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花旗:28nm動(dòng)能續(xù)弱 臺(tái)積電Q4營(yíng)收將減12%
臺(tái)積電(2330)9月營(yíng)收月增0.5%來到553.82億元、年增27.6%，持續(xù)創(chuàng)高之路，Q3營(yíng)收也在通訊需求續(xù)撐腰帶動(dòng)下，微幅季增4.29%來到1625.77億元，符合財(cái)測(cè)預(yù)期的1610~1640億元區(qū)間，續(xù)創(chuàng)單季營(yíng)收歷史新高。在臺(tái)積法說于下周
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u-blox推出支持同步定位功能的M8 多重GNSS平臺(tái)
新引擎可同時(shí)運(yùn)作多種衛(wèi)星系統(tǒng)，并與低功率u-blox 7產(chǎn)品互補(bǔ)瑞士領(lǐng)先的無線和定位模組與晶片供應(yīng)商u blox今天宣布推出最新的核心定位平臺(tái)u-blox M8。這款新晶片將成為u-blox即將上市的定位模組產(chǎn)品的基礎(chǔ)，能夠同步擷
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花旗:28nm動(dòng)能續(xù)弱 臺(tái)積電Q4營(yíng)收將減12%
臺(tái)積電(2330)9月營(yíng)收月增0.5%來到553.82億元、年增27.6%，持續(xù)創(chuàng)高之路，Q3營(yíng)收也在通訊需求續(xù)撐腰帶動(dòng)下，微幅季增4.29%來到1625.77億元，符合財(cái)測(cè)預(yù)期的1610~1640億元區(qū)間，續(xù)創(chuàng)單季營(yíng)收歷史新高。在臺(tái)積法說于下周
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封測(cè)雙雄登高 續(xù)攻高階封裝
平價(jià)智慧型手機(jī)和平板電腦晶片需求助攻，封測(cè)雙雄日月光(2311)和矽品(2325)第3季營(yíng)收均創(chuàng)新高。為兼顧「有量也有價(jià)」，封測(cè)雙雄持續(xù)進(jìn)攻高階封裝制程。 智慧型手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)滲透率攀升，成為今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)
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臺(tái)積電超越英特爾 居全球最大半導(dǎo)體廠
晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺(tái)積電
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大陸車用芯片市場(chǎng)擴(kuò)張速度為去年兩倍
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 27日?qǐng)?bào)導(dǎo)預(yù)估，中國(guó)大陸車用晶片今年產(chǎn)值有望成長(zhǎng)10%，擴(kuò)張速度是去年的兩倍快，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國(guó)英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因
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臺(tái)積電市值達(dá)910億美元 居全球半導(dǎo)體龍頭
晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺(tái)積電
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晶片封裝化 雷盟光電推出新一代照明級(jí)LED
繼晶片廠晶電與璨圓陸續(xù)推出無封裝晶片后，封裝廠雷盟光電宣布已成功達(dá)成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級(jí)LED在實(shí)驗(yàn)室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。目前Tesla系列LED量產(chǎn)
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臺(tái)積電超越英特爾 居全球半導(dǎo)體龍頭
晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺(tái)積電
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臺(tái)積電市值達(dá)910億美元 居全球半導(dǎo)體龍頭
晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺(tái)積電
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臺(tái)積電超越英特爾 居全球半導(dǎo)體龍頭
晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導(dǎo)體廠。臺(tái)積電首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺(tái)積電
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聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收創(chuàng)新高
不畏9月中國(guó)智慧手機(jī)銷售放緩影響，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）9月營(yíng)收130.42億元，月增2.3%，創(chuàng)歷史第3高，第3季營(yíng)收達(dá)390.08億元，為單季新高，超越財(cái)測(cè)高標(biāo)；瑞信證券認(rèn)為，第4季雖有淡季因素，但中國(guó)手機(jī)廠在十一長(zhǎng)
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估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)4.2% 晶圓代工成長(zhǎng)率近1成最強(qiáng)
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)研討會(huì)，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長(zhǎng)4.5%，明年還有4GLTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長(zhǎng)
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身份驗(yàn)證商機(jī)大 指紋識(shí)別/安全芯片正炒熱
瞄準(zhǔn)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與服務(wù)對(duì)線上身分驗(yàn)證的龐大需求，Google、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、樂金(LG)等科技大廠正分別投入指紋辨識(shí)或安全晶片結(jié)合密碼技術(shù)的方案布局，藉此強(qiáng)化終端消費(fèi)者線上身分驗(yàn)證的安全，消弭終端用
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聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收達(dá)390億 改寫單季新高
不畏9月中國(guó)智慧手機(jī)銷售放緩影響，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）9月營(yíng)收130.42億元，月增2.3%，創(chuàng)歷史第3高，第3季營(yíng)收達(dá)390.08億元，為單季新高，超越財(cái)測(cè)高標(biāo)；瑞信證券認(rèn)為，第4季雖有淡季因素，但中國(guó)手機(jī)廠在十一長(zhǎng)
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估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)4.2% 晶圓代工成長(zhǎng)率近1成最強(qiáng)
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)研討會(huì)，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長(zhǎng)4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成
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中移動(dòng)拉攏手機(jī)基頻晶片商 沖刺4G市場(chǎng)
21ic通信網(wǎng)訊，中國(guó)移動(dòng)在TD-LTE市場(chǎng)發(fā)展添助力。為避免重蹈3G時(shí)代因TD-SCDMA晶片方案不足而導(dǎo)致發(fā)展受阻，中國(guó)移動(dòng)已積極拉攏手機(jī)基頻晶片商加入TD-LTE陣營(yíng)。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科、展訊
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紐約時(shí)報(bào)談臺(tái)灣：掙扎中的半導(dǎo)體王國(guó)
在臺(tái)灣，25到35歲左右的職場(chǎng)中堅(jiān)份子，最想做的工作是什么?這是我們身邊朋友的例子。臺(tái)灣的科技產(chǎn)業(yè)，只風(fēng)光了一個(gè)世代就無力后繼國(guó)立大學(xué)文科碩士學(xué)位，想要安穩(wěn)的工作環(huán)境，決定到竹科工作，五年內(nèi)換了三家中型科技
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估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)4.2% 晶圓代工成長(zhǎng)率近1成最強(qiáng)
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)研討會(huì)，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長(zhǎng)4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成
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臺(tái)積電超越英特爾 居全球半導(dǎo)體龍頭
晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導(dǎo)體廠。 臺(tái)積電今天首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼
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