電路板

印制電路板故障排除手冊一

根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電

電路板設(shè)計中的電源信號完整性的考慮

檢驗規(guī)格與焊性，測試點之于PCB電路板的作用

對學(xué)電子的人來說，在電路板上設(shè)置測試點（test point）是在自然不過的事了，尤其是當(dāng)電子元器件數(shù)量過多無法一一檢測的時候?？墒菍W(xué)機械的人來說，測試點是什么呢？可能還是無法理解它的作用。

電路板設(shè)計流程

開關(guān)型調(diào)節(jié)器的電路板布局技術(shù)

當(dāng)考慮怎樣才能最好地為開關(guān)電源設(shè)計電路板時，最好首先考慮一下它的最終目的，即提供一個特定數(shù)值的穩(wěn)定電壓。有經(jīng)驗的設(shè)計人員會謹(jǐn)慎考慮電路的接地方法，從而獲得穩(wěn)定的電壓。他們知道很難獲得完美的接地方案 ―

電路板繪制經(jīng)驗積累

關(guān)于濾波 濾波技術(shù)是抑制干擾的一種有效措施，尤其是在對付開關(guān)電源EMI信號的傳導(dǎo)干擾和某些輻射干擾方面，具有明顯的效果。任何電源線上傳導(dǎo)干擾信號，均可用差模和共模干擾信號來表示。差模干擾在兩導(dǎo)線之間傳輸，

PCB電路板組成與多層板制作

電路板是由絕緣基板和粘貼在表面的銅箔構(gòu)成。基板是由絕緣物質(zhì)構(gòu)成，起支撐和承載電子元件的作用。銅箔是導(dǎo)電良好的純銅，經(jīng)過印刷、蝕刻等方法加工出預(yù)先設(shè)計的電路圖形，實現(xiàn)板上電子元器件之間的相互連接。最外邊

PCB與PCBA的區(qū)別是什么？

相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至?xí)蚉CB混淆起來。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來的?PCB與PCBA的區(qū)別是什么?下面我們具體來了解下。

電路板改板設(shè)計中的可測試性技術(shù)

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預(yù)期的功能需求。進一步含義即：1 檢測產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡單化

電路板設(shè)計之EMI抑制二

基于DDS的電路板檢測儀信號源設(shè)計

電路板改板技術(shù)之光板測試工藝指導(dǎo)

光板工藝測試技術(shù)是電路板抄板改板過程中常用到的一種制板工藝技術(shù)，目的是為了能確保最后成品電路板的品質(zhì)。以下我們提供完整的光板工藝測試指導(dǎo)手冊供的大家參考。一.目的：本指導(dǎo)書規(guī)定成品光板的測試工位的工作內(nèi)

高速高密電路板設(shè)計幾個注意事項

常用印制電路板的版面設(shè)計注意事項

在常用的印制電路板類型中，版面設(shè)計應(yīng)注意的事項詳細說明如下:1)單面板:在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設(shè)計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數(shù)量太多，就應(yīng)考慮使用

如何看電路板原理圖

3D柔性電路板簡化封裝設(shè)計

柔性電路設(shè)計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產(chǎn)品。鑒于營銷團隊一直在努力使產(chǎn)品的體積更小且更加符合人體工程學(xué)，所以越來越多的PCB設(shè)計人員必須要接受其它形式的電路封

印制電路板確保電流暢通

圖所示為返回電流的流通情況。對于圖1（a）所示的電路，返回電流通過接地印制圖案的路徑由電流的頻率決定：圖1（b）為返回電流為直流的情況，返回路徑是最短的直流；圖1（c）為返回電流為高頻電流的情況，返回路徑是

組裝印制電路板的檢測步驟

為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學(xué)檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法

線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧

設(shè)計高速電路板的注意事項

我最近針對一篇關(guān)于PCB特性阻抗的文章寫了封信。該文闡述了工藝過程的變化是怎樣引起實際阻抗發(fā)生變化的，以及怎樣用精確的現(xiàn)場解決工具(field solver)來預(yù)見這種現(xiàn)象。我在信中指出,即使沒有工藝的變化，其它因素也