5月23日,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省公布了外匯法法令修正案,正式將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類納入出口管制。對(duì)此,不少媒體認(rèn)為,此舉明顯是在針對(duì)中國(guó),日企涉及上述領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品今后很難再向中國(guó)市場(chǎng)出口了。
21ic 獲悉,昨天 Meta 宣布將推出第一代自研的 AI 推理加速芯片(MTIA v1)以滿足 Meta 內(nèi)部 AI 開發(fā)與應(yīng)用的需要,MTIA v1 芯片在架構(gòu)方面由 PE 運(yùn)算單元、片上緩存、片外緩存、傳輸接口、控制單元等組成。
近日,美滿電子科技公司(Marvell)宣布通過升級(jí)其位于越南胡志明市的子公司,將在當(dāng)?shù)爻闪⒁凰笆澜珙I(lǐng)先”的集成電路設(shè)計(jì)中心,旨在專注于開發(fā)和研究最先進(jìn)的集成電路技術(shù),并將作為越南技術(shù)工程師磨練專業(yè)技能的場(chǎng)所。
為增進(jìn)大家對(duì)單片機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)單片機(jī)的特點(diǎn)以及8位單片機(jī)和16位單片機(jī)的區(qū)別予以介紹。
5月21日訊,在iOS生態(tài)中,蘋果已經(jīng)完全淘汰了32位,安卓領(lǐng)域也在加速,設(shè)計(jì)APP、操作系統(tǒng)、處理器等多方面。
日前,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委會(huì)主辦的主題為“AR/VR/XR x 元宇宙”的“2023松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,F(xiàn)acebook 母公司 Meta 上周發(fā)布了兩款自研的 AI 芯片,官方表示將用于協(xié)助自家 AI 及影片處理任務(wù),該芯片可能采用的是臺(tái)積電 7nm 制程工藝。
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)集成芯片中的光集成芯片的市場(chǎng)應(yīng)用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度以及芯片的分類予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)合封芯片以及合封芯片技術(shù)予以介紹。
單片機(jī)是一種集成電路芯片。單片機(jī)又稱單片微控制器,是把一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成到一個(gè)芯片上。相當(dāng)于一個(gè)微型的計(jì)算機(jī),和計(jì)算機(jī)相比,單片機(jī)只缺少了I/O設(shè)備。一塊芯片就成了一臺(tái)計(jì)算機(jī)。采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU、隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM、只讀存儲(chǔ)器ROM、多種I/O口和中斷系統(tǒng)、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器等功能集成到一塊硅片上構(gòu)成的一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng),在工業(yè)控制領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
DSP芯片,也叫做數(shù)字信號(hào)處理器,采用特殊的軟硬件結(jié)構(gòu),是一種專注于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器。DSP芯片主要有7大優(yōu)點(diǎn):大規(guī)模集成性、穩(wěn)定性好,精度高、可編程性、高速性能、可嵌入性、接口和集成方便。DSP芯片主要應(yīng)用實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理,是數(shù)字信號(hào)處理理論實(shí)用化過程的重要技術(shù)工具。
海思是華為的全資芯片子公司,承擔(dān)著為華為系統(tǒng)(包括手機(jī))供應(yīng)芯片的重任;而麒麟芯片,則是華為于2019年推出的一款旗艦芯片。這幾年,由于眾所周知的原因,麒麟芯片無法代工生產(chǎn),其庫存幾乎已經(jīng)消耗殆盡,華為現(xiàn)在的處境并不樂觀。不過,最近的一則好消息,或?qū)⒂型蚱七@個(gè)僵局。
DSP應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)算量是確定選用處理能力為多大的DSP芯片的基礎(chǔ)。運(yùn)算量小則可以選用處理能力不是很強(qiáng)的DSP芯片,從而可以降低系統(tǒng)成本。相反,運(yùn)算量大的DSP系統(tǒng)則必須選用處理能力強(qiáng)的DSP芯片,如果DSP芯片的處理能力達(dá)不到系統(tǒng)要求,則必須用多個(gè)DSP芯片并行處理。那么如何確定DSP系統(tǒng)的運(yùn)算量以選擇DSP芯片呢?
近日業(yè)內(nèi)信息,知名數(shù)碼博主爆料稱,第三代驍龍 8 芯片將引入“1+5+2”核心配置,與第二代驍龍 8 的“1+2+2+3”設(shè)置并不相同,也就意味著第三代驍龍 8 將擁有更強(qiáng)的性能內(nèi)核和更高的頻率,該芯片將于年底前發(fā)布。
近日業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,國(guó)產(chǎn)射頻前端 L-PAMiD 芯片將進(jìn)入量產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在今年下半年就會(huì)實(shí)現(xiàn)規(guī)?;鲐洝?/p>
三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作,以滿足基于臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計(jì)在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)
這幾天,有關(guān)“OPPO自研芯片公司哲庫科技(ZEKU)解散”的消息引發(fā)了輿論和公眾的廣泛關(guān)注。在ZEKU上海公司總部樓下,除了聚集著一些ZEKU員工,還能看見多位獵頭在門口徘徊。
對(duì)于OPPO終止芯片設(shè)計(jì)的消息,業(yè)界頗為驚訝和惋惜,甚至表示震驚。那么,好好的芯片業(yè)務(wù)怎么說停就停?為什么要關(guān)閉ZEKU公司?OPPO自研芯片到底發(fā)生了什么?
如今的傳統(tǒng)醫(yī)療行業(yè)正面臨著資源分配不均、人工供給不足、協(xié)作效率低等痛點(diǎn),加速了醫(yī)療行業(yè)的深度變革。同時(shí),疊加底層技術(shù)升級(jí)和政策牽引的雙重buff,讓智慧醫(yī)療站在了風(fēng)口上。然而,不同于消費(fèi)領(lǐng)域,醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對(duì)包括芯片和元器件在內(nèi)的核心技術(shù)擁有極其嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)元器件廠商而言,如何憑借自身硬實(shí)力,打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈將成為其在智慧醫(yī)療革新中出奇制勝的關(guān)鍵因素。