聯(lián)發(fā)科(2454)今舉行股東會,由董事長蔡明介主持,下半年營運將是外界關(guān)注焦點。此外,聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機市場,已出貨給中興、聯(lián)想,外資看好明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片,出貨量增至
高通創(chuàng)始人埃文·雅各布及其兒子保羅·雅各布 導(dǎo)語:《紐約時報》周一發(fā)表分析文章稱,高通創(chuàng)始人埃文·雅各布(Irwin Jacobs)之子保羅·雅各布(Paul E. Jacobs)在接任高通CEO后幫助高通
聯(lián)發(fā)科智能手機芯片大成長 高階明年增2倍
高通CEO雅各布子承父業(yè) 力推低功耗手機芯片
由于TD-SCDMA技術(shù)商業(yè)化效益遲未見起色,近期業(yè)界傳出中國移動已決定加速TD-LTE技術(shù)投資腳步,并計劃提前TD-LTE商業(yè)化時程1年,兩岸晶片開發(fā)商及國外3G晶片大廠亦紛表態(tài),將盡速推出旗下TD-LTE晶片,搶先卡位龐大市
除卻軟件操作系統(tǒng)MeeGo,英特爾正試圖通過22納米制程芯片進軍移動市場,但遲遲不見可以量產(chǎn)的產(chǎn)品,這一點似乎讓英特爾進軍移動市場的技術(shù)和雄心都擱淺在了假設(shè)階段。英特爾今年一季度凈利潤31.6億美元,同比大增29
在全球經(jīng)濟復(fù)蘇的帶動下,2010年中國手機產(chǎn)量實現(xiàn)了17.6%的增長,突破10億部,占全球手機總產(chǎn)量的58.3%,進一步鞏固了全球最大手機制造基地的地位。在內(nèi)需市場方面,受中國3G手機市場快速發(fā)展的影響,中國手機市場銷
在全球經(jīng)濟復(fù)蘇的帶動下,2010年中國手機產(chǎn)量實現(xiàn)了17.6%的增長,突破10億部,占全球手機總產(chǎn)量的58.3%,進一步鞏固了全球最大手機制造基地的地位。在內(nèi)需市場方面,受中國3G手機市場快速發(fā)展的影響,中國手機市場銷
在全球經(jīng)濟復(fù)蘇的帶動下,2010年中國手機產(chǎn)量實現(xiàn)了17.6%的增長,突破10億部,占全球手機總產(chǎn)量的58.3%,進一步鞏固了全球最大手機制造基地的地位。在內(nèi)需市場方面,受中國3G手機市場快速發(fā)展的影響,中國手機市場銷
在芯片市場上兩年來如魚得水的展訊通信宣布,新推出兩款低成本多媒體手機芯片-SC6610和 SC6620。這兩款手機芯片瞄準多媒體手機市場,同時還可用于雙卡雙待、三卡三待、四卡四待手機,將給展訊的主要競爭對手聯(lián)發(fā)科以
多年前,山寨手機借聯(lián)發(fā)科芯片之力,一舉崛起,橫掃全國。但在智能手機時代來臨后,一直在模仿的山寨廠商玩不下去了。這似乎原本就是山寨的宿命,雖然還有很多可模仿的對象,但這條路是越走越窄了?! ∈挆l的華強北
5月23日消息,在芯片市場上兩年來如魚得水的展訊通信宣布,新推出兩款低成本多媒體手機芯片-SC6610和SC6620。這兩款手機芯片瞄準多媒體手機市場,同時還可用于雙卡雙待、三卡三待、四卡四待手機,將給展訊的主要競爭
由于中國大陸手機市場需求平平,加上客戶端預(yù)期降價心理效應(yīng),市場傳出,IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科上半個月的手機芯片出貨量較為平淡,若下周拉貨情況持續(xù)疲弱,本月出貨量的月減幅度可能超過一成。 另外,聯(lián)發(fā)科今年主打最新
晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量,給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機芯片大廠訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。 半導(dǎo)體重量大廠臺積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂
由于中國大陸手機市場需求平平,加上客戶端預(yù)期降價心理效應(yīng),市場傳出,IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科上半個月的手機芯片出貨量較為平淡,若下周拉貨情況持續(xù)疲弱,本月出貨量的月減幅度可能超過一成。另外,聯(lián)發(fā)科今年主打最新
晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量,給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機芯片大廠訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。半導(dǎo)體重量大廠臺積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂
晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量,給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機芯片大廠訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。半導(dǎo)體重量大廠臺積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂
晶圓代工龍頭臺積電(2330)和封測龍頭日月光(2311)第二季通訊客戶下修訂單量,給矽品(2325)迎頭趕上契機。矽品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機芯片大廠訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。 半導(dǎo)體重量大廠臺積
Nvidia周一宣布,已經(jīng)以3.67億美元的現(xiàn)金收購英國3G和4G手機基帶芯片廠商Icera。 Icera此前的投資方包括一些知名的風(fēng)險投資公司,例如Accel Partners和Atlas Venture。該公司于2003年完成了首輪融資。 Nvi
新浪科技訊 北京時間5月9日晚間消息,Nvidia周一宣布,已經(jīng)以3.67億美元的現(xiàn)金收購英國3G和4G手機基帶芯片廠商Icera。 Icera此前的投資方包括一些知名的風(fēng)險投資公司,例如Accel Partners和Atlas Venture。該公