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LED低價化 降低成本成LED廠商重要課題
LED價格頻下滑，其實(shí)價格下降有好有壞，如果價格跌到甜蜜點(diǎn)，可能造就反轉(zhuǎn)成長，但若價格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠商重要課題，包含后
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汽車電子競爭激烈利潤低 芯片商面臨創(chuàng)新考驗(yàn)
訊：在日前舉行的歐洲微電子高峰會(EuropeanMicroelectronicsSummit)上，StrategyAnalytics公司全球汽車業(yè)務(wù)總監(jiān)IanRiches指出，盡管汽車電子市場持續(xù)穩(wěn)定成長，但對于一些業(yè)界半導(dǎo)體供應(yīng)商來說，主流汽車領(lǐng)域
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聯(lián)發(fā)科將于年底推首款LTE方案 預(yù)計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)
訊：手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科11月1日召開法說，并釋出關(guān)于Q4營收季減幅度將壓縮在5%內(nèi)，且智慧手機(jī)晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準(zhǔn)的樂觀展望。關(guān)于幾項新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款L
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聯(lián)發(fā)科LTE晶片明年中送樣 年底前見客戶終端產(chǎn)品問世
IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說會，針對新產(chǎn)品LTE晶片進(jìn)度，總經(jīng)理謝清江表示，第 4 季就會推出Modem產(chǎn)品，整合既有AP晶片一起出貨，而針對單晶片(SOC)方案，進(jìn)度與原先說法一致，預(yù)期明年第 2 季至第 3 季左
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系統(tǒng)級封裝 兩大廠各擅勝場
封測大廠日月光和矽品積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)。整體觀察，日月光優(yōu)先擴(kuò)充規(guī)模經(jīng)濟(jì)，矽品考量毛利率表現(xiàn)，各擅勝場。 系統(tǒng)級封裝是客制化封裝方式，一個或多個半導(dǎo)體晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，將一個
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觸控面板產(chǎn)能過剩有利芯片廠
觸控面板籠罩在供過于求陰霾，不過，業(yè)者認(rèn)為，這對觸控晶片廠將是利多于弊。觸控面板市場近年變化劇烈，去年底觸控面板還處于供應(yīng)吃緊熱況，只是隨著TPK及歐菲光等臺灣及中國大陸廠商新產(chǎn)能紛紛大量開出，加上終端市
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飛利浦與IQE簽訂磊晶片供應(yīng)合約
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 IQE宣布其與Philips Technologie GmbH（“飛利浦”）簽訂初始三年期磊晶片（可用與垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）設(shè)備的生產(chǎn)）供應(yīng)合約。VCSEL是可規(guī)?；a(chǎn)的半導(dǎo)體激光芯片，其生產(chǎn)過程
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聯(lián)發(fā)科今年智能機(jī)芯片出貨逾2億套 Q4價格有壓
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，關(guān)于今年全年晶片出貨套數(shù)預(yù)估，總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科估全年智慧型手機(jī)晶片出貨將超過2億套，平板晶片則維持1500~2000萬套的水準(zhǔn)；值得注意的是，財務(wù)長顧大為坦
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敦泰超額認(rèn)購176倍 凍結(jié)市場資金262億元
中國觸控面板IC龍頭F-敦泰(5280-TW)完成股票對外申購，由于今年有機(jī)會賺超過2個股本，共吸引104917件參與申購，以對外張數(shù)595張來計算，超額認(rèn)購達(dá)176倍，并以申購價250元來看，凍結(jié)市場資金達(dá)262億元，依規(guī)定提高對
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聯(lián)發(fā)科Q4營運(yùn)不淡 營收估減0-5% 毛利率走勢穩(wěn)
IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說會，展望第 4 季，總經(jīng)理謝清江表示，雖然產(chǎn)業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，不過聯(lián)發(fā)科新品持續(xù)出貨，可望支撐營收，預(yù)估營收落在371-390億元之間，季減0-5%，營運(yùn)淡季不淡，而毛利率估在
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聯(lián)發(fā)科Q4推首款LTE方案；明年有20nm產(chǎn)品問世
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，并釋出關(guān)于Q4營收季減幅度將壓縮在5%內(nèi)，且智慧手機(jī)晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準(zhǔn)的樂觀展望。關(guān)于幾項新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解
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聯(lián)發(fā)科今年智能機(jī)芯片出貨逾2億套；Q4價格有壓
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，關(guān)于今年全年晶片出貨套數(shù)預(yù)估，總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科估全年智慧型手機(jī)晶片出貨將超過2億套，平板晶片則維持1500~2000萬套的水準(zhǔn)；值得注意的是，財務(wù)長顧大為坦言，聯(lián)
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臺封測9月業(yè)績平穩(wěn)
【導(dǎo)讀】時序進(jìn)入第3季底，觀察目前主要封測臺廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢;第3季業(yè)績增幅大約在個位數(shù)百分比，較第2季溫和向上。 時序進(jìn)入第3季底，觀察目前主要封測臺廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢;第
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8核心晶片拉抬 聯(lián)發(fā)科權(quán)證聲勢漲
聯(lián)發(fā)科（2454）法說會周五將登場，昨日股價率先挑戰(zhàn)近期新高，盤中一度攻高，最后以平盤價作收，預(yù)期近期可望挑戰(zhàn)400元關(guān)卡。面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠（3034），成功接獲Amazon7寸高階平板電腦KindleFireHDX訂單，且KindleF
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續(xù)性的模式、頻段競賽
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶
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LED低價化 廠商祭出降成本法寶贏未來
LED價格頻下滑，其實(shí)價格下降有好有壞，如果價格跌到甜蜜點(diǎn)，可能造就反轉(zhuǎn)成長，但若價格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠商重要課
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LED低價化 廠商祭出“降成本法寶”贏未來
LED價格頻下滑，其實(shí)價格下降有好有壞，如果價格跌到甜蜜點(diǎn)，可能造就反轉(zhuǎn)成長，但若價格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠商重要課題，包含后段封裝、散
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瑞昱：WiFi和TV晶片仍將為明年成長雙引擎
IC設(shè)計大廠瑞昱(2379)于今(31日)召開法說，在上半年受惠于WiFi晶片隨著中國大陸白牌平板出貨暢旺而發(fā)威、下半年TV晶片又接下成長棒子后，今年營收、獲利向上態(tài)勢確立，市場也關(guān)注瑞昱明年的成長動能。瑞昱副總陳進(jìn)興
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林文伯：半導(dǎo)體Q4景氣修正較預(yù)期大 明年封測拼2位數(shù)成長
封測大廠硅品(2325-TW)今(31)日召開法說會，展望景氣后市，董事長林文伯表示，目前從各半導(dǎo)體大廠對后市的預(yù)估來看，多數(shù)對第 4 季看法皆偏向保守，預(yù)期產(chǎn)業(yè)將持續(xù)調(diào)整庫存，景氣修正幅度將較預(yù)期還大，但他認(rèn)為，第
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矽品Q4先進(jìn)封裝稼動率沖，營收估僅季減1-6%
IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，矽品10月狀況還不錯，雖然11、12月狀況仍不明朗，但會有短單、急單的機(jī)會；矽品預(yù)期今年Q4間覆晶與凸塊等高階封裝的稼動率會從Q3的80%拉高到90-94%，而打線
