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聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機芯片 欲復制山寨機模式
7月22日消息，面臨展訊激烈競爭的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機芯片，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日已表示，將推出一系列3.75G手機平臺解決方案。在嚴峻形勢下，聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機芯片能幫助其擺脫困境。 此次聯(lián)發(fā)科選擇的是
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飛思卡爾第二季度虧損1.68億美元
北京時間7月21日晚間消息，飛思卡爾周四公布了今年第二季度財報。由于支付債券利息，飛思卡爾第二季度出現(xiàn)虧損。 飛思卡爾于今年5月進行了IPO(首次公開招股)，融資7.83億美元以償還債務。該公司目前是汽車行業(yè)最大的
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ST-愛立信第二財季凈虧損擴大至2.21億美元
北京時間7月21日午間消息，由愛立信和意法半導體合資成立的芯片制造商ST-愛立信今天發(fā)布公告稱，由于銷售額下滑，該公司第二財季虧損額同比擴大至2.21億美元。ST-愛立信第二財季實現(xiàn)凈虧損2.21億美元，去年同期凈虧損
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聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機芯片 欲復制山寨機模式
聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機芯片 欲復制山寨機模式
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聯(lián)發(fā)科預計智能手機芯片出貨超1000萬顆
臺灣聯(lián)發(fā)科技（MTK）有關負責人7月18日對《第一財經(jīng)日報》透露，公司推出的MT6573的3.5G芯片將自8月開始量產(chǎn)交貨，包括MT6236的2.75G智能手機芯片在內(nèi)，預計公司2011年智能手機芯片出貨量將超過1000萬顆。“聯(lián)想
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TD－LTE手機芯片 多模雙待單芯片成熱點
TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來的用戶體驗至關重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟？TD-LTE芯片發(fā)展路在何方？記者與相關專家進行了探討。隨著TD-LTE規(guī)模測試順利進行，TD-LTE商用的日期已經(jīng)離人們越來越近了。TD-LTE正式商用
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傳聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強調(diào)，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合
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聯(lián)發(fā)科技新手機芯片贏得市場
全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司日前宣布，其最新EDGE手機芯片解決方案MT6236于年初推出后，已在海內(nèi)外市場獲得成功。智能手機引爆了全觸控手機在消費端的強大需求，同時也面臨操作感受是否流
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如臨大敵：展訊通信回應渾水質(zhì)疑
孫燕飚 美國當?shù)貢r間6月28日，渾水研究公司(Muddy Waters)向展訊董事長李力游發(fā)出財務質(zhì)疑公開信后，展訊通信上下對此事如臨大敵，李力游29日將所有時間拿來見投資者，以及參加董事局會議。展訊通信有關人士昨日
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聯(lián)發(fā)科技新手機芯片贏得市場
全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司日前宣布，其最新EDGE手機芯片解決方案MT6236于年初推出后，已在海內(nèi)外市場獲得成功。智能手機引爆了全觸控手機在消費端的強大需求，同時也面臨操作感受是否流
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大唐電信集團與中國銀聯(lián)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
6月22日消息（岳鳴）今天，大唐電信集團與中國銀聯(lián)在京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將通過共同制定擁有自主知識產(chǎn)權的技術標準，全面提升金融電子支付領域內(nèi)的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化水平，推動我國移動支付產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雙方合作
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英特爾搶奪晶圓代工市場 雙雄警戒
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設計業(yè)者接洽代工事宜。三星則鎖定爭取ARM架構應用處理器代工訂單，除
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英特爾三星爭搶代工大單
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設計業(yè)者接洽代工事宜。三星則鎖定爭取ARM架構應用處理器代工訂單，除
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英特爾搶晶圓代工 雙雄警戒
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設計業(yè)者接洽代工事宜。三星則鎖定爭取ARM架構應用處理器代工訂單，除
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英特爾搶晶圓代工 雙雄警戒
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設計業(yè)者接洽代工事宜。 三星則鎖定爭取ARM架構應用處理器代工訂
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聯(lián)發(fā)科智能手機芯片大成長 高階明年增2倍
聯(lián)發(fā)科（2454）舉行股東會，由董事長蔡明介主持，下半年營運將是外界關注焦點。此外，聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機市場，已出貨給中興、聯(lián)想，外資看好明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片出貨量增至
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高通CEO雅各布子承父業(yè) 力推低功耗手機芯片
當保羅在2005年從其父親手中接過CEO一職時，手機剛剛開始從談話工具向傳送數(shù)據(jù)和娛樂的手持電腦過渡。今年48歲的保羅表示：“人們常說未來的計算方式基于移動平臺，我并不認同，我認為現(xiàn)在的計算方式就已經(jīng)基于移動平
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聯(lián)發(fā)科技高階智能手機芯片明年增2倍
聯(lián)發(fā)科(2454)今舉行股東會，由董事長蔡明介主持，下半年營運將是外界關注焦點。此外，聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機市場，已出貨給中興、聯(lián)想，外資看好明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片，出貨量增至
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高通CEO雅各布子承父業(yè) 力推低功耗手機芯片
高通創(chuàng)始人埃文·雅各布及其兒子保羅·雅各布 導語：《紐約時報》周一發(fā)表分析文章稱，高通創(chuàng)始人埃文·雅各布(Irwin Jacobs)之子保羅·雅各布(Paul E. Jacobs)在接任高通CEO后幫助高通
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聯(lián)發(fā)科智能手機芯片大成長 高階明年增2倍
聯(lián)發(fā)科智能手機芯片大成長 高階明年增2倍
