芯片設計

鄧中翰：中星微五年內回國上市

繼成功登陸納斯達克后，國內芯片設計領頭羊中星微決定在未來3-5年內在國內上市。 在昨天舉行的“星光中國芯工程”十年成果與展望報告會上，中星微電子董事長鄧中翰宣布了這一消息。過去十年，中星微取得八大技術

聯(lián)想OPhone加入新成員 展訊或將承接芯片設計

在“2008年度中國手機影響力高峰論壇暨年度手機影響辦評選”會上，聯(lián)想移動總裁呂巖透露，中國移動與聯(lián)想移動深度定制合作的產品OPhone手機，正在緊張的測試階段，預計將在明年五一前上市。 據(jù)呂巖介紹，前期的研發(fā)

Tensilica助力芯片設計者在基于亞科鴻禹公司FPGA驗證平臺上建立參考設計

Tensilica日前宣布，位于北京的亞科鴻禹科技有限公司成為Tensilica最新SoC(片上系統(tǒng))原型合作伙伴，在快速發(fā)展的中國市場，使其可以對Xtensa可配置處理器和鉆石系列標準處理器內核進行模擬仿真。亞科鴻禹公司在設計A

中國芯片設計產業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景分析

投資者們不再一窩蜂涌向新興的中國半導體/電子行業(yè)去淘金。事實上，早在一年前，在信用危機襲擊全球市場之前，投資過熱的現(xiàn)象就已經開始降溫了。 HinaGroup（一家位于加利福尼亞州的投資銀行&私人股本公司）常務

評論：中國芯片設計產業(yè)，是老虎還是病貓？

投資者們不再一窩蜂涌向新興的中國半導體/電子行業(yè)去淘金。事實上，早在一年前，在信用危機襲擊全球市場之前，投資過熱的現(xiàn)象就已經開始降溫了。 Hina Group（一家位于加利福尼亞州的投資銀行&私人股本公司）常務董

軟實力才是國內晶圓代工業(yè)最大制約因素

中國第一大廠，終于在11月11日得到大唐電訊的金援，讓出16.6%的股權。 中芯積極引進新資金的動作，標志著芯片代工（）這個用上百億資金打造的產業(yè)在中國發(fā)展陷入瓶頸。英國《金融時報》發(fā)表評論稱，對于半導體產業(yè)

中國芯片設計集體迷失方向

“兩個凡是”考驗IC芯片設計

當消費類替代產品持續(xù)增長乏力，當中國標準商用之途道阻且長，中國IC設計行業(yè)瓶頸已現(xiàn)，殘酷的淘汰游戲已經開始。當凱明信息科技股份有限公司因資金鏈斷裂停止運營的時候，已經不再有人感到驚訝。該公司曾擁有2億美元

中國芯片設計企業(yè)集體受困風投熱情不再

2008年已經過半，大多半導體公司的業(yè)績表現(xiàn)卻都有些讓人灰心，整個行業(yè)步入成熟期，產業(yè)增速以及利潤都出現(xiàn)不同程度下滑的事實已無法掩蓋。與之相呼應，資本市場在半導體產業(yè)的投入熱情也隨之降溫：股價低迷、IPO被擱

中國芯片設計企業(yè)集體受困風投熱情不再

芯片設計業(yè)寒流來襲 凹凸堅守55%利潤率

進入2008年，國內芯片設計業(yè)一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場等問題相繼倒下，還有一些企業(yè)在不同程度進行裁員。然而，在上海浦東張江高科技園區(qū)松濤路張江大廈一隅，一家名為凹凸科技的芯片設計公司

山寨機崛起的背后 四大因素不可忽視