電路板

如何看電路板原理圖

3D柔性電路板簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)

柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)品。鑒于營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)一直在努力使產(chǎn)品的體積更小且更加符合人體工程學(xué)，所以越來(lái)越多的PCB設(shè)計(jì)人員必須要接受其它形式的電路封

印制電路板確保電流暢通

圖所示為返回電流的流通情況。對(duì)于圖1（a）所示的電路，返回電流通過(guò)接地印制圖案的路徑由電流的頻率決定：圖1（b）為返回電流為直流的情況，返回路徑是最短的直流；圖1（c）為返回電流為高頻電流的情況，返回路徑是

組裝印制電路板的檢測(cè)步驟

為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤(pán)層的檢測(cè)方法

線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧

設(shè)計(jì)高速電路板的注意事項(xiàng)

我最近針對(duì)一篇關(guān)于PCB特性阻抗的文章寫(xiě)了封信。該文闡述了工藝過(guò)程的變化是怎樣引起實(shí)際阻抗發(fā)生變化的，以及怎樣用精確的現(xiàn)場(chǎng)解決工具(field solver)來(lái)預(yù)見(jiàn)這種現(xiàn)象。我在信中指出,即使沒(méi)有工藝的變化，其它因素也

印制電路板的地線設(shè)計(jì)

快速估算電路板走線或者平面的電阻值的方法（一）

電路板設(shè)計(jì)主要工作層面

印制電路板圖的識(shí)圖方法和技巧

電路板維修技巧（一）

柔性電路板的結(jié)構(gòu)、工藝及設(shè)計(jì)

隨著越來(lái)越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來(lái)越多的被采用。 按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。其中無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性

電路板設(shè)計(jì)中射頻接口和射頻電路的特性

高速印制電路板的設(shè)計(jì)及布線要點(diǎn)

摘要 主要討論了高速電路板的典型結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)的布線要點(diǎn)，為設(shè)計(jì)者提供了一套實(shí)用的參考資料，使設(shè)計(jì)滿足實(shí)際生產(chǎn)工藝要求。1 引言 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化， 電子設(shè)備的設(shè)計(jì)趨勢(shì)也向

電路板設(shè)計(jì)解疑（下）

雙面印制電路板

兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的

印制電路板設(shè)計(jì)原則

把電子元器件在一給定的印制板上合理地排版布局，是設(shè)計(jì)印制板的第一步。為使整機(jī)能夠穩(wěn)定可靠地工作，要對(duì)元器件及其連接在印制板上進(jìn)行合理的排版布局。如果排版布局不合理，就有可能出現(xiàn)各種干擾，以至于合理的原

印制電路板的制作方法與技巧

電路板設(shè)計(jì)ESD防護(hù)器件該如何選擇

電路板設(shè)計(jì)中基板可能產(chǎn)生的問(wèn)題