手機(jī)芯片

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封測廠Q3現(xiàn)中轉(zhuǎn)

今年第2季大陸山寨手機(jī)市場需求不振，大陸品牌手機(jī)廠的出口量也大幅萎縮，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科（2454）、晨星（3697）、展訊等手機(jī)芯片廠的下單轉(zhuǎn)趨保守，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）等封

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2011-07-28

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科芯片廠手機(jī)市場
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片力挽狂瀾　全球運(yùn)營商扮要角

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介7月18日現(xiàn)身中國聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇時(shí)，表達(dá)公司已全力朝3G世代邁進(jìn)的說法，為聯(lián)發(fā)科營運(yùn)階層這半年來的沉淀及后續(xù)營運(yùn)方向，提供了最好的腳注。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國移動(dòng)相處

消費(fèi)電子
2011-07-26

WCDMA 中國移動(dòng) 手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片欲復(fù)制山寨機(jī)模式

7月22日消息，面臨展訊激烈競爭的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日已表示，將推出一系列3.75G手機(jī)平臺(tái)解決方案。在嚴(yán)峻形勢下，聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機(jī)芯片能幫助其擺脫困境。此次聯(lián)發(fā)科

消費(fèi)電子
2011-07-22

智能手機(jī) 3G 手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片欲復(fù)制山寨機(jī)模式

7月22日消息，面臨展訊激烈競爭的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日已表示，將推出一系列3.75G手機(jī)平臺(tái)解決方案。在嚴(yán)峻形勢下，聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機(jī)芯片能幫助其擺脫困境。此次聯(lián)發(fā)科選擇的是

消費(fèi)電子
2011-07-22

智能手機(jī) 3G 手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科
飛思卡爾第二季度虧損1.68億美元

北京時(shí)間7月21日晚間消息，飛思卡爾周四公布了今年第二季度財(cái)報(bào)。由于支付債券利息，飛思卡爾第二季度出現(xiàn)虧損。飛思卡爾于今年5月進(jìn)行了IPO(首次公開招股)，融資7.83億美元以償還債務(wù)。該公司目前是汽車行業(yè)最大的

消費(fèi)電子
2011-07-22

飛思卡爾亞馬遜 KINDLE 手機(jī)芯片
ST-愛立信第二財(cái)季凈虧損擴(kuò)大至2.21億美元

北京時(shí)間7月21日午間消息，由愛立信和意法半導(dǎo)體合資成立的芯片制造商ST-愛立信今天發(fā)布公告稱，由于銷售額下滑，該公司第二財(cái)季虧損額同比擴(kuò)大至2.21億美元。ST-愛立信第二財(cái)季實(shí)現(xiàn)凈虧損2.21億美元，去年同期凈虧損

半導(dǎo)體
2011-07-22

愛立信 ESD ST 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片欲復(fù)制山寨機(jī)模式

聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片欲復(fù)制山寨機(jī)模式

嵌入式軟件
2011-07-20

智能手機(jī) 3G 手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)智能手機(jī)芯片出貨超1000萬顆

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技（MTK）有關(guān)負(fù)責(zé)人7月18日對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》透露，公司推出的MT6573的3.5G芯片將自8月開始量產(chǎn)交貨，包括MT6236的2.75G智能手機(jī)芯片在內(nèi)，預(yù)計(jì)公司2011年智能手機(jī)芯片出貨量將超過1000萬顆。“聯(lián)想

消費(fèi)電子
2011-07-19

智能手機(jī) BSP 手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科
TD－LTE手機(jī)芯片多模雙待單芯片成熱點(diǎn)

TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟？TD-LTE芯片發(fā)展路在何方？記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討。隨著TD-LTE規(guī)模測試順利進(jìn)行，TD-LTE商用的日期已經(jīng)離人們越來越近了。TD-LTE正式商用

消費(fèi)電子
2011-07-12

多模 LTE TD-LTE 手機(jī)芯片
傳聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合

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2011-07-04

供應(yīng)鏈晶圓代工手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技新手機(jī)芯片贏得市場

全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司日前宣布，其最新EDGE手機(jī)芯片解決方案MT6236于年初推出后，已在海內(nèi)外市場獲得成功。智能手機(jī)引爆了全觸控手機(jī)在消費(fèi)端的強(qiáng)大需求，同時(shí)也面臨操作感受是否流

消費(fèi)電子
2011-06-30

聯(lián)發(fā)科技 MT EDGE 手機(jī)芯片
如臨大敵：展訊通信回應(yīng)渾水質(zhì)疑

孫燕飚美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月28日，渾水研究公司(Muddy Waters)向展訊董事長李力游發(fā)出財(cái)務(wù)質(zhì)疑公開信后，展訊通信上下對此事如臨大敵，李力游29日將所有時(shí)間拿來見投資者，以及參加董事局會(huì)議。展訊通信有關(guān)人士昨日

消費(fèi)電子
2011-06-30

WCDMA 通信 MTK 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技新手機(jī)芯片贏得市場

全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司日前宣布，其最新EDGE手機(jī)芯片解決方案MT6236于年初推出后，已在海內(nèi)外市場獲得成功。智能手機(jī)引爆了全觸控手機(jī)在消費(fèi)端的強(qiáng)大需求，同時(shí)也面臨操作感受是否流

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2011-06-29

聯(lián)發(fā)科技 MT EDGE 手機(jī)芯片
大唐電信集團(tuán)與中國銀聯(lián)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

6月22日消息（岳鳴）今天，大唐電信集團(tuán)與中國銀聯(lián)在京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將通過共同制定擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，全面提升金融電子支付領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化水平，推動(dòng)我國移動(dòng)支付產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雙方合作

通信技術(shù)
2011-06-22

移動(dòng) 大唐電信 IC卡手機(jī)芯片
英特爾搶奪晶圓代工市場雙雄警戒

下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者接洽代工事宜。三星則鎖定爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單，除

消費(fèi)電子
2011-06-22

三星英特爾晶圓代工手機(jī)芯片
英特爾三星爭搶代工大單

下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者接洽代工事宜。三星則鎖定爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單，除

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-22

三星英特爾晶圓代工手機(jī)芯片
英特爾搶晶圓代工雙雄警戒

下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者接洽代工事宜。三星則鎖定爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單，除

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2011-06-21

三星英特爾晶圓代工手機(jī)芯片
英特爾搶晶圓代工雙雄警戒

下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者接洽代工事宜。三星則鎖定爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂

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2011-06-21

三星英特爾晶圓代工手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片大成長高階明年增2倍

聯(lián)發(fā)科（2454）舉行股東會(huì)，由董事長蔡明介主持，下半年?duì)I運(yùn)將是外界關(guān)注焦點(diǎn)。此外，聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機(jī)市場，已出貨給中興、聯(lián)想，外資看好明年2.75G、3G功能手機(jī)及智慧型手機(jī)晶片出貨量增至

消費(fèi)電子
2011-06-16

晶片智能手機(jī) 手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科
高通CEO雅各布子承父業(yè) 力推低功耗手機(jī)芯片

當(dāng)保羅在2005年從其父親手中接過CEO一職時(shí)，手機(jī)剛剛開始從談話工具向傳送數(shù)據(jù)和娛樂的手持電腦過渡。今年48歲的保羅表示：“人們常說未來的計(jì)算方式基于移動(dòng)平臺(tái)，我并不認(rèn)同，我認(rèn)為現(xiàn)在的計(jì)算方式就已經(jīng)基于移動(dòng)平

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2011-06-15

低功耗 CE 手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片

封測廠Q3現(xiàn)中轉(zhuǎn)

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片力挽狂瀾　全球運(yùn)營商扮要角

聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片欲復(fù)制山寨機(jī)模式

聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片欲復(fù)制山寨機(jī)模式

飛思卡爾第二季度虧損1.68億美元

ST-愛立信第二財(cái)季凈虧損擴(kuò)大至2.21億美元

聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片欲復(fù)制山寨機(jī)模式

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)智能手機(jī)芯片出貨超1000萬顆

TD－LTE手機(jī)芯片多模雙待單芯片成熱點(diǎn)

傳聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單

聯(lián)發(fā)科技新手機(jī)芯片贏得市場

如臨大敵：展訊通信回應(yīng)渾水質(zhì)疑

聯(lián)發(fā)科技新手機(jī)芯片贏得市場

大唐電信集團(tuán)與中國銀聯(lián)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

英特爾搶奪晶圓代工市場雙雄警戒

英特爾三星爭搶代工大單

英特爾搶晶圓代工雙雄警戒

英特爾搶晶圓代工雙雄警戒

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片大成長高階明年增2倍

高通CEO雅各布子承父業(yè) 力推低功耗手機(jī)芯片

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