晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

美公司推出全球首款新型氮化鎵晶圓可制造軍用設(shè)備

據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)射頻微系統(tǒng)公司(RFMD)日前推出世界首個(gè)用于制造射頻功率晶體管的碳化硅基氮化鎵晶圓，以滿足軍用和商用需求。該公司實(shí)現(xiàn)了從現(xiàn)有高產(chǎn)量、6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)向6寸氮化鎵晶圓生產(chǎn)和研發(fā)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-25

晶圓氮化鎵 RFMD 砷化鎵
聯(lián)電重申28奈米貢獻(xiàn)比內(nèi)外資高低目標(biāo)價(jià)差達(dá)8元

聯(lián)電(2303-TW)今(24)日重申早先法說(shuō)會(huì)釋出的28奈米在今年底營(yíng)收貢獻(xiàn)目標(biāo)為個(gè)位數(shù)百分比。對(duì)聯(lián)電，外資未有調(diào)高目標(biāo)價(jià)的報(bào)告，而內(nèi)資法人出具的最新報(bào)告則從中立轉(zhuǎn)買進(jìn)、喊出調(diào)高目標(biāo)價(jià)至18元，也是內(nèi)資近1年半來(lái)的最

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2013-09-25

處理器聯(lián)電新加坡晶圓
銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全

消費(fèi)電子
2013-09-24

芯片封裝倒裝芯片 I/O 晶圓
銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全

消費(fèi)電子
2013-09-24

芯片封裝倒裝芯片 I/O 晶圓
發(fā)揮互補(bǔ)綜效　臺(tái)/歐半導(dǎo)體廠齊攻18寸晶圓

由于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓制造方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，可與歐洲業(yè)者擅長(zhǎng)的設(shè)備及材料研發(fā)能力互補(bǔ)，因此兩地業(yè)者已展開策略聯(lián)盟，并著手開發(fā)18寸晶圓制程及生產(chǎn)設(shè)備，期藉由共同分擔(dān)研發(fā)、建廠費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn)，加速推進(jìn)下一個(gè)

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2013-09-23

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓制造晶圓
美國(guó)國(guó)網(wǎng)近2億高壓電路重建項(xiàng)目獲批

周四，美國(guó)公共服務(wù)委員會(huì)批準(zhǔn)美國(guó)國(guó)家電網(wǎng)重建一條14英里長(zhǎng)的高壓輸電線路的提議。線路位于紐約州薩拉托加北部和華盛頓西部。重建項(xiàng)目斥資3100萬(wàn)美元(約合人民幣1.9億元)，將升級(jí)兩條貫穿莫羅和格林威治之間的115千

消費(fèi)電子
2013-09-23

國(guó)家電網(wǎng) 電力系統(tǒng) 高壓電路晶圓
發(fā)揮互補(bǔ)綜效　臺(tái)/歐半導(dǎo)體廠齊攻18寸晶圓

由于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓制造方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，可與歐洲業(yè)者擅長(zhǎng)的設(shè)備及材料研發(fā)能力互補(bǔ)，因此兩地業(yè)者已展開策略聯(lián)盟，并著手開發(fā)18寸晶圓制程及生產(chǎn)設(shè)備，期藉由共同分擔(dān)研發(fā)、建廠費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn)，加速推進(jìn)下一個(gè)

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2013-09-23

半導(dǎo)體晶圓廠晶圓制造晶圓
美國(guó)國(guó)網(wǎng)近2億高壓電路重建項(xiàng)目獲批

周四，美國(guó)公共服務(wù)委員會(huì)批準(zhǔn)美國(guó)國(guó)家電網(wǎng)重建一條14英里長(zhǎng)的高壓輸電線路的提議。線路位于紐約州薩拉托加北部和華盛頓西部。重建項(xiàng)目斥資3100萬(wàn)美元(約合人民幣1.9億元)，將升級(jí)兩條貫穿莫羅和格林威治之間的115千

網(wǎng)絡(luò)層
2013-09-22

國(guó)家電網(wǎng) 電力系統(tǒng) 高壓電路晶圓
各國(guó)太陽(yáng)能政策影響不明　業(yè)者保守因應(yīng)

近期各國(guó)陸續(xù)公布與太陽(yáng)能政策，有些政策可望提升太陽(yáng)能系統(tǒng)安裝量，而有些政策則大幅削減補(bǔ)助范圍和金額，深深影響未來(lái)全球太陽(yáng)能市場(chǎng)發(fā)展。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處EnergyTrend的觀察，近期公

半導(dǎo)體
2013-09-21

太陽(yáng)能 TREND ENERGY 晶圓
銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。

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2013-09-18

芯片封裝倒裝芯片 I/O 晶圓
SSEC晶圓蝕刻制程平臺(tái)專用多路徑回收排放管路

先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體元件、高亮度發(fā)光二極體與硬碟制造之單晶圓濕制程系統(tǒng)大廠美國(guó)固態(tài)半導(dǎo)體設(shè)備(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 發(fā)表專為 WaferEtch 平臺(tái)設(shè)計(jì)的多路徑回收排放管路(MultiPath Collection Drain

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2013-09-17

金屬 SE 管路晶圓
再生晶圓雙雄明年爆發(fā)

臺(tái)積電（2330）28納米制程產(chǎn)能大幅開出，明年持續(xù)擴(kuò)增20納米制程產(chǎn)線，市場(chǎng)推估，明年再生晶圓單月需求將突破55萬(wàn)片，上市再生晶圓雙雄中砂、辛耘雖加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，估計(jì)每月缺口仍達(dá)15萬(wàn)片，商機(jī)看俏。中砂和辛耘是國(guó)

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2013-09-13

半導(dǎo)體晶圓代工臺(tái)積電晶圓
再生晶圓雙雄明年爆發(fā)

臺(tái)積電（2330）28納米制程產(chǎn)能大幅開出，明年持續(xù)擴(kuò)增20納米制程產(chǎn)線，市場(chǎng)推估，明年再生晶圓單月需求將突破55萬(wàn)片，上市再生晶圓雙雄中砂、辛耘雖加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，估計(jì)每月缺口仍達(dá)15萬(wàn)片，商機(jī)看俏。中砂和辛耘

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2013-09-13

半導(dǎo)體晶圓代工臺(tái)積電晶圓
ASML提升新EUV機(jī)臺(tái)技術(shù)生產(chǎn)效率

微影設(shè)備大廠ASML積極提升極紫外線(EUV)機(jī)臺(tái)技術(shù)的生產(chǎn)效率，在2012年購(gòu)并光源供應(yīng)商Cymer后，大幅提升光源效率，從2009年至今光源效率分別為2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已達(dá)55瓦，每

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-12

半導(dǎo)體 ASML EUV 晶圓
Entegris與Imec就 3D 晶圓處理及運(yùn)輸問(wèn)題攜手合作

馬薩諸塞州比爾里卡及比利時(shí)魯汶 2013-09-11(中國(guó)商業(yè)電訊)－－作為嚴(yán)苛的先進(jìn)生產(chǎn)環(huán)境下的污染控制及材料處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者, Entegris, Inc. （納斯達(dá)克：ENTG）與全球領(lǐng)先的納米電子學(xué)研究中心imec宣布將攜手合

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2013-09-12

AI SEMI TE 晶圓
1x奈米挑戰(zhàn)劇增　電子束車拼光學(xué)晶圓檢測(cè)技術(shù)

1x奈米制程將引燃晶圓缺陷檢測(cè)技術(shù)新戰(zhàn)火。光學(xué)檢測(cè)囿于解析度限制，已無(wú)法滿足1x奈米晶圓驗(yàn)證要求，遂使得新一代電子束技術(shù)快速嶄露頭角；不過(guò)，現(xiàn)階段電子束檢測(cè)效率仍低，須待可多支電子槍同步掃描的多重電子束技

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2013-09-12

電子光學(xué) 檢測(cè)技術(shù) 晶圓
ASML新EUV機(jī)臺(tái)

微影設(shè)備大廠ASML積極提升極紫外線(EUV)機(jī)臺(tái)技術(shù)的生產(chǎn)效率，在2012年購(gòu)并光源供應(yīng)商Cymer后，大幅提升光源效率，從2009年至今光源效率分別為2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已達(dá)55瓦，每

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2013-09-11

半導(dǎo)體 ASML EUV 晶圓
蘇州晶方半導(dǎo)體

蘇州晶方半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)為晶片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像感測(cè)晶片、環(huán)境光感應(yīng)晶片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、LED等晶片供應(yīng)商提供晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。該公司成立于2005年，資本額為人民幣1.89億元，

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2013-09-11

半導(dǎo)體晶片封裝技術(shù) 晶圓
c制程漸成熟有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)

行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì)，目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量，對(duì)于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì)造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元

消費(fèi)電子
2013-09-09

晶片封裝技術(shù) VIA 晶圓
德國(guó)Azzurro推出“1bin”硅基氮化鎵LED晶圓

據(jù)報(bào)道，德國(guó)半導(dǎo)體制造商Azzurro展示了‘1-bin’波長(zhǎng)的LED晶圓，該技術(shù)可以做到少于3nm波長(zhǎng)一致性生產(chǎn)數(shù)值，并在開發(fā)中得到1nm的結(jié)果。該公司表示，該破紀(jì)錄的1nm成功表明AZZURRO的技術(shù)有能力做出‘1bin’硅基氮化鎵

半導(dǎo)體
2013-09-08

LED 電壓硅基氮化鎵晶圓

首頁(yè) 上一頁(yè) 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 下一頁(yè) 尾頁(yè)

晶圓

美公司推出全球首款新型氮化鎵晶圓可制造軍用設(shè)備

聯(lián)電重申28奈米貢獻(xiàn)比內(nèi)外資高低目標(biāo)價(jià)差達(dá)8元

銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

發(fā)揮互補(bǔ)綜效　臺(tái)/歐半導(dǎo)體廠齊攻18寸晶圓

美國(guó)國(guó)網(wǎng)近2億高壓電路重建項(xiàng)目獲批

發(fā)揮互補(bǔ)綜效　臺(tái)/歐半導(dǎo)體廠齊攻18寸晶圓

美國(guó)國(guó)網(wǎng)近2億高壓電路重建項(xiàng)目獲批

各國(guó)太陽(yáng)能政策影響不明　業(yè)者保守因應(yīng)

銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

SSEC晶圓蝕刻制程平臺(tái)專用多路徑回收排放管路

再生晶圓雙雄明年爆發(fā)

再生晶圓雙雄明年爆發(fā)

ASML提升新EUV機(jī)臺(tái)技術(shù)生產(chǎn)效率

Entegris與Imec就 3D 晶圓處理及運(yùn)輸問(wèn)題攜手合作

1x奈米挑戰(zhàn)劇增　電子束車拼光學(xué)晶圓檢測(cè)技術(shù)

ASML新EUV機(jī)臺(tái)

蘇州晶方半導(dǎo)體

c制程漸成熟有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)

德國(guó)Azzurro推出“1bin”硅基氮化鎵LED晶圓

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