨著GDDR芯片需求的下滑,爾必達正在持續(xù)降低對華邦的外包生產(chǎn)訂單。華邦表示,由于利潤低于預期,他們已經(jīng)降低了GDDR芯片的產(chǎn)能,但仍會繼續(xù)與爾必達在GDDR芯片生產(chǎn)上合作。自從GDDR芯片主制造商奇夢
DRAM市場“又”開始走下坡;在上一次的下坡路段,臺灣地區(qū)DRAM廠商僥幸存活,但這一次恐怕沒有那么幸運。其中南亞科(NanyaTechnology)因為有個“富爸爸”,盡管仍然持續(xù)虧損,應該能存活;力晶半導體(PowerchipSemic
2010年半導體市況呈現(xiàn)「先高后低」的走勢,然2011年將會回到上低下高趨勢。主要DRAM記憶體產(chǎn)品DDR3平均固定交易價格2010年上半至年中為止維持上升走勢,并于5月達到頂點2.72美元。然由于電腦等成品銷售情況不甚理想,
2010年DRAM產(chǎn)業(yè)虎頭蛇尾,年初報價大漲至1顆DDR3報價達3美元,但年底卻跌到1美元;但以獲利來看,2010年只有力晶和瑞晶有賺錢,南亞科、華亞科和茂德都是持續(xù)賠錢,南亞科和華亞科是因為制程轉(zhuǎn)換之故,沒有掌握到年初
瑞晶31日公告,由于主要大客戶兼母公司力晶的帳款逾期未付,因此即日起暫停出貨給力晶;力晶表示,由于DRAM價格不佳,在財務上規(guī)畫保守,目前正與爾必達(Elpida)和瑞晶3方協(xié)商當中;瑞晶則表示,將與力晶協(xié)議針對保障
瑞晶31日公告,由于主要大客戶兼母公司力晶的帳款逾期未付,因此即日起暫停出貨給力晶;力晶表示,由于DRAM價格不佳,在財務上規(guī)畫保守,目前正與爾必達(Elpida)和瑞晶3方協(xié)商當中;瑞晶則表示,將與力晶協(xié)議針對保障瑞
李洵穎/臺北 隨著DRAM廠轉(zhuǎn)換制程,產(chǎn)出增加,記憶體封測廠如力成科技、華東科技和福懋科技等2010年12月營收仍可望持穩(wěn)或小幅增加,處于高檔水準。惟2011年第1季受到客戶如爾必達(Elpida)減產(chǎn)效應沖擊,下單力道減弱
2011年全球DRAM會發(fā)生什么?下面是由BarclaysCapital的CJMuse在匯總了各種資料之后給出的DRAM五大趨勢;1.DownonDRAM下行2011可能是NAND年,而不是DRAM。當平板電腦開始蠶食它的同伴,筆記本與上網(wǎng)本時未來市場會發(fā)生
據(jù)日本讀賣新聞報道:世界第三大DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)半導體芯片制造產(chǎn)商——日本爾必達(Elpida)25日宣布,將與臺灣制造商力晶科技、茂德科技就雙方的資金技術(shù)合作事宜進行談判。力晶與茂德的DRAM半導
據(jù)日本讀賣新聞12月25日報道:世界第三大DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)半導體芯片制造產(chǎn)商——日本爾必達(Elpida)25日宣布,將與臺灣制造商力晶科技、茂德科技就雙方的資金技術(shù)合作事宜進行談判。力晶與茂德的DRAM半導體
臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達達成了一項協(xié)議,根據(jù)這項協(xié)議,茂德將使用爾必達設計的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達簽署過代工協(xié)議,協(xié)
臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達達成了一項協(xié)議,根據(jù)這項協(xié)議,茂德將使用爾必達設計的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。當年Winbond生產(chǎn)的奇夢達stackprocess
臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達達成了一項協(xié)議,根據(jù)這項協(xié)議,茂德將使用爾必達設計的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達簽署過代工協(xié)議,協(xié)
DRAM報價面臨二次崩盤危機,過去曾被提及但最后鎩羽的臺日DRAM產(chǎn)業(yè)4合1大整并議題,再度被端上臺面!日本外電指出,爾必達(Elpida)社長坂本幸雄將于2011年初訪臺,洽談在臺灣成立控股公司,將力晶、瑞晶和茂德3家臺廠
2010年,半導體封裝業(yè)界,以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術(shù),但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。2010年1月,SEMI公布了關(guān)于銅引線
記憶體封測族群下半年營收表現(xiàn)相對突出。力成11月營收為新臺幣33.51億元,較上月微幅增加,創(chuàng)下新高記錄。該公司表示,爾必達(Elpida)雖然針對標準型DRAM進行減產(chǎn),但也持續(xù)增加Mobile DRAM的訂單,希望12月營收也能