長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
為增進(jìn)大家對FPGA的認(rèn)識,本文將對FPGA的應(yīng)用以及FPGA的發(fā)展趨勢予以介紹。
隨著半導(dǎo)體市場需求疲軟,以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出,預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩,增幅將只有約6%。
據(jù)報道,從一位知情人士處獲悉,國內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、圖形GPU產(chǎn)品線總經(jīng)理焦國方已經(jīng)離職。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,日前華為宣布:和國內(nèi)的企業(yè)共同實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具的國產(chǎn)化!據(jù)悉,華為輪值董事長徐直軍表示,華為芯片設(shè)計(jì) EDA 工具團(tuán)隊(duì)已聯(lián)合國內(nèi)的 EDA 企業(yè),共同打造了 14nm 以上工藝所需 EDA 工具,基本實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具國產(chǎn)化,2023 年將完成對其全面驗(yàn)證。
ARM公司是專門從事基于RISC技術(shù)芯片設(shè)計(jì)開發(fā) 的公司,作為知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商,本身不直接從事芯片生產(chǎn),而是轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)許可 ,由合作公司生產(chǎn)各具特色的芯片。ARM處理器的內(nèi)核是統(tǒng)一的 ,由ARM公司提供,而片內(nèi)部件則是多樣的 ,由各大半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì),這使得ARM設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的時候,可以基于同樣的核心,使用不同的片內(nèi)外設(shè) ,從而具有很大的優(yōu)勢。
為增進(jìn)大家對半導(dǎo)體的認(rèn)識,本文將對半導(dǎo)體的應(yīng)用策略以及半導(dǎo)體測試的方法予以介紹。
為增進(jìn)大家對單片機(jī)的認(rèn)識,本文將對單片機(jī)的主要作用、單片機(jī)的開發(fā)過程以及單片機(jī)開發(fā)調(diào)試需要注意的問題予以介紹。
為增進(jìn)大家對單片機(jī)的認(rèn)識,本文將對單片機(jī)以及單片機(jī)的選型辦法予以介紹。
ARM處理器市場覆蓋率最高、發(fā)展趨勢廣闊,基于ARM技術(shù)的32位微處理器,市場的占有率目前已達(dá)到80%。絕大多數(shù)IC制造商都推出了自己的ARM結(jié)構(gòu)芯片。我國的中興集成電路、大唐電訊、華為海思、中芯國際和上海華虹,以及國外的一些公司如德州儀器、意法半導(dǎo)體、Philips、Intel、Samsung等都推出了自己設(shè)計(jì)的基于ARM核的處理器。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,為了更好地在即將到來的首次公開招股(IPO)之前提高盈利收入,全球芯片設(shè)計(jì)巨頭 ARM 正在尋求提高其芯片技術(shù)的產(chǎn)權(quán)收益,ARM 將變更其授權(quán)模式來實(shí)現(xiàn)該效果,而該操作或?qū)?dǎo)致芯片大漲價。
近日,第二十屆“深圳知名品牌”評審結(jié)果塵埃落定,國內(nèi)北斗GNSS衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片領(lǐng)域頭部企業(yè)華大北斗憑借強(qiáng)大的品牌影響力、亮眼的市場表現(xiàn)、突出的自主創(chuàng)新能力等優(yōu)勢,成功入選“深圳知名品牌”。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,近日英偉達(dá)表示已開發(fā)出了中國版的 H100 芯片即 H800,據(jù)悉,阿里百度騰訊都將在自己的產(chǎn)品上使用該芯片。
手機(jī)芯片是IC的一個分類,芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。
芯片的工作原理是:將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。
當(dāng)?shù)貢r間3月21日,美國商務(wù)部公布了《芯片法案》最新的限制措施,將嚴(yán)格限制獲得聯(lián)邦資金在美國建廠的芯片制造商在中國開展新業(yè)務(wù)。
在今天工業(yè)控制系統(tǒng)已經(jīng)大量應(yīng)用工業(yè)現(xiàn)場總線,從而降低應(yīng)用成本與提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。進(jìn)入工業(yè)4.0時代后,工業(yè)實(shí)時以太網(wǎng)工業(yè)總線應(yīng)用也逐步占據(jù)工業(yè)現(xiàn)場總線的主導(dǎo)地位,例如由西門子公司主導(dǎo)的PROFINET總線、倍福公司主導(dǎo)的EtherCAT總線、羅克韋爾公司主導(dǎo)的Ethernet/IP總線等等。工業(yè)實(shí)時以太網(wǎng)總線逐步成為新一代工業(yè)控制系統(tǒng)的主流配置,同時成為進(jìn)入工業(yè)數(shù)字化時代的基礎(chǔ)。
芯片的重要性不言而喻,如果缺少芯片,手機(jī)、電腦、機(jī)器人等諸多電子器件都將無法運(yùn)行。由此,我們應(yīng)當(dāng)對芯片有所了解。為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識,本文將對芯片的常見封裝類型去予以介紹。
DSP(Digital Signal Processing)即數(shù)字信號處理技術(shù),DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu),具有專門的硬件乘法器。
雙方的緊密合作將推動RISC-V產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程,加速數(shù)據(jù)中心的算力創(chuàng)新,為AI時代對算力的復(fù)雜、多變的需求提供新的可能。