晶圓

晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)可降低倒裝芯片封裝成本

京瓷在“CEATECJAPAN2007”展會(huì)上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對(duì)外出售該

32nm晶圓展示Core繼承者現(xiàn)身 IDF爆料

舊金山時(shí)間9月18日，備受IT界關(guān)注的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)在美國馬士孔尼會(huì)議中心(Moscone Convention Center)隆重舉行。英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧，摩爾定律之父戈登·摩爾出席了本次會(huì)議。 大會(huì)第一日主要圍繞處

向多元化路線邁進(jìn)，MMD擴(kuò)充其MEMS工廠制造能力

Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工廠的制造能力已得到擴(kuò)充。 在過去的12個(gè)月中，該公司的產(chǎn)品種類存在著明顯的局限性，而如今已可以接受范圍更廣的訂單。公司擴(kuò)充的產(chǎn)品包括熱傳感器、壓力傳感器以

科磊透過并購策略強(qiáng)化晶圓級(jí)量測(cè)市場(chǎng)地位

看好45奈米世代以后市場(chǎng)對(duì)于晶圓級(jí)量測(cè)(Wafer-levelMetrology)技術(shù)的需求將日益成長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陸續(xù)完成對(duì)OnWafer以及SensArray兩間公司的并購，使其在整個(gè)晶圓量測(cè)市場(chǎng)的市占

臺(tái)灣將成十二寸芯片最大產(chǎn)地

9月12日?qǐng)?bào)道 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶11日表示，全球十二寸晶圓（芯片）產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)59％，明年成長(zhǎng)率預(yù)計(jì)也有29％；其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓的最大產(chǎn)

SEMI認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九，明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶

封測(cè)多家業(yè)者8月營收創(chuàng)新高

封裝測(cè)試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營運(yùn)業(yè)績(jī)創(chuàng)2007年新高后，8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績(jī)。在旺季效應(yīng)下，業(yè)績(jī)走高至10月應(yīng)不成問題，惟要

東芝與SanDisk合資閃存工廠 計(jì)劃月產(chǎn)8萬晶圓

國產(chǎn)IC（集成電路）裝備在沈取得重大突破

由沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司研制的國內(nèi)首臺(tái)12英寸芯片制造設(shè)備———晶圓先進(jìn)封裝設(shè)備日前通過嚴(yán)格的工藝檢測(cè)驗(yàn)收，開始正式投入生產(chǎn)使用。這是國產(chǎn)IC（集成電路）裝備的一項(xiàng)重大突破。 在我國IC產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)占

臺(tái)灣晶圓測(cè)試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測(cè)試（wafersorting）委外代工比重，臺(tái)灣四大晶圓測(cè)試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測(cè)試所需的晶圓探針卡（p

英特爾貝瑞特:有中國工廠 暫不考慮在印建廠

英特爾貝瑞特:有中國工廠 暫不考慮在印建廠