8月22日,賽靈思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管,密度在同類產(chǎn)品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。
近日,復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授周鵬、張衛(wèi)、曾曉洋團(tuán)隊(duì)及計(jì)算機(jī)學(xué)院姜育剛教授合作完成的研究成果《小尺寸晶體管架構(gòu)在可光控邏輯和原位存儲(chǔ)器中的應(yīng)用》在線發(fā)表于《自然·納米技術(shù)》。該團(tuán)隊(duì)發(fā)明了讓單晶體管“一
賽靈思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管,密度在同類產(chǎn)品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。雖
格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖,從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上,專為未來的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。
關(guān)于摩爾定律的有效性討論了很多年了。在半導(dǎo)體行業(yè),摩爾定律的大名無人不知無人不曉,這是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1865年提出的一個(gè)規(guī)律,最初指的是半導(dǎo)體芯片每年晶體管密度翻倍,性能翻倍,后來修為每
FPGA 是一堆晶體管,你可以把它們連接(wire up)起來做出任何你想要的電路。它就像一個(gè)納米級(jí)面包板。使用 FPGA 就像芯片流片,但是你只需要買這一張芯片就可以搭建不一樣的設(shè)計(jì),作為交換,你需要付出一些效率上的代價(jià)。
在目前我們生活當(dāng)中,充滿著數(shù)量不斷增長(zhǎng)的微型電池供電設(shè)備及系統(tǒng)。這些嵌入式系統(tǒng)必須長(zhǎng)期使用相同的電源供電,才能降低反復(fù)出現(xiàn)的維護(hù)成本或避免最終用戶頻繁更換電源。
從華為海思芯片官宣轉(zhuǎn)正,到國(guó)產(chǎn)芯片巨頭——中芯國(guó)際從紐約退市,中國(guó)“芯”一詞無疑成為近期的網(wǎng)紅熱詞。
2017年9月,Intel發(fā)布了全新的神經(jīng)擬態(tài)芯片“Loihi”,之后不斷取得新的突破和進(jìn)展,還成立了Intel神經(jīng)擬態(tài)研究社區(qū)(INRC),推動(dòng)神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算的發(fā)展。
MOS管由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電,也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件。具有輸入電阻高(10^7~10^12Ω)、噪聲小、功耗低、動(dòng)態(tài)范圍大、易于集成、沒有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點(diǎn),現(xiàn)已成為雙極型晶體管和功率晶體管的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者。
日前三星在韓國(guó)又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會(huì)議,參與的人數(shù)比之前多了40%,超過500多名無晶圓廠芯片客戶與會(huì),副總晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung公布了三星在半導(dǎo)體制造工藝上的進(jìn)展。
振蕩電流是一種大小和方向都隨周期發(fā)生變化的電流,能產(chǎn)生振蕩電流的電路就叫做振蕩電路。其中最簡(jiǎn)單的振蕩電路叫LC回路。
業(yè)內(nèi)最受歡迎的適用于AEC-Q101高溫應(yīng)用的BAS16/21二極管和BC807/817晶體管
18日,美國(guó)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下簡(jiǎn)稱MACOM)于美國(guó)股市6月18日盤后宣布,公司已啟動(dòng)組織重整計(jì)劃,一旦全面實(shí)施,每年平均可省下5000美元的費(fèi)用。
撤去保護(hù), 中間那個(gè)就是Fin門部位的多晶硅/高K介質(zhì)生長(zhǎng)門部位的氧化層生長(zhǎng)長(zhǎng)成這樣源極 漏極制作(光刻+ 離子注入)初層金屬/多晶硅貼片蝕刻+成型物理氣相積淀長(zhǎng)出表面金屬層(因?yàn)槭侨S結(jié)構(gòu), 所有連
為了使得客戶易于集成功率系統(tǒng),宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)為客戶提供領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的氮化鎵功率器件的晶圓。
“集成電路并不是一個(gè)能夠遍地開花的事情。我曾經(jīng)到了一個(gè)地方,這個(gè)地方領(lǐng)導(dǎo)說,我們下決心了,要把集成電路做上去,在我們這里建個(gè)集成電路廠。我就說,恐怕不行,你這里沒錢。我一說沒錢呢,人家很不高興,馬上就說你怎么知道我沒錢?跟旁邊的人說,我給你50個(gè)億,你給我把這個(gè)事情做起來!我就跟他說,恐怕后面還要再加個(gè)0?!?
晶體管的微縮制程技術(shù)越來越難實(shí)現(xiàn),并且所須要的成本代價(jià)非常昂貴,然而消費(fèi)電子產(chǎn)品尤其是可穿戴設(shè)備的崛起對(duì)于追求更加輕薄便捷、功能效率顯著提高的要求越來越強(qiáng),先進(jìn)封裝技術(shù)成為了推動(dòng)摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的關(guān)鍵。
根據(jù)最新曝料,AMD自己還準(zhǔn)備了紀(jì)念版的Radeon VII顯卡,從流出的資料看,這個(gè)特殊版本將采用紅色的外觀,有別于以往的銀色,看起來更加激情。
清華大學(xué)化學(xué)系焦麗穎課題組和微電子所任天令課題組在《自然·電子學(xué)》上在線發(fā)表了題為“二維電子元件一體化制備及集成”的研究論文,首次提出了二維晶體材料合成與器件集成一體化的器件制備策略。