晶片

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  • 匯豐：臺積電下半年毛利有隱憂

    晶圓代工龍頭臺積電，下周即將舉行法說會，匯豐環(huán)球證券分析師鮑禮信（Steve Pelayo）預(yù)估，多項產(chǎn)品晶片需求拉抬下，單季獲利將優(yōu)于預(yù)期，單季獲利可望達391億元，但由于下半年毛利率有隱憂，因此仍維持中立評等，目

  • 聯(lián)電成功產(chǎn)出CMOS-MEMS感測晶片

    聯(lián)電(2303)今(19)日宣布成功產(chǎn)出微機電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）感測晶片，預(yù)計于今年進入量產(chǎn)，投入約3年的CMOS-MEMS技術(shù)的研發(fā)，終于開花結(jié)果。 聯(lián)電表示，使用該款CMOS-MEMS技術(shù)制造的麥克

  • 再蓋晶圓廠？　三星透露晶片制造將有「新行動」

    企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平臺技術(shù)(Common Platform technology)研討會上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期

  • 需求沒轉(zhuǎn)弱　晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

    經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于

  • 歐債危機很傷 三星第4季財測比預(yù)期差

    南韓三星電子公布財測，預(yù)估第 4 季營業(yè)獲利將較去年下滑至3兆韓元(約27億美元)，不如預(yù)期，也顯示歐洲經(jīng)濟放緩確實對購物旺季的消費電子買氣造成沖擊。三星是全球營收最高的記憶體晶片、平面電視暨液晶面板制造廠。

  • 需求沒轉(zhuǎn)弱　晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

    鄭茜文／臺北 經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新

  • 光學(xué)/電磁/電容齊下　聯(lián)電挑戰(zhàn)觸控晶片龍頭

    聯(lián)電多角化布局觸控市場的效益已逐漸浮現(xiàn)，除轉(zhuǎn)投資太瀚深耕電磁式觸控市場，旗下原相與廣達合作光學(xué)式觸控也迭有進展，而矽統(tǒng)則鎖定5～8.9寸投射電容控制晶片；至于聯(lián)陽從觸控按鍵晶片，跨足觸控感測晶片，并預(yù)期單

  • 觀察站／封測二軍 營運扮一軍

    不讓一線封測大廠專美于前，不少二線封測廠去年營運更甚一線廠，矽格(6257)、欣銓(3264)、華東(8110)、京元電(2449)、華泰(2329)、菱生(2369)等二線封測廠，預(yù)期去年財報均有大幅度成長，且展望今年營運表現(xiàn)，也備受

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    2011-01-17
    元件 EPS DM 晶片

  • 搶IDM大餅 封測業(yè)加速整并

    日月光不斷擴大市場規(guī)模，加上臺積電也宣布跨及晶圓封測，穩(wěn)固既有客戶，都讓封測產(chǎn)業(yè)形成大者恒大之勢，法人預(yù)期，封測業(yè)今年將加快整并或跨業(yè)整合的腳步。據(jù)了解，推升這波封測業(yè)快速成長的動力，主要來自整合元件

  • 矽品日KD未過熱 續(xù)攻堅有望

    矽品精密（2325）去年2月時公告加碼南茂股權(quán)，近期最后一筆款項正式入帳，矽品對南茂持股增加至15.77％，成為南茂最大單一股東。矽品雖將LCD驅(qū)動IC及DRAM封測設(shè)備售予南茂，但所獲得的資金用來加碼投資南茂，雙方有效

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    2011-01-16
    NVIDIA DRAM KD 晶片

  • 武漢新芯環(huán)評通過　2013年產(chǎn)能增3倍

    中芯與武漢市政府于2010年10月共同注資，正式入主武漢新芯，近期武漢新興通過第2次環(huán)評，待相關(guān)程序完成后，中芯將開始大舉擴產(chǎn)，未來將主要生產(chǎn)65奈米與40奈米制程產(chǎn)品，預(yù)計2013年，月產(chǎn)能將由目前的1.5萬片，擴充

  • 武漢新芯環(huán)評通過　2013年產(chǎn)能增3倍

    鄭茜文／臺北 大陸晶圓廠中芯與武漢政府于2010年10月共同注資，正式入主武漢新芯，近期武漢新興通過第2次環(huán)評，待相關(guān)程序完成后，中芯將開始大舉擴產(chǎn)，未來將主要生產(chǎn)65奈米與40奈米制程產(chǎn)品，預(yù)計2013年，月產(chǎn)能將

  • Globalfoundries證實今年資本支出加碼至54億美元

    晶圓代工新秀 Globalfoundries 的發(fā)言人日前證實了業(yè)界傳言，表示該公司確實計劃加碼2011年資本支出至54億美元。根據(jù)Gartner所做的2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模初步排行榜，Globalfoundries的54億美元資本支出金額，

  • AMD加速委外趨勢　封測廠靜觀其變

    李洵穎／臺北 超微(AMD)11日傳出陣前換將一事，由于超微目前后段外包的產(chǎn)品線以繪圖晶片為主，直到2010年第2季才開始釋出微處理器代工訂單，因此超微未來外包政策是否調(diào)整，相關(guān)封測廠如日月光、矽品等目前暫時靜觀其

  • 「雙英」和解 臺積、日月光受惠

    晶片大廠英特爾公司同意未來五年支付繪圖晶片巨擘英偉達（Nvidia）公司15億美元（約新臺幣437億元）和解金，達成專利協(xié)定。此舉有助英偉達強化繪圖晶片市場地位、出貨成長，供應(yīng)鏈成員臺積電、日月光和矽品等都沾光。

  • IDM大釋單 封測廠好樂

    國外整合元件大廠（IDM）釋單比重今年持續(xù)升高，以邏輯和類比晶片產(chǎn)品封測為主日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測廠第一季雖有淡季效應(yīng)，第二季起業(yè)績逐季成長。IDM釋單將成為今年封測業(yè)重要成長動能，

  • 聯(lián)發(fā)科低價晶片 再降價市場注目

    　中國大陸2G手機晶片市場再掀新一波價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科（2454）的低階手機晶片MT6223大約再降價約一成，加上美元貶值效應(yīng)，使晶片單價跌幅加深。市場預(yù)期，殺價動作是否會造成客戶端產(chǎn)生觀望心理，是第一季市場需求的

  • 二線封測廠 1月訂單接到手軟

    中國農(nóng)歷春節(jié)銷售旺季即將到來，加上農(nóng)歷年后正好又是每年新款電腦或手機的第一波零組件補貨旺季，所以國內(nèi)封測廠1月接單意外強勁。由于去年第4季時，類比IC、微控制器（MCU）、NOR快閃記憶體的庫存去化動作最激烈，

    消費電子
    2011-01-11
    MCU IC 晶片

  • 爾必達 將結(jié)盟力晶茂德

    日本讀賣新聞9日報導(dǎo)，日本記憶體大廠爾必達（Elpida）與臺灣兩家晶片制造商力晶科技和茂德科技，已進入結(jié)盟的最后階段談判，可望達成全面性的業(yè)務(wù)整合協(xié)議。力晶表示，目前并未針對結(jié)盟進行接觸；茂德則不愿評論。日

  • 二線封測廠 1月訂單接到手軟

    中國農(nóng)歷春節(jié)銷售旺季即將到來，加上農(nóng)歷年后正好又是每年新款電腦或手機的第一波零組件補貨旺季，所以國內(nèi)封測廠1月接單意外強勁。由于去年第4季時，類比IC、微控制器（MCU）、NOR快閃記憶體的庫存去化動作最激烈，

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    2011-01-10
    MCU IC 晶片