手機(jī)芯片

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英飛凌完成向Intel出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)交易

英飛凌科技股份公司于德國(guó)紐必堡時(shí)間2010年1月31日完成了向英特爾公司出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)（無(wú)線解決方案）的交易。交易完成后，英飛凌全球共約3,500名員工將進(jìn)入新公司英特爾移動(dòng)通信股份公司（IMC）工作。IMC總部設(shè)在

消費(fèi)電子
2011-02-12

Intel 手機(jī)芯片英飛凌英特爾
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報(bào)價(jià)可望持穩(wěn)

聯(lián)發(fā)科10日公布2011年1月合并營(yíng)收，達(dá)新臺(tái)幣75.28億元，仍較2010年12月的79.4億元再下滑了5.2%，顯示大陸農(nóng)歷新年前的拉貨動(dòng)作明顯較以往薄弱，可能與市場(chǎng)期待聯(lián)發(fā)科將再針對(duì)手機(jī)晶片降價(jià)的預(yù)期心理有關(guān)。惟預(yù)期聯(lián)發(fā)

模擬
2011-02-11

晶片聯(lián)發(fā)科 5G手機(jī) 手機(jī)芯片
英飛凌完成了向英特爾出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的交易

英飛凌科技股份公司于德國(guó)紐必堡時(shí)間2010年1月31日完成了向英特爾公司出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)（無(wú)線解決方案1）的交易。交易完成后，英飛凌全球共約3,500名員工將進(jìn)入新公司英特爾移動(dòng)通信股份公司（IMC）工作。IMC總部設(shè)在

消費(fèi)電子
2011-02-09

MDASH 手機(jī)芯片英飛凌英特爾
英國(guó)薩里公司擬發(fā)射微型衛(wèi)星：使用手機(jī)芯片控制

一家英國(guó)企業(yè)打算今年下半年發(fā)射一顆微型衛(wèi)星，以一部上市銷售的普通手機(jī)作為衛(wèi)星的“芯”。這一項(xiàng)目旨在檢驗(yàn)手機(jī)是否適應(yīng)太空環(huán)境、功能是否足夠強(qiáng)大，繼而為探索降低衛(wèi)星成本可能性開(kāi)辟一條新路。留原件

通信技術(shù)
2011-01-25

衛(wèi)星控制微型手機(jī)芯片
IBM三星共同開(kāi)展智能手機(jī)芯片研究

北京時(shí)間1月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開(kāi)展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)

智能硬件
2011-01-14

IBM 三星智能手機(jī) 手機(jī)芯片
傳高通擬以35億美元收購(gòu)Atheros

媒體(NYT)報(bào)導(dǎo)，據(jù)熟悉內(nèi)情的消息人士透露，手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)收購(gòu)IC設(shè)計(jì)業(yè)者Atheros的談判，已經(jīng)接近最后階段。據(jù)悉，高通將以每股45美元、總計(jì)35億美元高價(jià)，收購(gòu)Atheros，強(qiáng)化Wi-Fi戰(zhàn)線。報(bào)導(dǎo)指出，

通信技術(shù)
2011-01-06

Wi-Fi OS 手機(jī)芯片
晨星看好明年手機(jī)芯片市場(chǎng)

電視芯片廠KY晨星董事長(zhǎng)梁公偉21日指出，明年成長(zhǎng)動(dòng)能先看電視和手機(jī)芯片，后年由機(jī)上盒(STB)接棒。市場(chǎng)預(yù)期，今年手機(jī)芯片單月出貨量不到500萬(wàn)套的晨星，明年以800萬(wàn)套為目標(biāo)，要在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)取得一成市占率。

通信技術(shù)
2010-12-29

手機(jī)市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科芯片市場(chǎng) 手機(jī)芯片
展訊布局三卡三待海外市場(chǎng) 或與聯(lián)發(fā)科再撞“火花”

展訊祭出三卡三待利器，征戰(zhàn)明年海外市場(chǎng)或?qū)⒂诼?lián)發(fā)科撞出“火花”。23日，2010展訊海外推廣情況階段總結(jié)會(huì)在深圳舉行。一下午的總結(jié)會(huì)，展訊數(shù)位中高層詳細(xì)解釋了“三卡三待”在海外市場(chǎng)的適用

通信技術(shù)
2010-12-28

聯(lián)發(fā)科 Android 雙卡雙待手機(jī)芯片
展訊布局三卡三待海外市場(chǎng)

展訊祭出三卡三待利器，征戰(zhàn)明年海外市場(chǎng)或?qū)⒂诼?lián)發(fā)科撞出“火花”。23日，2010展訊海外推廣情況階段總結(jié)會(huì)在深圳舉行。一下午的總結(jié)會(huì)，展訊數(shù)位中高層詳細(xì)解釋了“三卡三待”在海外市場(chǎng)的適用

通信技術(shù)
2010-12-28

聯(lián)發(fā)科雙卡雙待 3G 手機(jī)芯片
手機(jī)或成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用載體

12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)報(bào)告會(huì)”上，泰爾實(shí)驗(yàn)室主任何桂立表示，2014年預(yù)計(jì)智能手機(jī)占手機(jī)芯片用量可達(dá)75%，同時(shí)手機(jī)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體之一，尤其是手機(jī)上的各種接口技

消費(fèi)電子
2010-12-27

智能手機(jī) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用手機(jī)芯片
手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)進(jìn)先進(jìn)制程進(jìn)展

中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表，采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片，成為手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）后，進(jìn)入40納米制程的手機(jī)芯片廠。市場(chǎng)亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開(kāi)合作，法人預(yù)估，高

消費(fèi)電子
2010-12-27

芯片廠先進(jìn)制程 3G 手機(jī)芯片
展訊手機(jī)芯片廠進(jìn)入40納米制程

市場(chǎng)亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開(kāi)合作，法人預(yù)估，高通和展訊的合作，未來(lái)對(duì)于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科和手機(jī)芯片生力軍晨星應(yīng)會(huì)帶來(lái)一定程度的競(jìng)爭(zhēng)壓力。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表，采

消費(fèi)電子
2010-12-27

芯片廠 40納米 3G 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科借頻繁收購(gòu)借智能手機(jī)擺脫山寨身份

在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)力狙擊下，聯(lián)發(fā)科在山寨機(jī)芯片市場(chǎng)中的份額不斷下降，為了業(yè)績(jī)穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科不斷收購(gòu)軟件企業(yè)，欲向智能手機(jī)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)型。不過(guò)如何整合收購(gòu)的資源，贏取電信運(yùn)營(yíng)商的歡心是聯(lián)發(fā)科下一步需要認(rèn)真考慮

消費(fèi)電子
2010-12-27

手機(jī)市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) 手機(jī)芯片
展訊布局三卡三待海外市場(chǎng) 或與聯(lián)發(fā)科再撞“火花”

展訊布局三卡三待海外市場(chǎng) 或與聯(lián)發(fā)科再撞“火花”

嵌入式軟件
2010-12-25

聯(lián)發(fā)科 Android 雙卡雙待手機(jī)芯片
四家手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)進(jìn)先進(jìn)制程進(jìn)展

中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表，采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片，成為手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）后，進(jìn)入40納米制程的手機(jī)芯片廠。市場(chǎng)亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開(kāi)合作，法人預(yù)估，高

模擬
2010-12-23

芯片廠先進(jìn)制程 3G 手機(jī)芯片
四家手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)進(jìn)先進(jìn)制程進(jìn)展

中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表，采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片，成為手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）后，進(jìn)入40納米制程的手機(jī)芯片廠。市場(chǎng)亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開(kāi)合作，法人預(yù)估，高

消費(fèi)電子
2010-12-23

芯片廠先進(jìn)制程 3G 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科頻繁收購(gòu)欲借智能手機(jī)擺脫山寨身份

在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)力狙擊下，聯(lián)發(fā)科在山寨機(jī)芯片市場(chǎng)中的份額不斷下降，為了業(yè)績(jī)穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科不斷收購(gòu)軟件企業(yè)，欲向智能手機(jī)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)型。不過(guò)如何整合收購(gòu)的資源，贏取電信運(yùn)營(yíng)商的歡心是聯(lián)發(fā)科下一步需要認(rèn)真考慮的

通信技術(shù)
2010-12-22

手機(jī)市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) 手機(jī)芯片
梁公偉對(duì)晨星未來(lái)充滿信心

電視芯片龍頭小M晨星半導(dǎo)體昨(21)日舉行上市前法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)梁公偉表示，其中市占率較高的TV芯片明年會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，RFID因?yàn)閼?yīng)用增加，未來(lái)充滿機(jī)會(huì)，至于新產(chǎn)品手機(jī)與機(jī)頂盒(STB)芯片，由于目前占有率仍低，明年將顯

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-22

顯示器 ST TV 手機(jī)芯片
晨星手機(jī)芯片強(qiáng)攻中國(guó)大陸市場(chǎng)

臺(tái)灣最神秘的IC設(shè)計(jì)公司晨星半導(dǎo)體終于要掛牌上市，由于大M聯(lián)發(fā)科與小M晨星的激戰(zhàn)一直是半導(dǎo)體界最夯的話題，現(xiàn)在業(yè)界都在高度關(guān)注，晨星掛牌后在整個(gè)IC設(shè)計(jì)界所帶來(lái)的效應(yīng)。就算不與聯(lián)發(fā)科比較，業(yè)界認(rèn)為，就如聯(lián)發(fā)

消費(fèi)電子
2010-12-21

聯(lián)發(fā)科 IP TV 手機(jī)芯片
手機(jī)或成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用載體

12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)報(bào)告會(huì)”上，泰爾實(shí)驗(yàn)室主任何桂立表示，2014年預(yù)計(jì)智能手機(jī)占手機(jī)芯片用量可達(dá)75%，同時(shí)手機(jī)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體之一，尤其是手機(jī)上的

模擬
2010-12-21

智能手機(jī) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片

英飛凌完成向Intel出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)交易

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報(bào)價(jià)可望持穩(wěn)

英飛凌完成了向英特爾出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的交易

英國(guó)薩里公司擬發(fā)射微型衛(wèi)星：使用手機(jī)芯片控制

IBM三星共同開(kāi)展智能手機(jī)芯片研究

傳高通擬以35億美元收購(gòu)Atheros

晨星看好明年手機(jī)芯片市場(chǎng)

展訊布局三卡三待海外市場(chǎng) 或與聯(lián)發(fā)科再撞“火花”

展訊布局三卡三待海外市場(chǎng)

手機(jī)或成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用載體

手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)進(jìn)先進(jìn)制程進(jìn)展

展訊手機(jī)芯片廠進(jìn)入40納米制程

聯(lián)發(fā)科借頻繁收購(gòu)借智能手機(jī)擺脫山寨身份

展訊布局三卡三待海外市場(chǎng) 或與聯(lián)發(fā)科再撞“火花”

四家手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)進(jìn)先進(jìn)制程進(jìn)展

四家手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)進(jìn)先進(jìn)制程進(jìn)展

聯(lián)發(fā)科頻繁收購(gòu)欲借智能手機(jī)擺脫山寨身份

梁公偉對(duì)晨星未來(lái)充滿信心

晨星手機(jī)芯片強(qiáng)攻中國(guó)大陸市場(chǎng)

手機(jī)或成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用載體

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