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封測(cè)廠上半年?duì)I運(yùn)吃補(bǔ)
智慧型手機(jī)及平板電腦可望成為今年最夯電子產(chǎn)品，各家ODM/OEM廠紛紛搶進(jìn)，不僅ARM架構(gòu)處理器供應(yīng)商擴(kuò)大出貨，搭配的手機(jī)基頻晶片、LCD驅(qū)動(dòng)IC、類比IC、觸控IC、微機(jī)電（MEMS）晶片等，也同樣見到強(qiáng)勁需求。國(guó)內(nèi)封測(cè)廠
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加碼CAPEX/投入18寸晶圓 臺(tái)積力保江山
面對(duì)三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來(lái)勢(shì)洶洶的搶單攻勢(shì)，臺(tái)積電也不遑多讓，除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成，全力發(fā)展40及28奈米等先進(jìn)制程外，也計(jì)劃在28奈米制程節(jié)點(diǎn)開始導(dǎo)入18寸晶圓的生產(chǎn)，進(jìn)一
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張忠謀六百天改造臺(tái)積電
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀 網(wǎng)易科技訊 1月30日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，2010年臺(tái)積電有史以來(lái)，營(yíng)收和獲利最出色的一年，張忠謀讓臺(tái)積電從停滯不前，變成一只靈活的大象。以下為臺(tái)灣商業(yè)周刊原文： 這個(gè)農(nóng)歷年，臺(tái)
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王寧國(guó)主導(dǎo)改造中芯國(guó)際試圖轉(zhuǎn)虧為盈
中國(guó)工廠正不停地為智慧型手機(jī)、數(shù)位相機(jī)及其他 3C 產(chǎn)品努力趕工，但這都未轉(zhuǎn)化為中國(guó)最大晶片制造廠的利潤(rùn)。不過(guò)，情況恐怕正在改觀。據(jù)《Bloomberg Businessweek》報(bào)導(dǎo)，總部設(shè)在上海的半導(dǎo)體公司中芯國(guó)際（SMI-US
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展訊攜臺(tái)積電 量產(chǎn)3G晶片
大陸手機(jī)晶片設(shè)計(jì)業(yè)者展訊通信與臺(tái)積電（2330-TW）27日共同發(fā)表首次量產(chǎn)40奈米分時(shí)同步分碼多工存?。═D-SCDMA）基頻處理器晶片，藉雙方在設(shè)計(jì)、制程等的最佳化努力，創(chuàng)造第一次矽晶片產(chǎn)出即成功的佳績(jī)。這顆晶片目前
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聯(lián)電2010年?duì)I收表現(xiàn)出色 高階產(chǎn)能需求樂(lè)觀
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，聯(lián)電)日前公布 2010年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，當(dāng)季營(yíng)收為新臺(tái)幣 313.2億元，較上季減少4.1%，較去年同期長(zhǎng)約12.9 %；至于 2010年全年?duì)I收為新臺(tái)幣1204.3 億元，獲利239億元。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示
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LED磊晶逐步趨向大尺寸
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，為了提高生產(chǎn)效率，越來(lái)越多LED磊晶廠加速投入4吋、甚至6吋磊晶產(chǎn)能之?dāng)U充。不僅韓國(guó)三星LED于2010年主要系用4吋機(jī)臺(tái)量產(chǎn)LED，PhilipsLumileds更于2010底宣布正式量產(chǎn)6吋LED磊晶片。而臺(tái)灣LED磊晶大廠晶
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聯(lián)電去年EPS 1.91元 本季營(yíng)收估下滑12~14%
鄭茜文／臺(tái)北 聯(lián)電公布2010年第4季財(cái)報(bào)，整季的營(yíng)收下滑4.1%，然稅后凈利達(dá)新臺(tái)幣64.2億元，累計(jì)聯(lián)電2010全年獲利達(dá)238.99億元，年成長(zhǎng)5.16倍，每股稅后盈余1.91元。展望2011年，由于支援客戶產(chǎn)品和技術(shù)轉(zhuǎn)換需求，聯(lián)
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矽品今年資本支出減逾3成；銅打線占比目標(biāo)50%
封測(cè)龍頭廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯表示，今年資本支出暫定為100億元，與去年相比減少逾30%。另外，市場(chǎng)關(guān)心的銅打線的業(yè)務(wù)狀況，林文伯說(shuō)，統(tǒng)計(jì)到2010年12月時(shí)，銅打線占整體打線封裝營(yíng)收比重已經(jīng)達(dá)17.9%，預(yù)計(jì)今年底
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產(chǎn)能吃緊迫使2010年半導(dǎo)體生產(chǎn)更有效率
2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率達(dá)到了30%，半導(dǎo)體銷售額也加了31%，然而，基于半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨的晶圓需求卻僅增加了22%，是什么原因?qū)е逻@個(gè)落差？或許半導(dǎo)體制造商陷入了由于過(guò)去幾年投資不足而導(dǎo)致的產(chǎn)品窘迫局面。不過(guò)
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聯(lián)電下半年 40/45奈米比重達(dá)1成
聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉看好今年40/45奈米制程技術(shù)業(yè)績(jī)可望逐季攀高，預(yù)期下半年?duì)I收比重可望達(dá)1成水準(zhǔn)。聯(lián)電今年資本支出將約18億美元，40奈米將是擴(kuò)充重點(diǎn)。晶圓代工廠聯(lián)電今天召開法人說(shuō)明會(huì)，孫世偉表示，去年聯(lián)電65奈
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聯(lián)電2010年EPS 1.91元 營(yíng)收出貨雙創(chuàng)新高 毛利率30%
聯(lián)電(2303-TW)今(26)日公布去(2010)年第4季財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣313.2億元，與上季的326.5億元相比減少4.1%，年增達(dá)12.9%；毛利率為32.1%，營(yíng)業(yè)凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.52 元
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排隊(duì)要產(chǎn)能的隊(duì)伍拉長(zhǎng)，臺(tái)積電春節(jié)全面趕單
臺(tái)積電(2330)本周將召開法說(shuō)會(huì)，而近期重要客戶AMD、Nividia紛紛報(bào)喜訊，對(duì)于未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀，由于均是采用臺(tái)積電40奈米制程生產(chǎn)，分析師預(yù)估，臺(tái)積電第一季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)與上季持平；類比IC業(yè)者則透露，臺(tái)積電因IDM廠
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3D IC訂單 明年大爆發(fā)
力成（6239）布局邏輯IC封裝傳佳音，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭昨（25）日表示，力成最近新增美國(guó)一家通訊晶片客戶，雖然初期訂單量不大，但將協(xié)助力成加速跨入3D IC封裝領(lǐng)域，估計(jì)訂單2012年爆發(fā)，讓力成站穩(wěn)3D IC封裝領(lǐng)先地
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傳諾基亞N9將搭載MeeGo系統(tǒng)Atom晶片MWC展現(xiàn)身
根據(jù)芬蘭網(wǎng)站Processori.fi引述市場(chǎng)傳聞報(bào)導(dǎo)，正面臨市占保衛(wèi)戰(zhàn)的手機(jī)廠商諾基亞(Nokia)準(zhǔn)備推出新的高端智慧型手機(jī)(Smartphone)N9，將搭載英特爾(Intel)Atom核心的系統(tǒng)單晶片(SoC)，以及諾基亞和英特爾合作開發(fā)的Me
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需求強(qiáng)勁 PA封測(cè)三雄吃補(bǔ)
隨著智慧型手機(jī)及3G平板電腦的銷售持續(xù)拉升，功率放大器（PA）需求持續(xù)放大，國(guó)際PA晶片大廠如Skyworks、TriQuint、Anadigics等為了爭(zhēng)取產(chǎn)能擴(kuò)大出貨，近來(lái)已提高對(duì)臺(tái)委外代工比重，當(dāng)然后段封測(cè)廠也跟著吃補(bǔ)，包括菱
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矽格 本益比較低 法人紛搶進(jìn)
矽格（6257）日前公布去年第4季自結(jié)獲利達(dá)2.2億元，季減29％，主要受到新臺(tái)幣升值導(dǎo)致的匯損沖擊，但去年合并營(yíng)收仍達(dá)48.84億元，稅前凈利達(dá)11.71億元，均創(chuàng)下歷史新高，以目前32.06億元股本計(jì)算，每股稅前盈余為3.6
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中美晶盧明光：投入50億建廠 3年內(nèi)成全臺(tái)最大藍(lán)寶石晶片廠
中美晶董事長(zhǎng)盧明光表示，今年將投入50億元蓋藍(lán)寶石長(zhǎng)晶廠，力拚3年內(nèi)成為全臺(tái)最大的藍(lán)寶石晶片廠。(鉅亨網(wǎng)記者陳姿延攝)中美晶(5483-TW)今(21)日舉辦尾牙，中美晶董事長(zhǎng)盧明光表示，隨著中美晶已成功研發(fā)出90kg的
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傳諾基亞N9將搭載MeeGo系統(tǒng)Atom晶片MWC展現(xiàn)身
根據(jù)芬蘭網(wǎng)站Processori.fi引述市場(chǎng)傳聞報(bào)導(dǎo)，正面臨市占保衛(wèi)戰(zhàn)的手機(jī)廠商諾基亞(Nokia)準(zhǔn)備推出新的高端智慧型手機(jī)(Smartphone)N9，將搭載英特爾(Intel)Atom核心的系統(tǒng)單晶片(SoC)，以及諾基亞和英特爾合作開發(fā)的Me
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Practical Components將WLP晶片級(jí)技術(shù)融入虛擬組件系列
Practical Components已將Casio Micronics的WLP 晶圓級(jí)封裝 （WLP）融入其種類廣泛的虛擬組件。WLP是一種適于表面貼裝技術(shù)（SMT）領(lǐng)域的微型封裝。 WLP是一種適合半導(dǎo)體裝置的新技術(shù)，幫助重布銅線且將芯片封裝
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