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3DIC將成晶片制造發(fā)展趨勢
【導(dǎo)讀】3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級封裝等是SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展為主題，同時還有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展。 3DIC(3
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日月光卡位SiP是多或空？瑞銀、里昂證看法分歧
IC封測大廠日月光(2311)近期以系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)攫獲蘋果的指紋辨識晶片訂單，頗獲市場矚目，然而外資對日月光SiP業(yè)務(wù)發(fā)展卻出現(xiàn)多空不同調(diào)的看法。瑞銀(UBS)看好SiP應(yīng)用將導(dǎo)入更多產(chǎn)品，貢獻(xiàn)日月光未來數(shù)年的成長
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蘋果去三星化 A8訂單獨厚臺積電
蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠(yuǎn)。過去一直由三星代工制造的iPhone處理器晶片，在未來A8處理器上將有所變化。盡管三星并未完全結(jié)束與蘋果的合作關(guān)系，蘋果也還不能完全擺脫對于三星的依賴，但蘋果計劃明年將A8處理器的
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芯片公司力挺 USB3.0在UHD市場大放光彩
4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時代全面來臨，行動處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4K
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆
半導(dǎo)體封測大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價幅度較少，優(yōu)于市場預(yù)期。考量到美國
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆
半導(dǎo)體封測大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價幅度較少，優(yōu)于市場預(yù)期。考量到美國
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Cadence與臺積電合作開發(fā)3D IC參考流程
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，該公司與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)合作開發(fā)了 3D IC 參考流程，具備創(chuàng)新的真正3D堆疊技術(shù)。這個流程通過在Wide I/O介面基礎(chǔ)上的memory-on-logic設(shè)計與3D堆疊的驗證，實現(xiàn)多重
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大陸車用芯片市場夯！IHS：今年產(chǎn)值年增率上看10%
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 27日報導(dǎo)預(yù)估，中國大陸車用晶片今年產(chǎn)值有望成長10%，擴(kuò)張速度是去年的兩倍快，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因
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大陸車用芯片市場夯！IHS：今年產(chǎn)值年增率上看10%
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 27日報導(dǎo)預(yù)估，中國大陸車用晶片今年產(chǎn)值有望成長10%，擴(kuò)張速度是去年的兩倍快，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因
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爭搶高通訂單 封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)
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封測臺廠9月業(yè)績穩(wěn)健
時序進(jìn)入第3季底，觀察目前主要封測臺廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢；第3季業(yè)績增幅大約在個位數(shù)百分比，較第2季溫和向上。 封測大廠日月光9月IC封裝測試及材料業(yè)績可較8月溫和向上，成長幅度約3%，單月業(yè)績有
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆
半導(dǎo)體封測大廠日月光昨（24）日公布現(xiàn)金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價幅度較少，優(yōu)于市場預(yù)期。
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爭搶高通訂單 封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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根據(jù)LED九大性能特點選擇高質(zhì)量LED光源
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED市場風(fēng)起云涌，又魚龍混雜，怎么選擇好的LED產(chǎn)品成了消費者面對的一大難題，面對這樣的市場，要保持冷靜再冷靜，了解LED的性能特點，作出更好的選擇，本文給大家介紹選好LED光源的方
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爭搶高通訂單 封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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紐約時報談臺灣：掙扎中的半導(dǎo)體王國
在臺灣，25到35歲左右的職場中堅份子，最想做的工作是什么?這是我們身邊朋友的例子。臺灣的科技產(chǎn)業(yè)，只風(fēng)光了一個世代就無力后繼國立大學(xué)文科碩士學(xué)位，想要安穩(wěn)的工作環(huán)境，決定到竹科工作，五年內(nèi)換了三家中型科技
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爭搶高通訂單 封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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臺積電開放創(chuàng)新平臺新推三套經(jīng)驗證參考流程
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布，在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform，OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現(xiàn) 16FinFET 系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計，電子設(shè)計自動化
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老一輩無法退休，年輕人看不到未來，臺灣的半導(dǎo)體業(yè)是時候創(chuàng)新了！
《紐約時報》幾天前發(fā)了一篇針對臺灣科技業(yè)的報導(dǎo)，題目是〈臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)為科技世界帶來力量，如今卻掙扎求生（TaiwanChipIndustryPowerstheTechWorld,butStrugglesforStatus）〉。紐約時報記者訪問日月光營運長吳田
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臺積電16nm OIP 3套參考流程確立
臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設(shè)計流程確立。臺積電17日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計;同時更可提供客戶即
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