晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

4G芯片爆紅，臺星科旺到明年

測試廠臺星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測試大單，第4季營運淡季不淡外，明年營收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機采

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2013-11-06

4G芯片晶片 4G手機晶圓
Imec首次在300mm晶圓上實現(xiàn)三五族化合物FinFET器件

Imec Demonstrates World’s First III-V FinFET Devices Monolithically Integrated on 300mm Silicon Wafers Technology Achievement Marks Significant Step Towards Monolithic Heterogeneous Integration an

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2013-11-06

器件 Silicon FINFET 晶圓
華天科技:單季經(jīng)常性凈利潤增長近五成,先進封裝值得期待

事件:公司發(fā)布三季報?？鄢淮涡該p失后凈利潤增長49%,毛利率在較高水平在前三季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.4 億元,同比增長56%;實現(xiàn)凈利潤1.5 億元,同比增長31%。三季度單季的營收和凈利潤分別為6.5 億元和4800 萬元,同

半導體
2013-11-05

指紋識別封裝 MEMS 晶圓
4G芯片爆紅臺星科旺到明年

測試廠臺星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測試大單，第4季營運淡季不淡外，明年營收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機采

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2013-11-05

4G芯片晶片 4G手機晶圓
半導體產(chǎn)業(yè)朝著6吋LED晶圓自動化生產(chǎn)方向挺進

PAULA DOE指出，受市場需求影響，半導體產(chǎn)業(yè)對于基于6吋晶圓的LED自動化生產(chǎn)的標準漸漸達成一致。隨著市場對于高亮LED的需求大增，無晶圓廠在過去的五年里增加了100個，目前全球總數(shù)為169個，整個產(chǎn)業(yè)外延片的生產(chǎn)規(guī)

消費電子
2013-11-04

半導體產(chǎn)業(yè) 自動化 LED 晶圓
半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今

消費電子
2013-11-04

半導體臺積電半導體設(shè)備晶圓
半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今

電子設(shè)計自動化
2013-11-04

半導體臺積電半導體設(shè)備晶圓
Rubicon：2-4寸藍寶石價格明年續(xù)揚

發(fā)光二極體(LED)上游材料藍寶石基板供應商RubiconTechnology,Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報：營收季增4.7%至1,110萬美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍寶石芯材價格上揚的利多影響，

半導體
2013-11-02

基板 IC OS 晶圓
NANIUM提升eWLB技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

核心提示：NANIUM宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了eWLB的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術(shù)平臺擴展至要求更為嚴苛的市場

半導體
2013-11-01

醫(yī)療設(shè)備 NI AN 晶圓
NANIUM 提升 eWLB 技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

21ic訊歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務(wù)供應商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。

電子設(shè)計自動化
2013-11-01

NI AN MDASH 晶圓
Rubicon：2-4寸藍寶石價格明年續(xù)揚

發(fā)光二極體(LED)上游材料藍寶石基板供應商Rubicon Technology, Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報：營收季增4.7%至1,110萬美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍寶石芯材價格上揚的利多影響

消費電子
2013-11-01

基板 IC OS 晶圓
竹科、南科強震晶圓雙雄、面板雙虎沒事

花蓮昨晚發(fā)生里氏規(guī)模6.3大地震，全臺有感，新竹科學園區(qū)、臺南科學園區(qū)的地震震度約3級，地震在可承受范圍，對晶圓廠、以及面板廠營運都沒有造成任何影響。臺積電及聯(lián)電指出，地震都在可承受范圍，所以沒有影響到廠

半導體
2013-11-01

面板廠臺積電晶圓廠晶圓
中美晶前3季EPS 0.71元環(huán)球晶圓EPS 5.15元

中美晶(5483-TW)董事會今(31)日通過第3季財報，1至9月合併營收為163.60億元，稅后淨利為3.68億元，稅后每股盈馀(EPS)為0.71元；而旗下子公司環(huán)球晶圓貢獻稅后每股盈馀5.15元。另外中美晶將在11月12日參加柜買法說會。

半導體
2013-11-01

半導體太陽能 EPS 晶圓
國碩：矽晶圓續(xù)漲下季看1美元，明年可望獲利

國碩(2406)10月并入威富光電股權(quán)后，矽晶圓年產(chǎn)能已達到400MW(百萬瓦)，該公司董事長陳繼仁(見附圖)今(31)日表示，公司仍在持續(xù)擴產(chǎn)，預計11月產(chǎn)能可進一步提升至450MW，明年1、2月即可達到600MW的目標；此外，在中國

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2013-11-01

太陽能 5G 3G 晶圓
聯(lián)電估Q4出貨季減逾8% 本業(yè)損平

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(30)日召開線上法說同時發(fā)布展望；聯(lián)電預估第4季受季節(jié)庫存修正等因素影響出貨季減8%至10%；本業(yè)損平。另外，聯(lián)電回應高盛等提問指出，維持28奈米在年底低個位數(shù)貢獻；明年資本支出規(guī)劃將在下

半導體
2013-10-31

半導體聯(lián)電晶圓
半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20奈米與16奈米的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲

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2013-10-31

半導體臺積電半導體設(shè)備晶圓
聯(lián)電Q3獲利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說，公布2013年Q3財報，營業(yè)收入為334.1億元，與上季的319.1億元相比，增加4.7%，略優(yōu)于財測預估的季增3~4%，較去年同期的301.7億元則成長10.7%。另外，Q3毛利率為22.0%，營業(yè)凈利率為7.2%，

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2013-10-31

聯(lián)電高壓 EPS 晶圓
聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平

聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說，關(guān)于Q4營運展望，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文預估，聯(lián)電Q4晶圓出貨量將季減8~10%，以美金計價的產(chǎn)品ASP將季減2%，而晶圓本業(yè)的營業(yè)利益估僅將在損平點附近徘徊，晶圓廠Q4稼動率估達75%上下(mid 70

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2013-10-31

聯(lián)電 LED EPS 晶圓
LED產(chǎn)業(yè)新趨勢：寬禁帶半導體,軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心

寬禁帶半導體是尖端軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心:相比于Si和GaAs材料,以GaN、SiC為代表的寬禁帶半導體憑借擊穿電場強度高、飽和電子遷移率高、熱導率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強等特點,能夠大幅提升電子器件的高壓、高頻、

消費電子
2013-10-28

半導體 LED產(chǎn)業(yè) GAN 晶圓
中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶體管集成度

消費電子
2013-10-28

中芯國際集成電路智能手機晶圓

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晶圓

4G芯片爆紅，臺星科旺到明年

Imec首次在300mm晶圓上實現(xiàn)三五族化合物FinFET器件

華天科技:單季經(jīng)常性凈利潤增長近五成,先進封裝值得期待

4G芯片爆紅臺星科旺到明年

半導體產(chǎn)業(yè)朝著6吋LED晶圓自動化生產(chǎn)方向挺進

半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

Rubicon：2-4寸藍寶石價格明年續(xù)揚

NANIUM提升eWLB技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

NANIUM 提升 eWLB 技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

Rubicon：2-4寸藍寶石價格明年續(xù)揚

竹科、南科強震晶圓雙雄、面板雙虎沒事

中美晶前3季EPS 0.71元環(huán)球晶圓EPS 5.15元

國碩：矽晶圓續(xù)漲下季看1美元，明年可望獲利

聯(lián)電估Q4出貨季減逾8% 本業(yè)損平

半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

聯(lián)電Q3獲利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平

LED產(chǎn)業(yè)新趨勢：寬禁帶半導體,軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心

中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

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