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IMEC、Atrenta開(kāi)發(fā)最新3D晶片設(shè)計(jì)流程
EDA 公司 Atrenta 宣布，其與 IMEC 合作的 3D整合研究計(jì)劃，己針對(duì)異質(zhì) 3D堆疊晶片組裝開(kāi)發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計(jì)流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣布將在今年6月6~8日的 DAC 展中，展示雙方共同開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)流程。 該設(shè)計(jì)流程
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臺(tái)積電于開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)完成28奈米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境建構(gòu)
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)宣布，已順利在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)上，建構(gòu)完成 28奈米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，同時(shí)客戶采用臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)所規(guī)劃的28奈米新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape out)數(shù)量，已經(jīng)達(dá)到89個(gè)。 臺(tái)
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IBM晶圓篩選技術(shù)降低15%晶片生產(chǎn)成本
加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)成立的半導(dǎo)體研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一種新的晶片制程篩選技術(shù)，據(jù)稱(chēng)可降低15%的晶片生產(chǎn)成本，并將每晶片收益提升最多達(dá)12%。 目前，這種新的篩選技術(shù)正由IBM公
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臺(tái)積電28奈米晶片設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境建構(gòu)完成
臺(tái)積電(2330)今(26)日宣布，已順利在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation PlatformTM)上，建構(gòu)完成28奈米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，同時(shí)客戶采用開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)所規(guī)劃的28奈米新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape out)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到89個(gè)。此外，臺(tái)積電亦
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應(yīng)用材料看淡本季財(cái)測(cè)憂晶片廠延緩?fù)顿Y
半導(dǎo)體設(shè)備大廠AppliedMaterials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營(yíng)收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟(jì)疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng)，已導(dǎo)致客戶延緩擴(kuò)張產(chǎn)能。受利空消息影響，應(yīng)材24日盤(pán)后股價(jià)走低。盡管蘋(píng)果iPhones、iPad等行動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品熱賣(mài)，
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臺(tái)積電以80奈米高電壓制程為旭曜生產(chǎn)新型顯示驅(qū)動(dòng)晶片
旭曜科技與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)共同宣布，旭曜科技采用臺(tái)積電80奈米高電壓(High Voltage)制程技術(shù)，成功推出業(yè)界第一顆高整合度的智慧型手機(jī)高畫(huà)質(zhì)(High Definition)顯示驅(qū)動(dòng)晶片HD720。 旭曜科技 HD720 高畫(huà)質(zhì)
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臺(tái)積電80奈米高電壓制程 助旭曜推出高畫(huà)質(zhì)晶片
臺(tái)積電(2330)與旭曜(3545)科技共同宣布，旭曜科技采用臺(tái)積電80奈米高電壓(High Voltage)制程技術(shù)，成功推出業(yè)界第一顆高整合度的智慧型手機(jī)高畫(huà)質(zhì)(High Definition)顯示驅(qū)動(dòng)晶片－HD720。臺(tái)積電表示，旭曜科技HD720此
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LED燈具鏈聚焦垂直整合 沖擊中下游市場(chǎng)
LED燈具業(yè)者正試圖透過(guò)與傳統(tǒng)燈具大廠策略結(jié)盟，憑藉傳統(tǒng)燈具大廠綿密的通路優(yōu)勢(shì)，以擴(kuò)大產(chǎn)品銷(xiāo)售管道與銷(xiāo)量，首波戰(zhàn)場(chǎng)將瞄準(zhǔn)取代傳統(tǒng)鎢絲燈與鹵素?zé)舻膌ed球泡燈應(yīng)用，預(yù)期將引發(fā)激烈競(jìng)爭(zhēng)。隨即引發(fā)市場(chǎng)認(rèn)為友達(dá)可能
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啃蘋(píng)果、嗆臺(tái)積 三星德州廠投產(chǎn)
南韓三星電子海外第一座系統(tǒng)大型積體電路晶片（LSI）工廠本周將開(kāi)始投產(chǎn)，這座位于德州奧斯汀的晶圓廠將生產(chǎn)行動(dòng)應(yīng)用處理器（AP），供應(yīng)給蘋(píng)果iPhone和iPad使用。三星共投資36億美元設(shè)立這條系統(tǒng)LSI生產(chǎn)線，目前正進(jìn)
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啃蘋(píng)果、嗆臺(tái)積三星德州廠投產(chǎn)
南韓三星電子海外第一座系統(tǒng)大型積體電路晶片（LSI）工廠本周將開(kāi)始投產(chǎn)，這座位于德州奧斯汀的晶圓廠將生產(chǎn)行動(dòng)應(yīng)用處理器（AP），供應(yīng)給蘋(píng)果iPhone和iPad使用。 三星共投資36億美元設(shè)立這條系統(tǒng)LSI生產(chǎn)線，目前正
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4月北美芯片制造設(shè)備訂單較前月上升1.1%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱(chēng),北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商4月共接到16億美元訂單,較3月增加1.1%.但三個(gè)月出貨均值連續(xù)第二個(gè)月減少.4月訂單出貨比為0.98,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價(jià)值98美元的新訂單.美國(guó)
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大陸山寨警報(bào) 聯(lián)發(fā)科、晨星無(wú)懼色
大陸官方再次傳出掃蕩山寨機(jī)消息，沖擊包括聯(lián)發(fā)科、晨星、奕力及矽創(chuàng)等相關(guān)廠商，由于大陸深圳將舉辦世界大學(xué)生運(yùn)動(dòng)會(huì)，大陸官方特地掃蕩當(dāng)?shù)厣秸瘷C(jī)動(dòng)作，恐影響手機(jī)晶片5月需求表現(xiàn)，惟相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，短期訂
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長(zhǎng)華IC封裝產(chǎn)品線
李洵穎 在IC封裝材料方面，長(zhǎng)華主要代理產(chǎn)品包括封裝環(huán)氧樹(shù)酯(封膠樹(shù)酯)、導(dǎo)電膠(銀膠)及非導(dǎo)電膠、導(dǎo)線架，以及金線/鍍鈀銅線，原廠為住友(Sumitomo)。 截至目前為止，住友生產(chǎn)的封裝環(huán)氧樹(shù)脂世界生產(chǎn)比重已達(dá)全
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英特爾Q2財(cái)測(cè)持平
全球半導(dǎo)體龍頭業(yè)者英特爾（intel）執(zhí)行長(zhǎng)歐德寧（PaulOtellini）表示，新興經(jīng)濟(jì)體和數(shù)據(jù)中心需求激增，有助抵銷(xiāo)PC市場(chǎng)趨緩壓力，預(yù)估今年全球PC出貨量成長(zhǎng)率仍將達(dá)2位數(shù)，而英特爾第2季（4~6月）財(cái)測(cè)目標(biāo)「正確」（
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IC廠虎視眈眈 蘋(píng)果三星矛盾加劇
曾經(jīng)是親密合作伙伴的蘋(píng)果(Apple)和三星電子(SamsungElectronics)，如今演出專(zhuān)利侵權(quán)訴訟撕破臉戲碼，背后暗藏著雙方在智慧型手機(jī)和平板電腦品牌銷(xiāo)售上的激烈戰(zhàn)火，惟半導(dǎo)體業(yè)界已開(kāi)始虎視眈眈要吃蘋(píng)果，不只臺(tái)積電想
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英特爾3D立體結(jié)構(gòu)22奈米電晶體締造新猷
英特爾(Intel)宣布其電晶體演進(jìn)的重大突破，電晶體乃是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中十分微小的基礎(chǔ)元件。自從矽電晶體在50年前發(fā)明以來(lái)，首度采用三維(3D)立體結(jié)構(gòu)的電晶體即將邁入量產(chǎn)。英特爾于2002年首次公開(kāi)命名為T(mén)ri-Gate的革
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蘋(píng)果三星鬧翻 IC廠忙著候補(bǔ)吃蘋(píng)果
曾經(jīng)是親密合作伙伴的蘋(píng)果(Apple)和三星電子(SamsungElectronics)，如今演出專(zhuān)利侵權(quán)訴訟撕破臉戲碼，背后暗藏著雙方在智慧型手機(jī)和平板電腦品牌銷(xiāo)售上的激烈戰(zhàn)火，惟半導(dǎo)體業(yè)界已開(kāi)始虎視眈眈要吃蘋(píng)果，不只臺(tái)積電想
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蘋(píng)果三星鬧翻 IC廠忙著候補(bǔ)吃蘋(píng)果
曾經(jīng)是親密合作伙伴的蘋(píng)果(Apple)和三星電子(Samsung Electronics)，如今演出專(zhuān)利侵權(quán)訴訟撕破臉戲碼，背后暗藏著雙方在智慧型手機(jī)和平板電腦品牌銷(xiāo)售上的激烈戰(zhàn)火，惟半導(dǎo)體業(yè)界已開(kāi)始虎視眈眈要吃蘋(píng)果，不只臺(tái)積電
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三年內(nèi)武漢將成為國(guó)內(nèi)最大高端芯片生產(chǎn)基地
2006年，湖北省、武漢市、東湖開(kāi)發(fā)區(qū)三級(jí)政府出資，成立武漢新芯，建設(shè)中部地區(qū)首個(gè)12英寸集成電路晶片生產(chǎn)線，委托中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)管理。2008年9月，武漢新芯一期工程投產(chǎn)，總投資100億元。去年10月底，中芯國(guó)際與代表
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三年內(nèi)武漢將成為國(guó)內(nèi)最大高端芯片生產(chǎn)基地
2006年，湖北省、武漢市、東湖開(kāi)發(fā)區(qū)三級(jí)政府出資，成立武漢新芯，建設(shè)中部地區(qū)首個(gè)12英寸集成電路晶片生產(chǎn)線，委托中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)管理。2008年9月，武漢新芯一期工程投產(chǎn)，總投資100億元。去年10月底，中芯國(guó)際與代表
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tangqianjin
厚勁薄發(fā)
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Jenghiz
湖南仁諾電子
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注冊(cè)1
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尋夢(mèng)者在路上
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