新唐科技(Nuvoton日前公布 2011年度第一季自結(jié)合并財務(wù)報表,當(dāng)季合并營收為新臺幣16億7,800萬元。新唐科技表示,2011年第一季營收與2010年第四季表現(xiàn)大致相當(dāng),第一季新臺幣匯率雖較2010年第四季升值,然因新產(chǎn)品推
日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會如何?未來2~3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向為何?日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長
英特爾宣布采最新3D技術(shù)生產(chǎn)晶片,巴克萊亞太首席半導(dǎo)體分析師陸行之預(yù)估南電(8046-TW)第二季有急單,上調(diào)今年每股純益至4.94元。根據(jù)《經(jīng)濟日報》報導(dǎo),英特爾采新技術(shù)后,市占率可望擴大出現(xiàn)拉貨效應(yīng)。陸行之報告中
賴宥蓁/綜合外電 蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)近來互告情況,不只反映這2家公司之間的競爭加劇,也讓人好奇蘋果是否會另尋他人,為其生產(chǎn)旗下裝置的晶片,而英特爾(Intel)正是市場猜測的候選人之一。
陳玉娟/臺北 英特爾(Intel)正式宣布電晶體演進的重大突破,同時也是處理器歷史性的創(chuàng)新,全球首款立體3閘(Tri-Gate)電晶體將進入量產(chǎn)階段,并將維持科技演進的步伐,于未來繼續(xù)推動摩爾定律,預(yù)計在2012年底正式登場
全球前3大封測廠陸續(xù)公布財報,盡管新臺幣兌美元匯率升值,臺廠日月光和矽品以個位數(shù)的季減率,較艾克爾(Amkor)的季減幅度小,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,并由日月光拿下營收、毛利率和獲利三冠王寶座?;谌照饚淼墓?yīng)鏈問題
日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會如何?未來2~3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向為何?日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長
中國外?儲備已突破3萬億美元大關(guān),儲備已超過了中國的需要,令中國主權(quán)基金-中投可獲增資。 國策消息靈通的中投入股的股份每每令市場熱炒,以保利協(xié)鑫及旭光在內(nèi),升幅顯注。 當(dāng)中中芯國際(0981)為近期新寵,過去
日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會如何?未來2~3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向為何?日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國分
李洵穎/臺北 全球前3大封測廠陸續(xù)公布財報,盡管新臺幣兌美元匯率升值,臺廠日月光和矽品以個位數(shù)的季減率,較艾克爾(Amkor)的季減幅度小,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,并由日月光拿下營收、毛利率和獲利三冠王寶座?;谌照饚?/p>
相較于傳統(tǒng)發(fā)光二極體(LED)封裝技術(shù),F(xiàn)lip Chip(覆晶,又稱倒晶)封裝技術(shù)兼具良率高、導(dǎo)熱效果強、出光量增加、薄型化等特點,因此逐漸在LED封裝領(lǐng)域嶄露頭角,惟初期投資成本較大、每小時產(chǎn)量(UPH)遠較傳統(tǒng)制程低,
聯(lián)陽(3014)觸控開關(guān)晶片(Touch Sensor Buttom)開始布局中國家電產(chǎn)品,公司預(yù)期今年單月出貨將以100萬顆為目標(biāo),第二季季末開始放量。
賴宥蓁/綜合外電 日本汽車半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)表示,將極力在6月中前恢復(fù)遭此次震災(zāi)損壞廠房運作,只是該廠一開始只能達到全廠正常產(chǎn)能的5%左右,而且目前瑞薩也還無法確定何時產(chǎn)能能完全恢復(fù)。
臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨(25)日出席VLSI國際研討會后指出,臺積電在先進制程進度一如預(yù)期,28奈米今年將正式量產(chǎn),現(xiàn)在已有2個產(chǎn)品對終端系統(tǒng)客戶送樣,今年研發(fā)主力已推進到20奈米,預(yù)計明年下半年就可試產(chǎn)。日
臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨(25)日出席VLSI國際研討會后指出,臺積電在先進制程進度一如預(yù)期,28奈米今年將正式量產(chǎn),現(xiàn)在已有2個產(chǎn)品對終端系統(tǒng)客戶送樣,今年研發(fā)主力已推進到20奈米,預(yù)計明年下半年就可試產(chǎn)。
2010年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模擴增達24%,產(chǎn)值2,830億美元,2011年還可望持續(xù)擴張,增幅約介于6~8%之間。研究機構(gòu)IDC表示,2010年全球半導(dǎo)體復(fù)甦力道強勁,論產(chǎn)品、地區(qū)市場亦或是相關(guān)裝置皆傳佳績。裝置應(yīng)用如智慧型手機
隨著印度的半導(dǎo)體制造計劃逐漸面臨發(fā)展瓶頸,印度政府已經(jīng)展開了一項振興計劃,期望在國內(nèi)打造至少兩座晶圓廠。印度政府正研議建立一個委員會,以尋求可主導(dǎo)這一計劃的技術(shù)與投資者。該委員會將包括一位可為首相提供
據(jù)報道,中國大陸2009年led產(chǎn)業(yè)投資升溫,投資計劃金額為人民幣220億元,2010年上市公司的計劃投資額為人民幣300億元。盡管投資持續(xù)暢旺,但是國內(nèi)LED企業(yè)仍集中在中下游,獲利最為豐厚的晶片仍多采用海外廠商的產(chǎn)品
雖然2011年第2季PC市場有傳統(tǒng)淡季的問題干擾,加上日本311強震后的斷鏈問題,多少讓后續(xù)訂單能見度產(chǎn)生變化,但臺系小型IC設(shè)計公司挾第1季業(yè)績基期偏低,加上消費性電子產(chǎn)品即將進入出貨旺季,配合新產(chǎn)品陸續(xù)問世,包
智慧型手機及平板電腦等采用中小尺寸LCD驅(qū)動IC需求強勁,為了增加內(nèi)建靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)容量,以往12寸廠以90奈米投片已成市場趨勢,不過,晶圓雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)目前12寸廠產(chǎn)能全滿,無閑置