晶圓

中芯獲IBM技術授權 300毫米晶圓已投產

12月27日消息，據外電報道，中國最大的半導體芯片廠商中芯國際星期三稱，IBM已經將其下一代處理器生產技術授權給了中芯國際。這個合作表明了中國技術能力的的提高。這個合作交易的條款沒有披露。微處理器的電路一直在

奇夢達擬削減200毫米晶圓產量 影響波及英飛凌

英特爾向18英寸晶圓轉移 2012年完成全線過渡

英特爾向18英寸晶圓轉移 2012年完成全線過渡

半導體產能比上年同期增長16.3％ 開工率提高

全球半導體產能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）日前宣布，2007年第三季度（7月～9月）全球半導體產能（MOS IC和雙極IC的總和）比上年同期增長16.3％，達到210萬2000枚/周（按200mm晶圓的投入量換算）。生產開工率為89.6％，高于上

奧地利微電子為代工用戶擴多項目晶圓服務

SEMI認為臺灣將成12寸晶圓最大產地

國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(StanleyT.Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓

VTI最新制造技術將使傳感器更緊湊、更智能

晶圓尺寸轉移有無裨益，450毫米何去何從？

IBM采用環(huán)保工藝新技術回收芯片晶圓片

10月31日國際報道 IBM開發(fā)出一種更環(huán)保的循環(huán)使用在芯片制造過程中被浪費的硅的新技術。 在處理器和其它計算機芯片的生產過程中，晶圓片上會被印刷上電路，然后被切割成數以百計的芯片。因為芯片不能有一點兒缺陷，

中國臺灣半導體產能首超美國 躍居全球第2

昨日，最新的預測數字顯示，今年中國臺灣半導體產能占全球比例將升至18%，將首度超越美國，躍居全球第二。距離老大日本的差距不到6個百分點。 半導體行業(yè)分析師彭國柱表示，目前半導體行業(yè)的增長主要依賴于閃存

臺灣成全世界第二大半導體制造基地

據中國臺灣省媒體報道，臺灣媒體援引臺灣工業(yè)技術研究院(ITRI)的報告披露消息稱，今年臺灣半導體的產量將超過美國成為全球第二大微芯片供應基地。今年臺灣制造的半導體在全球的市場份額將占到18%僅低于日本，日本的市

AMD下一代晶圓生產技術：增產三成

在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術制造協(xié)會(ISMI)座談會上，AMD制造業(yè)務高級副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm，而是要充分提高現有生產線的效率，打造“下一代晶圓生產廠

IBM采用環(huán)保工藝回收芯片晶圓片

IBM采用環(huán)保工藝回收芯片晶圓片

英特爾在美投資30億美元建300毫米晶圓工廠

英特爾在美投資30億美元建300毫米晶圓工廠

晶圓設備商爆料 AMD45nm2009年上馬

雖然說AMD已經按部就班推進自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產品已經準備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。不過今天ASML公司的季度電話會議

晶圓設備商爆料 AMD45nm2009年上馬

雖然說AMD已經按部就班推進自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產品已經準備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。 不過今天ASML公司的季度電話會

東芝電子200mm晶圓功率半導體生產線正式投產

東芝全額出資的加賀東芝電子正式啟動了用于功率半導體的該公司首條200mm晶圓生產線。新生產線面向功率半導體的前工序。東芝在生產線正式啟動之際，在新生產線廠房所在的石川縣能美市內舉行了開工典禮。開工典禮上，東

京瓷展示可降低倒裝芯片封裝成本的新技術

京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點形成技術。該技術可降低以便攜產品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術從02年開始應用于該公司內部產品，并發(fā)布于07年10月起對外出

今年全球半導體大型設備開支將達437億美元

據市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱，全球半導體大型設備開支增長速度正在減緩，這種低迷的狀況預計將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導體大型設備開支總額將達到437億美元，比2006年增長4.1%。2008年全

FormFactor新加坡建廠 意在開拓亞洲市場