晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

中芯國際成立CVS3D IC中心

中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心（簡稱CVS3D）。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔（TSV）技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)（MEWP）的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而

消費電子
2013-10-23

中芯國際 IC 晶圓移動計算
中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心

中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而

消費電子
2013-10-23

傳感器中芯國際 IC 晶圓
中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心

中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而

電子設(shè)計自動化
2013-10-23

傳感器中芯國際 IC 晶圓
Intel重申450mm晶圓工藝不會延期

今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導(dǎo)致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的

消費電子
2013-10-21

Intel 處理器晶圓
信心十足!Intel宣告450mm晶圓工藝不會延期

今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導(dǎo)致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的

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2013-10-21

Intel 處理器晶圓
Intel重申450mm晶圓工藝不會延期

今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導(dǎo)致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的

電子設(shè)計自動化
2013-10-21

Intel 處理器晶圓
磨刀霍霍：各企業(yè)紛紛瞄準(zhǔn)6英寸SiC晶圓

近日，關(guān)于SiC功率半導(dǎo)體的國際學(xué)會“ICSCRM 2013”于日本宮崎縣舉行。在展場內(nèi)，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸（150mm）的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3～4英寸（75mm～100mm）晶圓的下一代產(chǎn)品?？其J已率先

顯示光電
2013-10-18

基板 SIC CRYSTAL 晶圓
臺積電Q3 EPS 2元符預(yù)期 28奈米占比32%

臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(17)日公布2013年第三季財務(wù)報告，合并營收約新臺幣1625.8億元，稅后純益約新臺幣519.5億元，每股盈余為新臺幣2.00元（換算成美國存托憑證每單位為0.34美元）符合市場預(yù)期。同時第三季28奈

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2013-10-17

臺積電 EPS 晶圓
臺積Q4營收估減9~11%，毛利率降至44~46%

臺積電(2330)今(17日)舉行法說會，關(guān)于今年Q4營運走向，臺積電財務(wù)長何麗梅表示，臺積的單季營收，估計將會落在1440~1470億元之間(以臺幣兌美元29.5元計算)，相當(dāng)于季減9.58%~11.43%左右，毛利率為44~46%，營益率則為

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2013-10-17

電子先進制程臺積電晶圓
《頭家看景氣》類比科:今年面板業(yè)需求陸優(yōu)于臺

類比科(3438)今(19日)召開股東會，關(guān)于今年面板業(yè)景氣，董事長劉紹宗(見附圖)指出，看好中國大陸狀況將優(yōu)于臺灣，主要是其8.5代廠新產(chǎn)能陸續(xù)開出，且包括京東方、華星光電等面板廠的良率都有提升所致。至于臺灣今年

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2013-10-17

英特爾電源管理IC WIN 晶圓
Intel 450毫米晶圓雄心毫不動搖

盡管14nmBroadwell處理器因為良品率問題推遲了量產(chǎn)進度，但這只能算是Intel前進之路上的一個小波折，更宏偉的計劃仍將堅定執(zhí)行下去，比如下一代450毫米晶圓。Intel CEO科再奇此前曾經(jīng)重申，450毫米晶圓將在這個十年的

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2013-10-17

Intel IP SMITH 晶圓
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可

消費電子
2013-10-16

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI 晶圓
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能

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2013-10-15

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI 晶圓
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可

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2013-10-15

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI 晶圓
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能

電子設(shè)計自動化
2013-10-15

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI 晶圓
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

【楊喻斐／臺北報導(dǎo)】為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，

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2013-10-14

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI 晶圓
多家LED巨頭紛紛瞄準(zhǔn)6英寸SiC晶圓市場

近日，關(guān)于SiC功率半導(dǎo)體的國際學(xué)會“ICSCRM 2013”于日本宮崎縣舉行。在展場內(nèi)，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸(150mm)的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3～4英寸(75mm～100mm)晶圓的下一代產(chǎn)品?？其J已率先供貨6

顯示光電
2013-10-13

LED 基板 SIC 晶圓
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測報告，2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計相較去年成長1%，而預(yù)計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi

半導(dǎo)體
2013-10-12

Silicon SEMI WAFER 晶圓
聯(lián)電Q3營收季增4.7% 世界季增4.36% 皆優(yōu)預(yù)期

聯(lián)電、世界9日公告9月業(yè)績數(shù)據(jù)，隨出貨減少、客戶庫存調(diào)整等，聯(lián)電單月營收減1.34%、世界減5%，但二者單季營收分別季增4.7%、4.36%皆優(yōu)預(yù)期。聯(lián)電公布內(nèi)部自行結(jié)算9月合并營收為新臺幣108.51億元，月減1.34%，但較去

消費電子
2013-10-12

Wi-Fi 聯(lián)電 PMIC 晶圓
山東天岳及韓國SK集團等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)

在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實力不斷增強。不僅是元件及模塊，零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國際學(xué)會“ICSCRM2013”(日本宮

消費電子
2013-10-12

元件功率半導(dǎo)體 SIC 晶圓

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晶圓

中芯國際成立CVS3D IC中心

中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心

中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心

Intel重申450mm晶圓工藝不會延期

信心十足!Intel宣告450mm晶圓工藝不會延期

Intel重申450mm晶圓工藝不會延期

磨刀霍霍：各企業(yè)紛紛瞄準(zhǔn)6英寸SiC晶圓

臺積電Q3 EPS 2元符預(yù)期 28奈米占比32%

臺積Q4營收估減9~11%，毛利率降至44~46%

《頭家看景氣》類比科:今年面板業(yè)需求陸優(yōu)于臺

Intel 450毫米晶圓雄心毫不動搖

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

多家LED巨頭紛紛瞄準(zhǔn)6英寸SiC晶圓市場

SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

聯(lián)電Q3營收季增4.7% 世界季增4.36% 皆優(yōu)預(yù)期

山東天岳及韓國SK集團等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)

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