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芯片市場(chǎng)真已恢復(fù)“健康成長(zhǎng)”？
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semiconductor Intelligence 的分析師Bill Jewell日前表示，如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場(chǎng)已經(jīng)回歸「健康成長(zhǎng)」;該機(jī)構(gòu)將 2014年全球晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，由先前的12%提升為15%，不過(guò)仍將該市場(chǎng)
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格羅方德CEO：28nm代工新商機(jī)連環(huán)爆
28奈米商機(jī)正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無(wú)線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等通訊晶片也已開(kāi)始導(dǎo)入28奈米先進(jìn)制程。同時(shí)，行動(dòng)裝置業(yè)者對(duì)影像處
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聯(lián)詠Q2營(yíng)收將再戰(zhàn)新高 4K2K面板 IC下半年出貨升溫
驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)聯(lián)詠(3034-TW)今(8)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，并公布第 1 季財(cái)報(bào)，第 1 季稅后凈利為10.6億元，季減 2 成多，年增35.9%，每股稅后盈余為1.75元；展望第 2 季，聯(lián)詠預(yù)期，在智慧型手機(jī)與平板電腦面板相關(guān)需求帶動(dòng)下，營(yíng)
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芯片市場(chǎng)真已恢復(fù)「健康成長(zhǎng)」？
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence的分析師BillJewell日前表示，如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場(chǎng)已經(jīng)回歸「健康成長(zhǎng)」；該機(jī)構(gòu)將2014年全球晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，由先前的12%提升為15%，不過(guò)仍將該市場(chǎng)201
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不迷信多核心 高通堅(jiān)持走自己的路
高通(Qualcomm Technologies)執(zhí)行副總裁 Murthy Renduchintala 開(kāi)玩笑說(shuō)，他雖然有個(gè)很難發(fā)音的姓氏，但他所透露的訊息不會(huì)出錯(cuò)。就像身高有六尺多(180~190幾公分)的Renduc
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聯(lián)電3Q\'13營(yíng)運(yùn)概況
晶圓代工廠聯(lián)電2013年8月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣109.98億元，較7月115.58億元減少4.84%，較2012年同期成長(zhǎng)6.22%，公司累計(jì)2013年前8月?tīng)I(yíng)收為822.42億元，較2012年同期773.58億元成長(zhǎng)6.31%。 業(yè)界對(duì)于聯(lián)電第4季營(yíng)收預(yù)計(jì)是較第3
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SIA：7月份全球芯片銷售強(qiáng)勁成長(zhǎng)5.1%
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售下滑，但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長(zhǎng)了5.1%，不但連續(xù)第5個(gè)月成長(zhǎng)，也
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4核心芯片獲大單 聯(lián)發(fā)科Q3升勢(shì)壯
聯(lián)發(fā)科(2454)8月?tīng)I(yíng)收127.4億元，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄，瑞信證券預(yù)期第3季營(yíng)收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰(zhàn)6元。此外，傲游行動(dòng)瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科，將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭
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蘇州晶方半導(dǎo)體
蘇州晶方半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)為晶片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像感測(cè)晶片、環(huán)境光感應(yīng)晶片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、LED等晶片供應(yīng)商提供晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。 該公司成立于2005年，資本額為人民幣1.89億元，
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日月光矽品矽格8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高
封測(cè)產(chǎn)業(yè)8月傳佳音。日月光(2311)、矽品(2325)封測(cè)雙雄及二線廠矽格(6257)在8月合并營(yíng)收，繳出改寫歷史新猷佳績(jī)，封測(cè)廠第三季旺季效應(yīng)發(fā)酵拉高業(yè)績(jī)，加以國(guó)際銅價(jià)與黃金價(jià)格的下跌，有助原料成本下降優(yōu)勢(shì)，第三季封
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3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝(SystemInPackage；SIP)邁向成熟階段的2.5DIC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3DIC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)／封裝零組件的協(xié)助下，
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人，2015成長(zhǎng)至450億美元
SEMICONTaiwan2013于4日開(kāi)跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha也進(jìn)一步提出他對(duì)晶片市場(chǎng)的觀察。他表示，市場(chǎng)多只注意到采用最先進(jìn)制程的AP或者CPU，不過(guò)事實(shí)上，無(wú)論是應(yīng)用于行動(dòng)通
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4核心芯片獲大單 聯(lián)發(fā)科Q3升勢(shì)壯
聯(lián)發(fā)科（2454）8月?tīng)I(yíng)收127.4億元，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄，瑞信證券預(yù)期第3季營(yíng)收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰(zhàn)6元。此外，傲游行動(dòng)瀏覽器（Maxthon）已宣布攜手聯(lián)發(fā)科，將內(nèi)建Maxthon瀏覽器
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博通收購(gòu)瑞薩LTE業(yè)務(wù)那是相當(dāng)劃算
博通 ( Broadcom )跌破眾多業(yè)界人士眼鏡，在日前宣布已簽署最終協(xié)議，將收購(gòu)瑞薩通信技術(shù)本部( Renesas Mobile )的LTE技術(shù)相關(guān)資產(chǎn)。藉由這項(xiàng)交易，到目前為止尚未推出LTE晶片產(chǎn)品的博通，將擁有供應(yīng)雙核心LTE單晶片
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格羅方德CEO：28nm代工新商機(jī)連環(huán)爆
28奈米商機(jī)正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無(wú)線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開(kāi)始導(dǎo)入28奈米先進(jìn)制程。同時(shí)，行動(dòng)裝置業(yè)者對(duì)影像
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4核心芯片獲大單 聯(lián)發(fā)科Q3升勢(shì)壯
聯(lián)發(fā)科(2454)8月?tīng)I(yíng)收127.4億元，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄，瑞信證券預(yù)期第3季營(yíng)收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰(zhàn)6元。此外，傲游行動(dòng)瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科，將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭
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格羅方德CEO：28nm代工新商機(jī)連環(huán)爆
28nm商機(jī)正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無(wú)線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開(kāi)始導(dǎo)入28nm先進(jìn)制程。同時(shí)，行動(dòng)裝置業(yè)者對(duì)影像處理
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瞄準(zhǔn)高解析度螢?zāi)恍枨蟆⌒聰?shù)位影像介面斗法
電視、行動(dòng)裝置與個(gè)人電腦螢?zāi)怀呓馕龆劝l(fā)展已成潮流，帶動(dòng)內(nèi)外部影像傳輸介面改朝換代。其中，eDP、HDwire已開(kāi)始取代傳統(tǒng)顯示器內(nèi)部的LVDS介面；而MHL和MyDP則加速搶攻行動(dòng)裝置外部傳輸介面應(yīng)用，試圖挑戰(zhàn)既有US
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格羅方德CEO：28nm代工新商機(jī)連環(huán)爆
28奈米商機(jī)正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無(wú)線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等通訊晶片也已開(kāi)始導(dǎo)入28奈米先進(jìn)制程。同時(shí)，行動(dòng)裝置業(yè)者對(duì)影像處
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)
行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì)，目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量，對(duì)于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì)造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元
桃花運(yùn)
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雪山飛狐D
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森與海巷
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