晶圓
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傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備
據(jù)報道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。DigiTimes網(wǎng)站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進(jìn)行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓
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FSI Intl 取得美國半導(dǎo)體制造商單晶圓清洗設(shè)備訂單
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，從美國半導(dǎo)體制造商取得訂單，將供應(yīng)FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng)，這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨，每臺
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臺灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬晶圓面板登陸設(shè)廠三種模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導(dǎo)并購案三種模式，作為開放晶圓面板等限制類登陸投資模式
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傳臺積電明年將測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓
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臺積電18英寸晶圓2012年內(nèi)開始試生產(chǎn)
臺積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計劃，但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進(jìn)行。目前臺積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作，努力推進(jìn)18英寸
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臺積電擬2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片_硬件
消息人士透露,盡管其他芯片廠商對行業(yè)前景相當(dāng)謹(jǐn)慎,臺積電將仍然按原定計劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.據(jù)國外媒體報道稱,上述消息人士稱,臺積電目前正在與設(shè)備和原材料供應(yīng)商進(jìn)行密切合作,推動使用18英寸晶
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晶圓雙雄、封測廠 被追加訂單
繪圖芯片大缺貨，但歐美及中國旺季已經(jīng)來到，下游繪圖卡廠急向繪圖芯片雙雄英偉達(dá)（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）追加下單，兩家芯片廠也在近 期再拉高第四季對臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）投片量，也要求日月光（2311
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登陸松綁 晶圓雙雄大漲
行政院長吳敦義昨（29）日針對開放晶圓廠登陸一事表態(tài)，年底前將會有所結(jié)論，而經(jīng)濟(jì)部方面則表示，未來可能開放并購方式，讓半導(dǎo)體廠登陸投資。政府官 員將解除半導(dǎo)體廠赴大陸投資禁令，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）
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臺灣地區(qū)擬放寬晶圓面板廠商赴大陸投資限制
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月30日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣地區(qū)正考慮以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導(dǎo)并購案三種模式，作為開放晶
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臺“經(jīng)濟(jì)部”稱擬開放面板及晶圓業(yè)登陸并購
臺灣“經(jīng)濟(jì)部”周二表示，未來一定會進(jìn)一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開放投資方式包括直接投資及并購，但沒有時間表。一位“經(jīng)濟(jì)部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱，“這是研議中的方向...，
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志圣晶圓壓膜機(jī) 省時省成本
志圣工業(yè)創(chuàng)新的晶圓光阻制程技術(shù)來自IC SUBSTRATE產(chǎn)業(yè)的真空壓膜技術(shù)，革命性的技術(shù)運(yùn)用在半導(dǎo)體制程上讓晶圓光阻制程有更佳良率，節(jié)省成本及減少三分之一以上生產(chǎn)時間。 志圣晶圓壓膜機(jī)除可讓干膜發(fā)揮最大能力外
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臺“經(jīng)濟(jì)部”稱擬開放面板及晶圓業(yè)登陸并購
臺灣“經(jīng)濟(jì)部”周二表示，未來一定會進(jìn)一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開放投資方式包括直接投資及并購，但沒有時間表。一位“經(jīng)濟(jì)部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱，“這是研議中的方向...，
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