電路板

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電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合

電路板OSP表面處理工藝簡介

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-26

工藝電路板表面處理
PCB電路板設(shè)計(jì)常識：單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別，自學(xué)材料

PCB到底要怎么設(shè)計(jì)？雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板，而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，工程師們對PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累，總結(jié)如下僅供參考：1.如果

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-26

多層單層電路板
高速印制電路板（PCB）布線實(shí)踐指南

印制電路板（PCB）布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布線問題

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-26

PCB 指南電路板
新電路板該如何調(diào)試

對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-26

該如何電路板
8個(gè)技巧幫你搞定電路板還原到電路圖

相信給位工程師都能夠根據(jù)電路圖來準(zhǔn)確、快速的完成電路板的焊接。但是在很多實(shí)際情況中，擺在工程師面前的問題恰恰相反。通常需要根據(jù)實(shí)物描繪出產(chǎn)品的電路原理圖，如果是小型產(chǎn)品還不在話下，如果一旦涉及到大型電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-26

電路圖幫你電路板
電路板設(shè)計(jì)為什么要設(shè)置這些測試點(diǎn)？

對學(xué)電子的人來說，在電路板上設(shè)置測試點(diǎn)（test point）是在自然不過的事了，可是對學(xué)機(jī)械的人來說，測試點(diǎn)是什么？基本上設(shè)置測試點(diǎn)的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-26

測試電路板
印制電路板中如何進(jìn)行鍍錫、褪錫、脫膜

鍍錫是制扳中非常重要的環(huán)節(jié)之一，鍍錫的好壞直接影響到制板的成功率和線路精度。鍍錫的作用就是將焊盤、線路部分以及雙面板屮的金屬化過孔鍍上錫，以達(dá)到在堿性腐蝕液中保護(hù)線路部分不被腐蝕。褪錫是將已完成線路

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-25

鍍錫脫膜電路板
PCB電路板中的覆銅板的分類有哪些

在電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通用電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有電子元器件，它們間的互連都使用PCB。印制電路板(Prim Circuit Board)習(xí)慣上稱為PCB，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。PCB的主要作用是

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-25

覆銅板有哪些電路板
印制電路板中元器件的布局原則和布線原則

印制電路板的元器件布局和布線的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),是決定電子作品能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵因素.本文詳細(xì)介紹了印制電路板的元器件布局和布線原則。元器件的布局原則在印制電路板的排版設(shè)計(jì)中，元器件的布局至關(guān)重要，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-25

原則中元電路板
電路板三防漆的作用

三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護(hù)膜，可在諸如含化學(xué)物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動(dòng)、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-25

作用三防電路板
造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-22

詳解三大電路板
PCB印制電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)之機(jī)械鉆削

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于小型化、復(fù)雜化、功能越來越齊全。因此對于PCB印制電路板而言，也從原來的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-22

復(fù)合材料微小電路板
柔性電路板焊接方法操作及焊接過程中需注意的問題

近年來，(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何?需要注意什么問題?本文告訴你答案。柔性電路板操作步驟 1.

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-22

柔性過程中電路板
沒有設(shè)備做電路板的辦法介紹

一、雕刻法：此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙，復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電

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2018-06-22

設(shè)備辦法電路板
常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總

電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多，而常用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)你又知道多少呢？以下供參考： 1）IPC-ESD-2020：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-22

標(biāo)準(zhǔn) 常用電路板
電路板的抗干擾設(shè)計(jì)該如何進(jìn)行

抗干擾設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。電路抗干

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-21

抗干擾該如何電路板
PCB電路板表面處理工藝——沉金板與鍍金板的區(qū)別

電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區(qū)別。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-21

區(qū)別電路板表面處理
搞定電路板還原到電路圖只要這8個(gè)技巧

相信各位工程師都能夠根據(jù)電路圖來準(zhǔn)確、快速的完成電路板的焊接。但是在很多實(shí)際情況中，擺在工程師面前的問題恰恰相反。通常需要根據(jù)實(shí)物描繪出產(chǎn)品的電路原理圖，如果是小型產(chǎn)品還不在話下，如果一旦涉及到大型電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-21

電路圖技巧電路板
雙面電路板的再焊接技巧

焊接原理及焊接工具焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-21

技巧電路板
一文讀懂雙面電路板焊接方法

電路板焊接技巧焊電路板技巧1：選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-21

一文讀懂電路板

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電路板

電路板OSP表面處理工藝簡介

PCB電路板設(shè)計(jì)常識：單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別，自學(xué)材料

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8個(gè)技巧幫你搞定電路板還原到電路圖

電路板設(shè)計(jì)為什么要設(shè)置這些測試點(diǎn)？

印制電路板中如何進(jìn)行鍍錫、褪錫、脫膜

PCB電路板中的覆銅板的分類有哪些

印制電路板中元器件的布局原則和布線原則

電路板三防漆的作用

造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

PCB印制電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)之機(jī)械鉆削

柔性電路板焊接方法操作及焊接過程中需注意的問題

沒有設(shè)備做電路板的辦法介紹

常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總

電路板的抗干擾設(shè)計(jì)該如何進(jìn)行

PCB電路板表面處理工藝——沉金板與鍍金板的區(qū)別

搞定電路板還原到電路圖只要這8個(gè)技巧

雙面電路板的再焊接技巧

一文讀懂雙面電路板焊接方法

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