日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分晶片委外代工,其中手機晶片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(
何怡璇/綜合外電 據(jù)美國科學雜志Popular Science報導,IBM研究人員積極開發(fā)新的IC設(shè)計途徑,已成功打造出以光學連結(jié)傳輸資訊的晶片,尺寸再創(chuàng)同類晶片的最小紀錄,業(yè)者現(xiàn)擬將該款晶片應(yīng)用在超級電腦之中,意圖大舉提
EE Times 25日報導,匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo發(fā)表研究報告指出,在調(diào)查過多家IC設(shè)計商、通路商、整合元件制造廠(IDM)以及封測廠后發(fā)現(xiàn),日本強震過后有急單涌入的情況,這顯然是供應(yīng)鏈受擾風險上升、晶片制
野村證券(Nomura Securities)的最新報告指出,日本震災與其后續(xù)影響,可能會嚴重沖擊微控制器IC(MCU)的生產(chǎn),并拖累汽車、洗衣機、消費電子產(chǎn)品、工業(yè)控制與醫(yī)療設(shè)備等相關(guān)應(yīng)用市場。“日本震災對微控制器市
根據(jù)媒體報導,日本最大整合元件制造廠(IDM)Renesas電子表示,受日本大地震影響,Ren esas電子的7座工廠停工,1座工廠因限電而停工,換算已影響到46萬片8寸約當晶圓的產(chǎn)能損 失,占Renesas總產(chǎn)能的一半,雖然包
本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導,依據(jù)熱阻基本公式推導出比較完整的熱阻計算公式和測試方法,并討論了計算、測試熱阻對大功率LED封裝設(shè)計的實踐意義和應(yīng)用產(chǎn)品的熱量處理。 關(guān)鍵詞:熱量管理 P-N結(jié)溫
連于慧/臺北 USB 3.0隨身碟商機受到NAND Flash缺貨影響恐遞延,但USB 2.0換USB 3.0硬碟的商機卻如火如荼展開,更牽引臺系USB 3.0晶片業(yè)者訂單大風吹,其中希捷(Seagate)、威騰(WD)、三星電子(Samsung Electronics)訂
日本發(fā)生震災,全球各行業(yè)的生產(chǎn)商都在分析日本災難對其供應(yīng)鏈可能造成的影響,并爭相尋找替代零件或其它供應(yīng)商。華爾街日報(WSJ)指出,受地震影響,日本有2家晶圓廠停產(chǎn),使得全球供應(yīng)因而減少4分之1。 根據(jù)研究
日本震災對于全球電子產(chǎn)業(yè)所引發(fā)的后續(xù)效應(yīng),仍然在余波蕩漾中。市調(diào)機構(gòu)iSuppli指出,日本震災已經(jīng)導致全球近1/4的矽晶圓產(chǎn)能停產(chǎn),包括信越化學(shin-etsu chemical)在福島縣白川鄉(xiāng)的生產(chǎn)基地、以及美商休斯電子
野村證券(Nomura Securities)的最新報告指出,日本震災與其后續(xù)影響,可能會嚴重沖擊微控制器IC(MCU)的生產(chǎn),并拖累汽車、洗衣機、消費電子產(chǎn)品、工業(yè)控制與醫(yī)療設(shè)備等相關(guān)應(yīng)用市場。“日本震災對微控制器市
臺積電董事長張忠謀接受華爾街日報專訪時指出,盡管日本311強震打亂供應(yīng)鏈,但日本客戶并未取消訂單,而公司重要設(shè)備供應(yīng)商東京電子(TEL)也很快就能恢復生產(chǎn)的消息。臺積電發(fā)言系統(tǒng)對此表示,內(nèi)部審視日本311強震對全
趙凱期/臺北 臺積電董事長張忠謀接受華爾街日報專訪時指出,盡管日本311強震打亂供應(yīng)鏈,但日本客戶并未取消訂單,而公司重要設(shè)備供應(yīng)商東京電子(TEL)也很快就能恢復生產(chǎn)的消息。臺積電發(fā)言系統(tǒng)對此表示,內(nèi)部審視日
趙凱期/臺北 雖然臺積電董事長張忠謀不斷釋出日本311強震并不影響公司2011年營收成長目標的說法,并新丟出日本客戶并未減單的消息。這些動作明顯跟臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈還在擔心日商供應(yīng)不足的想法不同調(diào),甚至引來不少
(中央社臺北22日電)總部位于加州的市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli指出,日本強震癱瘓全球25%矽晶圓產(chǎn)能,半導體產(chǎn)業(yè)恐面臨矽晶圓短缺。矽晶圓是半導體制造主要材料。 iSuppli昨天發(fā)布聲明指出,日本矽晶圓供應(yīng)商信越化學(
市場分析師指出,日本大地震對半導體產(chǎn)業(yè)可能造成的最大沖擊,是一種晶片封裝制程用的環(huán)氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的 BT 樹脂(bismaleimide triazine resin),恐怕會面臨供應(yīng)短缺問題。 市場研究機構(gòu)FBR
重兵集結(jié)下,LED制程、材料、量測儀器一應(yīng)俱全,以滿足未來新興應(yīng)用的需求及挑戰(zhàn),在市場口徑一致看好LED成長趨勢下,LED磊晶廠前景可期,連帶受惠的還包括LED量測商。 LEDinside研究顯示,各發(fā)光二極體(LED)大廠所
數(shù)十年來,微影一直是關(guān)鍵的晶片生產(chǎn)技術(shù)。今天它仍然很重要。不過,在最近的 SPIE 先進微影大會中,一些跡象顯示,微影社群及其客戶需要的微縮──字面上的微縮──事實上幾乎已經(jīng)有點像心理安慰了。焦慮、緊張和憂
現(xiàn)在CRT(陰級射線管)電視逐漸被LCD電視取代,同時,家庭購買數(shù)量也在穩(wěn)步增長,如今美國平均每個家庭擁有2.4臺LCD電視,遠大于1990年每個家庭擁有1臺CRT電視的平均數(shù)。 雖然每臺LCD電視的耗電量在逐年下降,其普及
趙凱期/專訪 IDT在合并Leadis后,延續(xù)投資的電容式觸控晶片解決方案,終于在2011年出現(xiàn)重大技術(shù)的突破,在IDT已可借由單層多點觸控技術(shù),來解決下游觸控模組業(yè)者最關(guān)心的成本問題,配合自家觸控晶片能實現(xiàn)的完整觸控
臺灣晶片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科昨日(16日)表示,以換股形式并購同業(yè)雷凌。以手機晶片成見的聯(lián)發(fā)科相當于花費逾180億臺幣,欲藉此結(jié)合雷凌的無線通訊和數(shù)位家庭產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科與雷凌16日共同召開記者會,宣布董事會已通過換