晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

LED產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)：寬禁帶半導(dǎo)體,軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心

寬禁帶半導(dǎo)體是尖端軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心:相比于Si和GaAs材料,以GaN、SiC為代表的寬禁帶半導(dǎo)體憑借擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、飽和電子遷移率高、熱導(dǎo)率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn),能夠大幅提升電子器件的高壓、高頻、

消費(fèi)電子
2013-10-28

半導(dǎo)體 LED產(chǎn)業(yè) GAN 晶圓
中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-28

中芯國(guó)際集成電路智能手機(jī) 晶圓
中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

核心提示：作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。

半導(dǎo)體
2013-10-28

中芯國(guó)際集成電路智能手機(jī) 晶圓
中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提

半導(dǎo)體
2013-10-28

中芯國(guó)際集成電路智能手機(jī) 晶圓
Hans-Joerg：通過(guò)數(shù)據(jù)控制可以提高晶圓的生產(chǎn)質(zhì)量

金融界網(wǎng)站訊第五屆中國(guó)（無(wú)錫）國(guó)際新能源大會(huì)暨展覽會(huì)10月24日—26日在江蘇無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心召開，本屆大會(huì)以“新能源：交流共識(shí) 行動(dòng)”為主題，探索全球新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尋找中國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)出路等。以下為專

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2013-10-26

控制數(shù)據(jù)控制 AN 晶圓
中芯國(guó)際攻關(guān)3D集成電路工藝

作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶體管集成度

消費(fèi)電子
2013-10-25

中芯國(guó)際智能手機(jī) 集成電路工藝晶圓
臺(tái)積電洋洋得意：28nm市場(chǎng)84％歸其所有

臺(tái)積電今天發(fā)布了2013年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告，并按慣例公布了各代工藝的收入比例、晶圓出貨量。從數(shù)據(jù)看，盡管GlobalFoundries正在崛起并籠絡(luò)了不少客戶，但就28nm而言，臺(tái)積電仍然遙遙領(lǐng)先。臺(tái)積電稱，28nm工藝誕生三年

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2013-10-25

電表臺(tái)積電 IO 晶圓
中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶體管集

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2013-10-25

中芯國(guó)際集成電路智能手機(jī) 晶圓
矽晶圓/PVC銷售增信越化學(xué)上季純益增9%

全球最大半導(dǎo)體矽晶圓暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化學(xué)工業(yè)(Shin-Etsu Chemical Co.)24日公布上季(2013年7-9月)財(cái)報(bào)：因半導(dǎo)體用矽晶圓銷售呈現(xiàn)增加、加上PVC銷售大增，帶動(dòng)合并營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)11%至3,013億日?qǐng)A，合

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2013-10-25

電子 CHEMICAL 半導(dǎo)體晶圓
日本薩姆肯公司推出新型SiC加工處理生產(chǎn)刻蝕系統(tǒng)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊日本上市公司薩姆肯（Samco）發(fā)布了新型晶片盒生產(chǎn)蝕刻系統(tǒng) ，處理SiC加工，型號(hào)為RIE-600iPC。系統(tǒng)主要應(yīng)用在碳化硅功率儀器平面加工、SiC MOS結(jié)構(gòu)槽刻蝕形成晶圓刻蝕SiC和SiO2掩膜刻蝕

顯示光電
2013-10-24

碳化硅 IPC SIC 晶圓
中芯國(guó)際攻關(guān)3D集成電路工藝

作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶

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2013-10-24

中芯國(guó)際智能手機(jī) 集成電路工藝晶圓
華亞科Q3營(yíng)收及獲利均創(chuàng)下歷史新高

訊：臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM廠南科、華亞科昨（23）日召開法說(shuō)會(huì)，其中華亞科第3季營(yíng)收及獲利均創(chuàng)下歷史新高，季底每股凈值提升到6.28元，11月中旬可望順利擺脫股票全額交割交易。南科第3季本業(yè)正式由虧轉(zhuǎn)盈，由于DR

半導(dǎo)體
2013-10-24

DRAM SK海力士 EPS 晶圓
南科、華亞科 Q4獲利會(huì)更好

轉(zhuǎn)自臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)的消息，臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM廠南科、華亞科昨（23）日召開法說(shuō)會(huì)，其中華亞科第3季營(yíng)收及獲利均創(chuàng)下歷史新高，季底每股凈值提升到6.28元，11月中旬可望順利擺脫股票全額交割交易。南科第3季本業(yè)正式由

半導(dǎo)體
2013-10-24

DRAM SK海力士 EPS 晶圓
中芯國(guó)際2013年Q3業(yè)績(jī)公布

2013年10月22日，國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。二零一三年第三季摘要包

消費(fèi)電子
2013-10-24

中芯國(guó)際 40納米 EEPROM 晶圓
中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步

半導(dǎo)體
2013-10-24

中芯國(guó)際集成電路智能手機(jī) 晶圓
中芯國(guó)際攻關(guān)3D集成電路 28nm即將上線

作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶

半導(dǎo)體
2013-10-24

中芯國(guó)際集成電路智能手機(jī) 晶圓
中芯國(guó)際2013年Q3業(yè)績(jī)公布

2013年10月22日，國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。二零一三年第三季摘要包

半導(dǎo)體
2013-10-24

中芯國(guó)際 40納米 EEPROM 晶圓
愛德萬(wàn) 電子束微影系統(tǒng)獲訂單

半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)微制造技術(shù)不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者愛德萬(wàn)測(cè)試21日宣布，全新F7000電子束微影系統(tǒng)獲得產(chǎn)學(xué)界下單肯定，3筆訂單分別來(lái)自日本東京大學(xué)、京都大學(xué)與一家半導(dǎo)體客戶，愛德萬(wàn)測(cè)試預(yù)訂于2014年3月

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2013-10-24

電子基板 MEMS 晶圓
中芯第三季多賺2.5倍

香港文匯報(bào)訊（記者卓建安）中芯國(guó)際（0981）公布截至今年9月底第三季度業(yè)績(jī)，錄得股東應(yīng)占盈利4,249萬(wàn)美元（約3.31億港元），按年飆升2.55倍，按季則大幅下挫43.6%。該公司并預(yù)測(cè)，公司來(lái)自武漢新芯的銷售額于今年

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2013-10-24

中芯國(guó)際中芯嵌入式晶圓
中芯國(guó)際成立視覺、傳感器以及3D IC中心

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡(jiǎn)稱CVS3D)。中芯國(guó)際CVS3D整合、強(qiáng)化了中芯國(guó)際在硅傳感器、通過(guò)硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而

工業(yè)控制
2013-10-23

中芯國(guó)際傳感器 IC 晶圓

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晶圓

LED產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)：寬禁帶半導(dǎo)體,軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心

中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

Hans-Joerg：通過(guò)數(shù)據(jù)控制可以提高晶圓的生產(chǎn)質(zhì)量

中芯國(guó)際攻關(guān)3D集成電路工藝

臺(tái)積電洋洋得意：28nm市場(chǎng)84％歸其所有

中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

矽晶圓/PVC銷售增信越化學(xué)上季純益增9%

日本薩姆肯公司推出新型SiC加工處理生產(chǎn)刻蝕系統(tǒng)

中芯國(guó)際攻關(guān)3D集成電路工藝

華亞科Q3營(yíng)收及獲利均創(chuàng)下歷史新高

南科、華亞科 Q4獲利會(huì)更好

中芯國(guó)際2013年Q3業(yè)績(jī)公布

中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

中芯國(guó)際攻關(guān)3D集成電路 28nm即將上線

中芯國(guó)際2013年Q3業(yè)績(jī)公布

愛德萬(wàn) 電子束微影系統(tǒng)獲訂單

中芯第三季多賺2.5倍

中芯國(guó)際成立視覺、傳感器以及3D IC中心

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