晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時(shí)尚早

“現(xiàn)在，業(yè)界對(duì)GaN功率元件的期待已達(dá)到最高峰。實(shí)際上這的確是一種非常有前景的材料。但其中還有很多未知的部分，采用還為時(shí)尚早”，在與汽車展會(huì)“AUTOMOTIVEWORLD2014”同時(shí)舉辦的研討會(huì)上，英飛凌科技負(fù)責(zé)汽車用

半導(dǎo)體
2014-02-01

元件 GAN 英飛凌晶圓
20nm、16nm及以下的芯片工藝或成2017主流

【導(dǎo)讀】過(guò)去幾年，我們比較先進(jìn)的工藝還是保持在60nm、45nm，但是從2013年開始，28nm、32nm成為主流的先進(jìn)工藝，特別是28nm，將每年保持高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。邱善勤預(yù)測(cè)：32nm、20nm是過(guò)渡型工藝，不是主流，到2017年20nm

半導(dǎo)體
2014-01-27

芯片 SIP 5NM 晶圓
英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時(shí)尚早

“現(xiàn)在，業(yè)界對(duì)GaN功率元件的期待已達(dá)到最高峰。實(shí)際上這的確是一種非常有前景的材料。但其中還有很多未知的部分，采用還為時(shí)尚早”，在與汽車展會(huì)“AUTOMOTIVEWORLD2014”同時(shí)舉辦的研討會(huì)上，英飛凌科技負(fù)責(zé)汽車用

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2014-01-27

元件 GAN 英飛凌晶圓
矽品Q1靚日月光落底

IC封測(cè)大廠矽品（2325）法說(shuō)會(huì)今日登場(chǎng)，法人預(yù)估，受惠于最大對(duì)手日月光高雄K7廠停工，矽品本季合并營(yíng)收季減約4%，優(yōu)于歷年同期平均季減8%表現(xiàn)。日月光訂下月7日舉行法說(shuō)會(huì)，首季營(yíng)運(yùn)可望是今年谷底，外資認(rèn)為K

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2014-01-27

蘋果芯片指紋晶圓
聯(lián)電 Q1難逃淡季魔咒

聯(lián)電于昨（24）日公布去年第4季營(yíng)收307.2億元，每股稅后純益（EPS）0.06元；展望本季，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，聯(lián)電本季晶圓出貨可望較上季微升，但產(chǎn)品平均單價(jià)（ASP）恐下滑，法人認(rèn)為，聯(lián)電本季業(yè)績(jī)最好僅與上季持

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2014-01-25

ARM 聯(lián)電 40納米晶圓
聯(lián)電Q1未給營(yíng)收財(cái)測(cè)，估晶圓出貨量增價(jià)跌

聯(lián)電(2303)今(24日)召開線上法說(shuō)，關(guān)于Q1營(yíng)運(yùn)展望，此次聯(lián)電則罕見并未給出營(yíng)收財(cái)測(cè)。執(zhí)行長(zhǎng)顏博文(見附圖)僅估，聯(lián)電Q1晶圓出貨相較于去年Q4，將呈現(xiàn)量增價(jià)跌格局。其中，Q1以美金計(jì)價(jià)的產(chǎn)品ASP將季減4%，而Q1晶圓本

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2014-01-25

太陽(yáng)能聯(lián)電 APEX 晶圓
韓國(guó)多建科技Dageon 藍(lán)寶石基板設(shè)備供應(yīng)商因應(yīng)4~6寸晶圓生產(chǎn)

韓國(guó)多建科技Dageon成立于2000年，董事長(zhǎng)Mr.Son早先于LGSilitron擁有12年的工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于大部分的制造機(jī)器都必須要從國(guó)外進(jìn)口，因此抱著致力于貢獻(xiàn)藍(lán)寶石基板市場(chǎng)發(fā)展，所以開始研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)機(jī)器。Dageon在產(chǎn)品設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體
2014-01-24

全自動(dòng) 基板 GE 晶圓
1-2月矽晶圓報(bào)價(jià)看漲；中美晶Q2拚轉(zhuǎn)盈

中美晶(5483)暨朋程(8255)董事長(zhǎng)盧明光18日參與朋程尾牙，并對(duì)中美晶營(yíng)運(yùn)及太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)后市發(fā)表看法。他指出，今年首季中美晶要賺錢雖仍挑戰(zhàn)，不過(guò)相信在并入太陽(yáng)能電池廠旭泓(5217)效益顯現(xiàn)、以及中美晶持續(xù)積極補(bǔ)進(jìn)

消費(fèi)電子
2014-01-23

太陽(yáng)能電池晶圓廠 SOLAR 晶圓
臺(tái)積啃蘋果欣銓獲測(cè)試單

臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)新世代處理器，日前正式以20納米制程投片，為掌握第2季穩(wěn)定量產(chǎn)，臺(tái)積電已決定將其中近三成的前段晶圓測(cè)試，釋出給長(zhǎng)期合作伙伴欣銓，讓欣銓第2季營(yíng)運(yùn)大補(bǔ)。過(guò)去蘋果處理器代工訂單由三星全拿，

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2014-01-22

三星蘋果臺(tái)積電晶圓
盧明光:1~2月矽晶圓報(bào)價(jià)看漲；中美晶Q2拚轉(zhuǎn)盈

中美晶(5483)暨朋程(8255)董事長(zhǎng)盧明光今(18日)參與朋程尾牙，并對(duì)中美晶營(yíng)運(yùn)及太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)后市發(fā)表看法。他指出，今年首季中美晶要賺錢雖仍挑戰(zhàn)，不過(guò)相信在并入太陽(yáng)能電池廠旭泓(5217)效益顯現(xiàn)、以及中美晶持續(xù)積極

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2014-01-20

太陽(yáng)能電池晶圓廠 SOLAR 晶圓
晶方科技：客戶不穩(wěn) 利潤(rùn)率生疑

晶方科技（603005 股吧,行情,資訊,主力買賣）將于今日網(wǎng)上申購(gòu)，但公司的業(yè)務(wù)前景卻被人打上了問(wèn)號(hào)。作為一家提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商，公司極為依賴大客戶，而前三大客戶與公司的業(yè)

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2014-01-18

芯片封裝技術(shù) 海力士晶圓
臺(tái)積電資本支出仍看百億美元，設(shè)備廠樂(lè)過(guò)好年

臺(tái)積電(2330)在今日法說(shuō)會(huì)上宣布，今年的總資本支出(CapEx)將持平去年高檔，落在95-100億美元區(qū)間，踩油門投入20奈米與16奈米的量產(chǎn)工作。市場(chǎng)預(yù)期，不僅歐美日主力設(shè)備供應(yīng)商將續(xù)獲大單，國(guó)內(nèi)設(shè)備協(xié)力廠亦有受惠空間

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2014-01-17

供應(yīng)鏈臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn)

ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無(wú)線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過(guò)本協(xié)議，提供先進(jìn)制程

消費(fèi)電子
2014-01-16

ARM 聯(lián)電 CORTEX-A7 晶圓
聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn) 鎖定平價(jià)行動(dòng)應(yīng)用

ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARMArtisan實(shí)體IP與POPIP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無(wú)線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過(guò)本協(xié)

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2014-01-15

ARM 聯(lián)電 PI 晶圓
聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作

ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無(wú)線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過(guò)本協(xié)議，提供先進(jìn)制程

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-01-15

ARM 聯(lián)電 CORTEX-A7 晶圓
陸行之看旺日月光列亞太半導(dǎo)體首選

巴克萊證券亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之昨（14）日出具報(bào)告表示，日月光（2311）高雄K7廠雖因排污遭停工，但仍看好日月光今、明年在蘋果相關(guān)芯片助陣下，獲利仍有逾一成的成長(zhǎng)率，調(diào)升今、明年獲利約1個(gè)百分點(diǎn)。

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2014-01-15

半導(dǎo)體芯片封裝晶圓
聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn) 鎖定平價(jià)行動(dòng)應(yīng)用

ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無(wú)線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過(guò)本

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2014-01-14

ARM 聯(lián)電 CORTEX-A7 晶圓
日月光去年12月營(yíng)收微減0.3％

封測(cè)大廠日月光近日公告去年12月營(yíng)收，封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠晶圓制程停工尚未對(duì)營(yíng)運(yùn)造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億元營(yíng)收，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-01-14

電子蘋果臺(tái)積電晶圓
集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)概況分析之IC制造

2012年，面臨國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)增速大幅放緩的不利影響，中國(guó)IC制造業(yè)整體仍然保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，銷售規(guī)模已超過(guò)500億元，達(dá)到501.1億元，較2011年的431.6億元，增長(zhǎng)了16.1%。2013年前三季度，IC制造業(yè)規(guī)模達(dá)到45

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-01-13

集成電路產(chǎn)業(yè) IC制造 BICMOS 晶圓
產(chǎn)能最大6寸晶圓項(xiàng)目長(zhǎng)沙創(chuàng)芯集成電路公司

湖南長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)近年大力發(fā)展電子資訊產(chǎn)業(yè)，由臺(tái)灣技術(shù)團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)、大陸設(shè)計(jì)產(chǎn)能最大的6寸晶圓項(xiàng)目－長(zhǎng)沙創(chuàng)芯積體電路有限公司一期晶圓廠經(jīng)過(guò)二年興建，已經(jīng)完工，將開始生產(chǎn)6寸晶圓；第一階段達(dá)產(chǎn)月產(chǎn)能規(guī)模為

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2014-01-10

集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) IC產(chǎn)業(yè) 晶圓

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晶圓

英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時(shí)尚早

20nm、16nm及以下的芯片工藝或成2017主流

英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時(shí)尚早

矽品Q1靚日月光落底

聯(lián)電 Q1難逃淡季魔咒

聯(lián)電Q1未給營(yíng)收財(cái)測(cè)，估晶圓出貨量增價(jià)跌

韓國(guó)多建科技Dageon 藍(lán)寶石基板設(shè)備供應(yīng)商因應(yīng)4~6寸晶圓生產(chǎn)

1-2月矽晶圓報(bào)價(jià)看漲；中美晶Q2拚轉(zhuǎn)盈

臺(tái)積啃蘋果欣銓獲測(cè)試單

盧明光:1~2月矽晶圓報(bào)價(jià)看漲；中美晶Q2拚轉(zhuǎn)盈

晶方科技：客戶不穩(wěn) 利潤(rùn)率生疑

臺(tái)積電資本支出仍看百億美元，設(shè)備廠樂(lè)過(guò)好年

聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn)

聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn) 鎖定平價(jià)行動(dòng)應(yīng)用

聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作

陸行之看旺日月光列亞太半導(dǎo)體首選

聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn) 鎖定平價(jià)行動(dòng)應(yīng)用

日月光去年12月營(yíng)收微減0.3％

集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)概況分析之IC制造

產(chǎn)能最大6寸晶圓項(xiàng)目長(zhǎng)沙創(chuàng)芯集成電路公司

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