3月22日,天貓精靈面向全國照明產(chǎn)業(yè)發(fā)布了新一代全屋智能燈光方案,包括三款中控屏和一款無主燈智能芯片,成為行業(yè)內(nèi)優(yōu)先推出“中控屏+Mesh”組合模式的智能化方案服務(wù)商。該方案目前已經(jīng)快速接入第一批商家中進行試用,主要是基于其特性在無主燈家居設(shè)計流行的當下具有領(lǐng)先的應(yīng)用價值。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,昨天下午 OPPO 發(fā)布了其新品 Find X6 系列兩款旗艦手機,搭載了自研的嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。
按基礎(chǔ)特性分:這是根據(jù)DSP芯片的工作時鐘和指令類型來分類的。如果在某時鐘頻率范圍內(nèi)的任何時鐘頻率上,DSP芯片都能正常工作,除計算速度有變化外,沒有性能的下降,這類DSP芯片一般稱為靜態(tài)DSP芯片。
從DSP芯片誕生以來,DSP芯片得到了飛速的發(fā)展。DSP芯片高速發(fā)展,一方面得益于集成電路的發(fā)展,另一方面也得益于巨大的市場。
中國限制的稀土并不僅僅是資源,同時也包括中國能夠達到99.999%的稀土提純技術(shù)和稀土分離技術(shù)。這對整個世界有著極其重要的作用,更是美國當今的“卡脖子”技術(shù)難題。
隨著手機屏幕要求的不斷提升,顯示芯片也愈發(fā)重要,國內(nèi)的OLED高刷高分辨率驅(qū)動芯片此前也依賴海外供應(yīng),集創(chuàng)北方日前發(fā)布了首個全國產(chǎn)供應(yīng)鏈的顯示芯片ICNA3512,打破了壟斷,實現(xiàn)了0到1的量產(chǎn)突破。
在中國工程院院士倪光南看來,RISC-V為全球芯片領(lǐng)域打破壟斷、降低芯片開發(fā)門檻、促進芯片人才培養(yǎng)、推進芯片業(yè)創(chuàng)新開創(chuàng)了一個新局面,也為中國芯片業(yè)發(fā)展提供了新機遇。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,上周臺積電創(chuàng)始人張忠謀在臺北的一次活動中表示,在芯片領(lǐng)域的全球化已經(jīng)結(jié)束了,同時表示支持美國通過出口限制和公司制裁來限制中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)。
在3月14日至16日的德國紐倫堡國際嵌入式展覽會上,華大北斗攜系列芯片和模塊產(chǎn)品參展,面向廣泛海外應(yīng)用市場提供芯片級高精度定位IoT行業(yè)解決方案,受到了海外客戶重點關(guān)注。
2023年3月17日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了業(yè)界首個微控制器系統(tǒng)芯片安全解決方案,STM32Trust TEE Secure Manager(安全管理器),它可以簡化嵌入式應(yīng)用開發(fā)過程,保證安全保護服務(wù)“開箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器,STM32Trust TEE Secure Manager解決方案省去了開發(fā)者自己編寫、驗證安全代碼的過程,同時提供根據(jù)最佳實踐開發(fā)的安全服務(wù)。
3月16日,臺積電董事長張忠謀與《芯片戰(zhàn)爭》作者克里斯?米勒(Chris Miller)圍繞全球芯片之爭、未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展等話題進行了深入探討。其中,張忠謀的一些言論暴露出了他的“真實面目”。
據(jù)報道,NAND Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風,供應(yīng)鏈積極去化庫存加以應(yīng)對,此情況導(dǎo)致第四季NAND Flash合約價格下跌20~25%,其中Enterprise SSD是下跌最劇烈的產(chǎn)品,跌幅約23~28%。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息透露,三星在德克薩斯州泰勒建造的半導(dǎo)體芯片工廠面臨成本增加的囧境,因為通貨膨脹等因素,預(yù)計該芯片廠將耗資超過 250 億美元,比最初的預(yù)測高出 80 億美元的建設(shè)成本。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,近日韓國政府的一項計劃表示三星將在未來 20 年內(nèi)在半導(dǎo)體中會投資 大約 2300 億美元,同時要求私營部門向科技領(lǐng)域投資 4220 億美元,包括芯片、電池和顯示器,三星欲打造全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,近日戴爾出臺了全面去中國化的計劃和時間進程,從最上游的芯片采購到下游整機與周邊組裝,包含 PC 終端及其周邊組件,預(yù)計最快 2026 全面停用中國生產(chǎn)芯片。
新亞洲電子商城喜迎20周年之際,百度愛采購與新亞洲電子商城達成重大戰(zhàn)略合作,于3月21日啟動新亞洲助力中國芯,燃動智采新商機——百度愛采購產(chǎn)業(yè)高峰論壇主題會議。
網(wǎng)上有傳言稱華為已經(jīng)開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”,可以將兩塊14nm制程芯片堆疊在一起,實現(xiàn)與7nm制程芯片相似的性能和功耗。
蘋果自研5G基帶芯片正在秘密推進,并將由iPhone SE 4在2024年試水首發(fā)。
為增進大家對DSP芯片的認識,本文將對DSP芯片的發(fā)展以及DSP芯片的應(yīng)用予以介紹。
為增進大家對DSP芯片的認識,本文將對DSP芯片的特點,以及DSP芯片的分類予以介紹。