晶圓

Heptagon用300mm晶圓生產(chǎn)高耐熱透鏡

奧地利EV Group（EVG）宣布，為形成手機(jī)用相機(jī)模塊高耐熱鏡頭，芬蘭Heptagon Oy采用了EVG的光刻機(jī)(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高級(jí)副總裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提

無(wú)晶圓公司高通加盟IMEC，合作開(kāi)發(fā)3D互連技術(shù)

IMEC與高通(Qualcomm)公司日前聯(lián)合宣布，高通成為首家無(wú)晶圓集成電路公司加入IMEC的IIAP研發(fā)項(xiàng)目(IMEC industrial affiliation program)。高通將與其他項(xiàng)目成員共同開(kāi)發(fā)3D技術(shù)無(wú)線產(chǎn)品。 IMEC的3D項(xiàng)目專(zhuān)注

450mm晶圓工藝加速未來(lái)芯片市場(chǎng)洗牌

英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱(chēng)，向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來(lái)說(shuō)代價(jià)太大，它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開(kāi)始使用450毫米晶圓

450mm晶圓工藝加速未來(lái)芯片市場(chǎng)洗牌

450mm晶圓工藝加速未來(lái)芯片市場(chǎng)洗牌

450毫米晶圓工藝加速芯片市場(chǎng)洗牌

英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱(chēng)，向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來(lái)說(shuō)代價(jià)太大，它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開(kāi)始使用450毫

摩爾定律壓力經(jīng)濟(jì) 有望重塑半導(dǎo)體制造新經(jīng)濟(jì)模式

三星與海力士聯(lián)合開(kāi)發(fā)450毫米晶圓工藝的MRAM

三星公司(Samsung)與海力士半導(dǎo)體公司(Hynix)，兩家韓國(guó)最大的芯片公司，近日對(duì)外宣稱(chēng)，兩家將計(jì)劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)自旋扭矩轉(zhuǎn)換式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(STT-MRAM)并使之標(biāo)準(zhǔn)化，從而成為采用450毫米晶圓工藝的該芯片市場(chǎng)的領(lǐng)軍

英飛凌65納米以下全委外 晶圓雙雄將受惠

據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，德國(guó)半導(dǎo)體大廠英飛凌（Infineon）3日舉行分析師日（AnalystDay），新任執(zhí)行長(zhǎng)PeterBauer公布IFX10-Plus改革計(jì)劃，65納米以下制程將全數(shù)委由晶圓代工廠代工，晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電將受惠。同時(shí)

聯(lián)電公布技術(shù)發(fā)展圖 質(zhì)疑450mm晶圓可行性

在設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議（DesignAutomationConference，DAC）上，臺(tái)灣代工廠商聯(lián)電（UMC）公布了公司的工藝發(fā)展路線圖，并宣布與EDA">EDA領(lǐng)域形成聯(lián)盟關(guān)系。 與代工龍頭廠商臺(tái)積電（TSMC）不同，全球第二大代工廠商聯(lián)電

臺(tái)當(dāng)局?jǐn)M優(yōu)先取消企業(yè)投資大陸8英寸晶圓總量管制

臺(tái)當(dāng)局經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)研擬投資大陸解禁步驟，第一階段將先取消8英寸晶圓總量管制等限制；第二階段再松綁40%登陸投資上限。據(jù)了解，公路、機(jī)場(chǎng)等原先列入“禁止類(lèi)”的登陸投資項(xiàng)目，也有機(jī)會(huì)進(jìn)入松綁檢討名單

海力士半導(dǎo)體江蘇無(wú)錫廠停電4小時(shí) 半數(shù)晶圓報(bào)廢

有消息傳出，韓國(guó)內(nèi)存芯片大廠海力士（Hynix）大陸江蘇無(wú)錫DRAM制造晶圓廠區(qū)21日下午不明原因停電超過(guò)四個(gè)小時(shí)，當(dāng)?shù)卦庐a(chǎn)能10萬(wàn)片的12英寸晶圓廠本月恐半數(shù)會(huì)晶圓會(huì)報(bào)廢，沖擊全球DRAM供給約1%。由于目前正邁入旺季庫(kù)