埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)今天宣布推出一款750W的Gen9HV LDMOS RF功率晶體管BLF13H9L750P,專門設(shè)計用于工作在1.3GHz頻譜的粒子加速器應(yīng)用。
埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)今天宣布推出大功率堅固型BLF189XRA RF功率晶體管,用于88-108MHz頻率范圍內(nèi)的廣播FM無線電應(yīng)用。
手機(jī)處理器市場已經(jīng)不能滿足高通的需要,因?yàn)槭謾C(jī)行業(yè)中蘋果、三星、華為等都有自家的處理器,高通的市場逐漸被蠶食,高通需要借助PC端處理器來保持自家的競爭力。
即將推出的Snapdragon 8180代號為“Poipu”項目,將擁有超過85億個晶體管。作為對比,驍龍835擁有30億個晶體管,而蘋果A12擁有69億顆晶體管。新的驍龍8180還可以提供高達(dá)15W的最大功率,與英特爾的U系列酷睿i3、i5和i7芯片相當(dāng)。驍龍8180的尺寸為20×15mm,由臺灣制造商臺積電制造,基于7nm工藝打造。
隨著微電子制造業(yè)的發(fā)展,制作高速、高集成度的CMOS電路已迫在眉睫,從而促使模擬集成電路的工藝水平達(dá)到深亞微米級。因?yàn)橹T如溝道長度、溝道寬度、閾值電壓和襯底摻雜濃度
摘要:采用分立元件設(shè)計了一個3級單調(diào)諧放大器,可用于通信接收機(jī)的前端電路,通過合理分配各級增益和多種措施提高抗干擾性,具有中心頻率容易調(diào)整、穩(wěn)定性高的特點(diǎn)。電路經(jīng)
各種類型低頻放大器,主要特點(diǎn)是,工作頻率范圍寬,放大信號的中心頻率從幾十赫至幾百千赫;這類放大器通常處于低頻多級放大器的前幾級,故稱前置放大器,它的輸入信號幅度
在圖1(a)中, 晶體管工作于共發(fā)射極方式, 其集電極電壓通過變壓器T反饋回基極, 而變壓器繞組的接法應(yīng)實(shí)現(xiàn)正反饋。 當(dāng)電路一接通, 立即產(chǎn)生強(qiáng)烈的自激振蕩, 晶體管迅速進(jìn)入飽
導(dǎo)讀:近日,英飛凌宣布推出700瓦L波段射頻功率晶體管。該晶體管具備業(yè)界最高的L波段輸出功率(700瓦),適用于工作頻率范圍為1200 MHz~1400 MHz的雷達(dá)系統(tǒng)。這種新型器件可
一、集成電路及其特點(diǎn)集成電路是利用氧化,光刻,擴(kuò)散,外延,蒸鋁等集成工藝,把晶體管,電阻,導(dǎo)線等集中制作在一小塊半導(dǎo)體(硅)基片上,構(gòu)成一個完整的電路。按功能可
與傳統(tǒng)量子電子元件不同,單原子晶體管不需要在接近絕對零度的低溫條件工作,它可以一直在室溫下工作,這是未來應(yīng)用的一個決定性優(yōu)勢。
準(zhǔn)方波諧振轉(zhuǎn)換器也稱準(zhǔn)諧振(QR)轉(zhuǎn)換器,廣泛用于電源適配器。準(zhǔn)方波諧振的關(guān)鍵特征是金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)在漏極至源極電壓(VDS)達(dá)到其最低值時導(dǎo)通,從而
集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。
Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能,有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米×3.05毫米,與SOT223器件6.7毫米
晶體管15W甲類功放的制作一、 電路原理與特點(diǎn) 來源:1次
1、檢測小功率晶體二極管 A、判別正、負(fù)電極 (a)、觀察外殼上的的符號標(biāo)記。通常在二極管的外殼上標(biāo)有二極管的符號,帶有三角形箭頭的一端為正極,另一端是負(fù)極。 (b)、觀察外殼上的色點(diǎn)。在點(diǎn)接觸二極管的外殼
近半個世紀(jì)以來,摩爾定律一直是推動半導(dǎo)體器件發(fā)展的動力。但是原子水平的物理限制打破了摩爾定律,下一代電子產(chǎn)品需要一項新舉措來推動計算領(lǐng)域的下一次重大革命。英特爾的聯(lián)合創(chuàng)始人Goron Moore曾經(jīng)說過,芯片上的晶體管數(shù)量每年都會增加一倍,同時成本可以減少一半。自1965年以來,這種觀念一直存在,并且在過去一年中基本保持不變。
?。ㄒ唬┚w管材料與極性的判別 1.從晶體管的型號命名上識別其材料與極性 國產(chǎn)晶體管型號命名的第二部分用英文字母A“D表示晶體管的材料和極性。其中,“A”代表鍺材料PNP型管,
作為集成電路的基本電子組件,晶體管的大小 40 多年來一直在縮減。在我們的90-nm CMOS 工藝中,我們面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn),需要制造門長度不足 40 nm的晶體管。要求我們實(shí)現(xiàn)最高級的光刻與蝕刻控制,以保證整個晶圓上數(shù)十億
隨著三星(Samsung)在上個月發(fā)布Exynos 5430雙4核心處理器,該公司可望成為出貨20nm智能手機(jī)SoC的首家供貨商。不過,蘋果(Apple)最近剛發(fā)布了iPhone 6與iPhone 6 Plus手