電路板

印制電路板中如何進行鍍錫、褪錫、脫膜

鍍錫是制扳中非常重要的環(huán)節(jié)之一，鍍錫的好壞直接影響到制板的成功率和線路精度。鍍錫的作用就是將焊盤、線路部分以及雙面板屮的金屬化過孔鍍上錫，以達到在堿性腐蝕液中保護線路部分不被腐蝕。 褪錫是將已完成線路

PCB電路板中的覆銅板的分類有哪些

在電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通用電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有電子元器件，它們間的互連都使用PCB。印制電路板(Prim Circuit Board)習慣上稱為PCB，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。PCB的主要作用是

印制電路板中元器件的布局原則和布線原則

印制電路板的元器件布局和布線的正確結構設計,是決定電子作品能否可靠工作的一個關鍵因素.本文詳細介紹了印制電路板的元器件布局和布線原則。 元器件的布局原則 在印制電路板的排版設計中，元器件的布局至關重要，

電路板三防漆的作用

三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜，可在諸如含化學物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的

造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所

PCB印制電路板復合材料微小孔加工技術之機械鉆削

隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于小型化、復雜化、功能越來越齊全。因此對于PCB印制電路板而言，也從原來的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢。

柔性電路板焊接方法操作及焊接過程中需注意的問題

近年來，(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預測，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何?需要注意什么問題?本文告訴你答案。 柔性電路板操作步驟 1.

沒有設備做電路板的辦法介紹

一、雕刻法：此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電

常用印制電路板標準匯總

電路板行業(yè)的標準繁多，而常用的印制電路板標準你又知道多少呢？以下供參考： 1）IPC-ESD-2020：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織

電路板的抗干擾設計該如何進行

抗干擾設計的基本任務是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設計的一個重要環(huán)節(jié)。 電路抗干

PCB電路板表面處理工藝——沉金板與鍍金板的區(qū)別

電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區(qū)別。

搞定電路板還原到電路圖只要這8個技巧

相信各位工程師都能夠根據(jù)電路圖來準確、快速的完成電路板的焊接。但是在很多實際情況中，擺在工程師面前的問題恰恰相反。通常需要根據(jù)實物描繪出產(chǎn)品的電路原理圖，如果是小型產(chǎn)品還不在話下，如果一旦涉及到大型電

雙面電路板的再焊接技巧

焊接原理及焊接工具焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層。外表看來印刷

一文讀懂雙面電路板焊接方法

電路板焊接技巧焊電路板技巧1：選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接

電路板過孔處理定義

1：塞孔 標準：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。 工程文件要求：出塞孔菲林 2：安防通孔PCB線路板打樣制作 覆蓋塞

造成電路板焊接缺陷的三大因素

造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。

PCB設計之柔性電路板的制造文件

柔性電路板或者軟硬結合板的制造文件在上一期關于軟硬結合印刷電路板的博客中，我談到了制板商制造柔性板的典型工藝流程。了解制造工藝，對于設計軟硬結合板或者柔性電路板是十分重要的。同時，它也告訴你成功地制造

基于FPGA的電子設計競賽電路板的設計與實現(xiàn)

摘要： 介紹了一種基于FPGA 的電子設計競賽電路板， 該電路板由美國Altera 公司的Cyclone 系列FPGA EP1C6、單片機、高速A/ D 轉(zhuǎn)換器和D/ A 轉(zhuǎn)換器等芯片組成， 另外， 還預留了一定的擴展I/ O 接口， 根據(jù)設計需要可

PCB電路板板翹曲的預防和整平方法

資深工程師六招教你識別假芯片

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