多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的:多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產(chǎn)品,其生產(chǎn)技
1. 準(zhǔn)備工作: 底圖: 照相的1:1制版底片(菲林),或激光、噴墨打印機1:1的PVC(不要用針打機),或繪圖儀、貼圖、手工畫的1:1描圖紙(硫酸紙)。 光源:有條件者用燈箱(內(nèi)有4支日光燈),無條件者準(zhǔn)備一支日光燈或帶罩的日光
1.PROTEL的DXP手動修改轉(zhuǎn)接線太多線PROTEL的DXP自動布線的原因,因為算法,通常接線的角落太多,這往往使陷入困境的觀點看,經(jīng)過手工調(diào)整,這種現(xiàn)象可大大改善。這項調(diào)整將涉及相互關(guān)系的電線,甚至位置想要使整個布
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求,包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計人員設(shè)計單雙面板(Single/Double sided
在PCB設(shè)計中,一般采用雙面板或多面板,每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況,一種是針式封裝,即焊點的導(dǎo)孔是貫穿整個電路板的;另一種是STM封裝,其焊點只限于表面層;元器件的跨距是指元
印制電路板圖上的印制導(dǎo)線是將敷銅板需要的銅箔保存下來,構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線,本書將這種印制導(dǎo)線稱為印制圖案。由于電源電路是一種功率電路,因此,主要需根據(jù)電路的工作電流決定印制圖案的寬度。通常,1mm寬的印
小米公司周一時稱其零部件供應(yīng)商合力泰科技(Holitech Technology)將在未來三年在全球第二大智能手機市場——印度投資約2億美元。
印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范 一、 目的: 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計,滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求,為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。 二、范圍:本
摘要:有一個公認的準(zhǔn)則就是在所有模擬電路印制電路板中,信號線應(yīng)盡可能的短,這是因為信號線越長,電路中的感應(yīng)和電容捐合就越多,這是不希望看到的。現(xiàn)實情況是,不可能將所有的信號線都做成最短,因而,布線時首
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.一
這是一種操作簡單、價格低廉且可靠性較高的連接方式,不需要任何接插件,只要用導(dǎo)線將印制板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如,收音機中的喇叭、電池盒等。這種方式的優(yōu)點是成本低,可靠性
Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品,用于6 GHz以上的高頻應(yīng)用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個解決辦法中,這個新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波