PCB電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面?;谶@些方面的重要性,深圳捷多邦科技有限公司的工程師王高工總結(jié)了這些重要方面。 走刀方向
在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中,最常用的就是印制電路板(PcB)。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多,印制線變得更精細(xì),板子的層片變得更薄。特別是
2.2 介質(zhì)板與第二層孔縫之間的距離對屏蔽效能的影響 介質(zhì)板尺寸不變?yōu)?00 mm×120 mm×1 mm.內(nèi)層孔到加載PCB 板的距離q 變化。在這里q 分別取50 mm,100 mm 和290 mm,最后和沒有PCB 板的情況做對比。 由圖5 可知,在
摘要:為了提高設(shè)備中電子元件抵御來自外界和內(nèi)部其他元件的電磁干擾,根據(jù)傳輸線理論,將雙層加載電路板屏蔽腔體模型轉(zhuǎn)換為電路圖,利用電路圖推導(dǎo)出腔體中心屏蔽效能的等效公式。利用Matlab生成傳輸線法屏蔽效能曲
對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板,調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板
在電路板行業(yè)的生產(chǎn)制造中有一種工序是自選的(測試與不測試),今天幫廣大需要做PCB電路板的客戶分析一下,是否有必要在生產(chǎn)電路板的時(shí)候選擇測試與不測試的問題以及選擇什么方式的測試,電路板生產(chǎn)分為三大種類,今天
本文主要介紹:單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板;這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕
本文將討論新手和老手都適用的七個(gè)基本(而且重要的)技巧和策略。只要在設(shè)計(jì)過程中對這些技巧多加注意,就能減少設(shè)計(jì)回爐次數(shù)、設(shè)計(jì)時(shí)間和總體診斷難點(diǎn)。 技巧一:注重研究制造方法和代工廠化學(xué)處理過程 在這個(gè)無
對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板,調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。 對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,
很多pcb電路板制作愛好者,在業(yè)余時(shí)間會(huì)常常喜歡自己操作制作些電路板,下面小編也總結(jié)了以下制作五大方法,相信總有一個(gè)適合你。 制作方法一: 1、將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2、把蠟紙放在鋼板上,用筆將電
有經(jīng)驗(yàn)的電源開發(fā)者都知道,在PCB設(shè)計(jì)過程中便對EMI進(jìn)行抑制,便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設(shè)計(jì)節(jié)省非常多的時(shí)間。本文將為大家講解PCB當(dāng)中EMI設(shè)計(jì)中的規(guī)范步驟,感興趣的朋友快來看一看吧。 IC的電
柔性性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB,所以如果非必要,一般的廠商不會(huì)設(shè)計(jì)FPCB于其產(chǎn)品內(nèi),也由于FPCB的高成本,所以我們在設(shè)計(jì)的時(shí)候要特別注意
柔性性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB,所以如果非必要,一般的廠商不會(huì)設(shè)計(jì)FPCB于其產(chǎn)品內(nèi),也由于FPCB的高成本,所以我們在設(shè)計(jì)的時(shí)候要特別注意
對于PCB 板翹曲所造成的影響,行業(yè)中的人都比較清楚。如它使SMT電子元件安裝無法進(jìn)行、或電子元件(包含集成塊 )與印制電路板焊點(diǎn)接觸不良、或電子元件安裝后切腳時(shí)有些腳切不到或會(huì)切到基板;波峰焊時(shí)基板有些部位
在設(shè)計(jì)一個(gè)高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時(shí),勤奮的工程師仔細(xì)選擇一款高精度ADC,以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個(gè)星期的設(shè)計(jì)工作之后,執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖,為了趕工期,設(shè)計(jì)人員迅速地將電路板布局布線組合
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度,因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔,就必須用其他填孔膠來填充孔,這種程序就是塞孔制程。 塞孔制程中會(huì)
隨著科技的不斷進(jìn)步,人們生活水平的不斷提高,智能手機(jī)技術(shù)、可穿戴電子技術(shù)的不斷發(fā)展,智能化、輕薄化、小型化成為了主流,消費(fèi)者對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也會(huì)越來越高,那么作為生產(chǎn)廠家對于內(nèi)在的PCB線路板的質(zhì)量控制也
一、印制板設(shè)計(jì)要求 1、正確 這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求,準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系,避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡單而致命的錯(cuò)誤。這一基本要求在手工設(shè)計(jì)和用簡單CAD軟件設(shè)計(jì)的PCB中并不容易
電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾,使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作,同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對其它
國際電工委員會(huì)(簡稱IEC)是一個(gè)由各國技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織,我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定,IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快,先進(jìn)的國際標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于同行了解PCB及相關(guān)