晶圓

Sematech：2010年將推出450mm晶圓試用設(shè)備

芯片制造協(xié)會(huì)Sematech計(jì)劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設(shè)備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。 Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時(shí)可以投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，英特爾、臺(tái)積電和三星分別表示2012年左右推出

首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定

SOI晶圓供應(yīng)商Soitec銷售額下滑

法國(guó)SOI晶圓供應(yīng)商Soitec SA公布2008-2009財(cái)年第二季度報(bào)告，公司銷售額為6010萬歐元，較去年同期減少28.1％。 第二財(cái)季中，Soitec晶圓銷售額為5640萬歐元，同比減少30.1％。300mm晶圓需求增長(zhǎng)10.

TechSearch：倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長(zhǎng)

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級(jí)封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 TechSearch International forecasts ste

瑞士Numonyx與爾必達(dá)簽約代工合同 使用300mm晶圓生產(chǎn)NOR閃存

瑞士Numonyx B.V.與爾必達(dá)(Elpida Memory)日前宣布，正式簽訂了爾必達(dá)廣島工廠為Numonyx生產(chǎn)NOR閃存的代工合同。雙方已于2008年7月交換了基本意向書，此次達(dá)成了最終意向。Numonyx旨在通過生產(chǎn)委托來增加供應(yīng)量，并削

Gartner：450mm晶圓廠可能會(huì)在2017年出現(xiàn)

e-Shuttle與香港科技園為亞洲中小型公司提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

香港科技園公司與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附屬機(jī)構(gòu)e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內(nèi)中小型的集成電路設(shè)計(jì)公司提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)。 該計(jì)劃以低廉的價(jià)錢提供首創(chuàng)的電

晶圓雙雄營(yíng)收下滑設(shè)備采購(gòu)意興闌珊

臺(tái)晶圓代工12寸廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作出現(xiàn)急冷凍,由于半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷,設(shè)備商明顯感受到晶圓廠采購(gòu)日趨謹(jǐn)慎,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,目前聯(lián)電南科12B廠設(shè)備仍處于閑置,臺(tái)積電Fab12廠雖仍按計(jì)畫建廠,但對(duì)設(shè)備采購(gòu)態(tài)度非常保守,至于

12寸晶圓首超8寸晶圓 主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實(shí)際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最

晶圓業(yè)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠

STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級(jí)封裝技術(shù)

意法半導(dǎo)體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。

產(chǎn)能利用率提升 臺(tái)積電第二季獲利高于預(yù)期

臺(tái)積電公司(TSMC)公布今年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，由于該公司顯著的成本改善及較高的產(chǎn)能利用率，使得第二季的業(yè)績(jī)?nèi)猿掷m(xù)增長(zhǎng)，獲利也超越先前的預(yù)期，合并營(yíng)收約達(dá)新臺(tái)幣881億4千萬元。與去年同期相比，今年第二季營(yíng)收

與日商協(xié)作 力成揮軍晶圓測(cè)試

內(nèi)存封測(cè)大廠力成昨日與日本晶圓測(cè)試廠商Tera Probe簽訂協(xié)作契約，雙方將合資7.5億元在臺(tái)灣新竹湖口成立新的晶圓測(cè)試廠，新公司取名“晶兆成科技”，預(yù)計(jì)9月開端運(yùn)作，估計(jì)開端運(yùn)轉(zhuǎn)一年內(nèi)，即可創(chuàng)造7.5億元左右營(yíng)業(yè)額

投資大陸政策松綁 臺(tái)芯片巨頭觀望中

雖然臺(tái)當(dāng)局計(jì)劃在8月份起開放島內(nèi)廠商在大陸投資生產(chǎn)12英寸晶圓，但以臺(tái)積電和聯(lián)華電子為代表的臺(tái)灣芯片企業(yè)，暫時(shí)可能還處于觀望階段。臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電)發(fā)言人曾晉皓日前表示，雖然此前一

Heptagon用300mm晶圓生產(chǎn)高耐熱透鏡

奧地利EV Group（EVG）宣布，為形成手機(jī)用相機(jī)模塊高耐熱鏡頭，芬蘭Heptagon Oy采用了EVG的光刻機(jī)(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高級(jí)副總裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提