電路板
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詳解PCB電路板多種不同工藝流程
本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕
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印制電路板設(shè)計(jì)成功的七大技術(shù)要素
本文將討論新手和老手都適用的七個(gè)基本(而且重要的)技巧和策略。只要在設(shè)計(jì)過程中對這些技巧多加注意，就能減少設(shè)計(jì)回爐次數(shù)、設(shè)計(jì)時(shí)間和總體診斷難點(diǎn)。 技巧一：注重研究制造方法和代工廠化學(xué)處理過程 在這個(gè)無
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怎樣調(diào)試一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板？
對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。 對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，
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五大電路板制作方法
很多pcb電路板制作愛好者，在業(yè)余時(shí)間會常常喜歡自己操作制作些電路板，下面小編也總結(jié)了以下制作五大方法，相信總有一個(gè)適合你。 制作方法一： 1、將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2、把蠟紙放在鋼板上，用筆將電
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PCB電路板的EMI設(shè)計(jì)規(guī)范步驟
有經(jīng)驗(yàn)的電源開發(fā)者都知道，在PCB設(shè)計(jì)過程中便對EMI進(jìn)行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設(shè)計(jì)節(jié)省非常多的時(shí)間。本文將為大家講解PCB當(dāng)中EMI設(shè)計(jì)中的規(guī)范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。 IC的電
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柔性電路板（FPC）線路設(shè)計(jì)技巧
柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設(shè)計(jì)FPCB于其產(chǎn)品內(nèi)，也由于FPCB的高成本，所以我們在設(shè)計(jì)的時(shí)候要特別注意
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柔性電路板線路設(shè)計(jì)技巧分享
柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設(shè)計(jì)FPCB于其產(chǎn)品內(nèi)，也由于FPCB的高成本，所以我們在設(shè)計(jì)的時(shí)候要特別注意
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PCB電路板板翹曲的預(yù)防和整平方法
對于PCB 板翹曲所造成的影響，行業(yè)中的人都比較清楚。如它使SMT電子元件安裝無法進(jìn)行、或電子元件（包含集成塊 ）與印制電路板焊點(diǎn)接觸不良、或電子元件安裝后切腳時(shí)有些腳切不到或會切到基板；波峰焊時(shí)基板有些部位
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高精度ADC電路板布局與布線案例
在設(shè)計(jì)一個(gè)高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時(shí)，勤奮的工程師仔細(xì)選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個(gè)星期的設(shè)計(jì)工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設(shè)計(jì)人員迅速地將電路板布局布線組合
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高密度電路板：何謂塞孔制程？
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔制程中會
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PCB電路板行業(yè)激光打標(biāo)機(jī)解決方案
隨著科技的不斷進(jìn)步，人們生活水平的不斷提高，智能手機(jī)技術(shù)、可穿戴電子技術(shù)的不斷發(fā)展，智能化、輕薄化、小型化成為了主流，消費(fèi)者對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也會越來越高，那么作為生產(chǎn)廠家對于內(nèi)在的PCB線路板的質(zhì)量控制也
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電路板繪制經(jīng)驗(yàn)
一、印制板設(shè)計(jì)要求 1、正確 這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡單而致命的錯(cuò)誤。這一基本要求在手工設(shè)計(jì)和用簡單CAD軟件設(shè)計(jì)的PCB中并不容易
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如何在PCB設(shè)計(jì)中的考慮電路板的電磁兼容問題？
電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對其它
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PCB小常識——印制電路板基板材料分類
國際電工委員會（簡稱IEC）是一個(gè)由各國技術(shù)委員會組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，先進(jìn)的國際標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于同行了解PCB及相關(guān)
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電路板OSP表面處理工藝簡介
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于
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PCB電路板設(shè)計(jì)常識：單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別，自學(xué)材料
PCB到底要怎么設(shè)計(jì)？雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板，而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，工程師們對PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累，總結(jié)如下僅供參考：1.如果
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高速印制電路板（PCB）布線實(shí)踐指南
印制電路板（PCB）布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布線問題
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新電路板該如何調(diào)試
對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。 對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，
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8個(gè)技巧幫你搞定電路板還原到電路圖
相信給位工程師都能夠根據(jù)電路圖來準(zhǔn)確、快速的完成電路板的焊接。但是在很多實(shí)際情況中，擺在工程師面前的問題恰恰相反。通常需要根據(jù)實(shí)物描繪出產(chǎn)品的電路原理圖，如果是小型產(chǎn)品還不在話下，如果一旦涉及到大型電
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電路板設(shè)計(jì)為什么要設(shè)置這些測試點(diǎn)？
對學(xué)電子的人來說，在電路板上設(shè)置測試點(diǎn)（test point）是在自然不過的事了，可是對學(xué)機(jī)械的人來說，測試點(diǎn)是什么？ 基本上設(shè)置測試點(diǎn)的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電
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