華為稀缺旗艦手機(jī)再度開(kāi)賣(mài)了,華為5G麒麟有望獲新生 !
新I/O技術(shù)有望成為實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的最佳路徑
3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
硅通孔的3D芯片堆疊并非最新技術(shù)
3D芯片堆疊并非最新技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實(shí)現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊
3D芯片堆疊時(shí)代即將到來(lái)?GF晶圓廠更新
3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
3D芯片堆疊漸流行!GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實(shí)現(xiàn)20納米及3D芯片堆疊
GLOBALFOUNDRIES將啟用3D芯片堆疊技術(shù)
STM32+W5500+SNMPV3 軟件開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥20000使用樂(lè)鑫esp32s3實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)對(duì)講,組群撥號(hào)通話的軟件開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥110000