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英國薩里公司擬發(fā)射微型衛(wèi)星：使用手機芯片控制
一家英國企業(yè)打算今年下半年發(fā)射一顆微型衛(wèi)星，以一部上市銷售的普通手機作為衛(wèi)星的“芯”。這一項目旨在檢驗手機是否適應太空環(huán)境、功能是否足夠強大，繼而為探索降低衛(wèi)星成本可能性開辟一條新路。留原件
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IBM三星共同開展智能手機芯片研究
北京時間1月13日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM和三星當?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術的基礎研究領域開展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機、通信設備等產
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傳高通擬以35億美元收購Atheros
媒體(NYT)報導，據(jù)熟悉內情的消息人士透露，手機芯片大廠高通(Qualcomm)收購IC設計業(yè)者Atheros的談判，已經接近最后階段。據(jù)悉，高通將以每股45美元、總計35億美元高價，收購Atheros，強化Wi-Fi戰(zhàn)線。報導指出，
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晨星看好明年手機芯片市場
電視芯片廠KY晨星董事長梁公偉21日指出，明年成長動能先看電視和手機芯片，后年由機上盒(STB)接棒。市場預期，今年手機芯片單月出貨量不到500萬套的晨星，明年以800萬套為目標，要在大陸手機芯片市場取得一成市占率。
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展訊布局三卡三待海外市場 或與聯(lián)發(fā)科再撞“火花”
展訊祭出三卡三待利器，征戰(zhàn)明年海外市場或將于聯(lián)發(fā)科撞出“火花”。23日，2010展訊海外推廣情況階段總結會在深圳舉行。一下午的總結會，展訊數(shù)位中高層詳細解釋了“三卡三待”在海外市場的適用
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展訊布局三卡三待海外市場
展訊祭出三卡三待利器，征戰(zhàn)明年海外市場或將于聯(lián)發(fā)科撞出“火花”。23日，2010展訊海外推廣情況階段總結會在深圳舉行。一下午的總結會，展訊數(shù)位中高層詳細解釋了“三卡三待”在海外市場的適用
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手機或成物聯(lián)網應用載體
12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國通信產業(yè)發(fā)展形勢報告會”上， 泰爾實驗室主任何桂立表示，2014年預計智能手機占手機芯片用量可達75%，同時手機將成為物聯(lián)網應用的載體之一，尤其是手機上的各種接口技
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手機芯片廠轉進先進制程進展
中國大陸IC設計廠展訊預定明年1月于北京發(fā)表，采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片，成為手機芯片大廠高通（Qualcomm）后，進入40納米制程的手機芯片廠。市場亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開合作，法人預估，高
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展訊手機芯片廠進入40納米制程
市場亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開合作，法人預估，高通和展訊的合作，未來對于臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科和手機芯片生力軍晨星應會帶來一定程度的競爭壓力。 中國大陸IC設計廠展訊預定明年1月于北京發(fā)表，采
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聯(lián)發(fā)科借頻繁收購借智能手機擺脫山寨身份
在競爭對手的強力狙擊下，聯(lián)發(fā)科在山寨機芯片市場中的份額不斷下降，為了業(yè)績穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科不斷收購軟件企業(yè)，欲向智能手機芯片市場轉型。不過如何整合收購的資源，贏取電信運營商的歡心是聯(lián)發(fā)科下一步需要認真考慮
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展訊布局三卡三待海外市場 或與聯(lián)發(fā)科再撞“火花”
展訊布局三卡三待海外市場 或與聯(lián)發(fā)科再撞“火花”
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四家手機芯片廠轉進先進制程進展
中國大陸IC設計廠展訊預定明年1月于北京發(fā)表，采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片，成為手機芯片大廠高通（Qualcomm）后，進入40納米制程的手機芯片廠。市場亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開合作，法人預估，高
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四家手機芯片廠轉進先進制程進展
中國大陸IC設計廠展訊預定明年1月于北京發(fā)表，采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片，成為手機芯片大廠高通（Qualcomm）后，進入40納米制程的手機芯片廠。市場亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開合作，法人預估，高
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聯(lián)發(fā)科頻繁收購欲借智能手機擺脫山寨身份
在競爭對手的強力狙擊下，聯(lián)發(fā)科在山寨機芯片市場中的份額不斷下降，為了業(yè)績穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科不斷收購軟件企業(yè)，欲向智能手機芯片市場轉型。不過如何整合收購的資源，贏取電信運營商的歡心是聯(lián)發(fā)科下一步需要認真考慮的
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梁公偉對晨星未來充滿信心
電視芯片龍頭小M晨星半導體昨(21)日舉行上市前法說會，董事長梁公偉表示，其中市占率較高的TV芯片明年會持續(xù)成長，RFID因為應用增加，未來充滿機會，至于新產品手機與機頂盒(STB)芯片，由于目前占有率仍低，明年將顯
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晨星手機芯片 強攻中國大陸市場
臺灣最神秘的IC設計公司晨星半導體終于要掛牌上市，由于大M聯(lián)發(fā)科與小M晨星的激戰(zhàn)一直是半導體界最夯的話題，現(xiàn)在業(yè)界都在高度關注，晨星掛牌后在整個IC設計界所帶來的效應。就算不與聯(lián)發(fā)科比較，業(yè)界認為，就如聯(lián)發(fā)
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手機或成物聯(lián)網應用載體
12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國通信產業(yè)發(fā)展形勢報告會”上， 泰爾實驗室主任何桂立表示，2014年預計智能手機占手機芯片用量可達75%，同時手機將成為物聯(lián)網應用的載體之一，尤其是手機上的
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中國人將用上“重慶造”3G手機芯片
如果不出意外，明年下半年，全國的手機用戶都將用上“重慶造”3G手機芯片。等待這一天，重慶郵電大學教授鄭建宏用了12年。作為重慶移動通信工程研究中心主任，鄭建宏把一生心血都傾注在了TD—SCDMA的
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美國國家半導體第二財季凈利潤同比增長78%
北京時間12月10日消息，根據(jù)國外媒體報道，受營收增長迅猛和利潤率上升提振，美國晶片廠商國家半導體(NationalSemiconductorCorp.)第二財季凈利潤同比上漲78%。然而國家半導體同時注意到，與第一財季相比該公司的產品
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ARM計劃2014年推服務器芯片挑戰(zhàn)英特爾
12月14日消息，據(jù)彭博社報道，智能手機芯片頂級設計商ARM，計劃在2014年推出服務器電腦芯片，以在該市場挑戰(zhàn)英特爾的壟斷地位。上周在接受采訪時，ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特（WarrenEast）表示，服務器制造商希望獲
