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如何選擇DSP芯片?DSP芯片需要考慮8個(gè)方面

為增進(jìn)大家對(duì)DSP芯片的認(rèn)識(shí)，本文將介紹如何去選擇一款優(yōu)秀的DSP芯片。

漢高為功率芯片應(yīng)用提供高性能高導(dǎo)熱芯片粘接膠

導(dǎo)熱率高達(dá)30W/m-K的樂泰Ablestik ABP 6395T材料無需燒結(jié)，即可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的靈活性和車規(guī)級(jí)可靠性 德國杜塞爾多夫2023年3月14日 /美通社/ -- 隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場景和終端需求的日益增加，特別是...

英特爾處理器怎么樣？英特爾處理器命名方式介紹

英特爾公司是世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造廠商，它成立于上世紀(jì)60年代初，擁有了幾十年的生產(chǎn)歷史，從英特爾推出全球第一個(gè)處理器之后，就對(duì)我們的生活作出了重大的改變，同時(shí)也引發(fā)了之后的信息技術(shù)革命。而我們現(xiàn)在計(jì)算機(jī)使用的處理器大多為英特爾的CPU。

再獲主機(jī)廠認(rèn)可!四維圖新旗下杰發(fā)科技獲東風(fēng)柳汽“2022年度同芯協(xié)力獎(jiǎng)”

近日,東風(fēng)柳汽2023年采購工作會(huì)于廣西柳州隆重召開。四維圖新旗下杰發(fā)科技受邀出席,并憑借優(yōu)秀的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和完善的交付保障,獲評(píng)東風(fēng)柳汽“2022年度同芯協(xié)力獎(jiǎng)”。

芯片的組成材料有什么

為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)芯片的組成材料以及芯片的詳細(xì)分類予。芯片是國內(nèi)需要大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是國家正在積極扶持的產(chǎn)業(yè)。芯片的原料是晶圓，硅又是晶圓的組成成分，硅主要由由石英沙所精練出來，晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。

三星上半年量產(chǎn)第三代4nm工藝，競爭臺(tái)積電

在芯片晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電一家獨(dú)大，三星是唯一能在技術(shù)上跟臺(tái)積電拼一把的對(duì)手，只是每代工藝都會(huì)差一點(diǎn)點(diǎn)，比如良率就困擾了三星多年，導(dǎo)致三星抓不住大客戶。

2022國內(nèi)PC出貨量暴跌：戴爾明年將停用中國芯片

調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys給出的報(bào)告顯示，2022年全年P(guān)C市場出貨量為4850萬臺(tái)，較2021年下降15%。

兩會(huì)共議北斗發(fā)展，華大北斗芯片領(lǐng)銜

華大北斗作為國內(nèi)北斗GNSS衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片領(lǐng)域頭部企業(yè)，北斗核心芯片研發(fā)一直是公司發(fā)展的重中之重和業(yè)務(wù)發(fā)展的基石，公司圍繞北斗GNSS衛(wèi)星導(dǎo)航定位應(yīng)用形成了“芯片-算法-解決方案”的底層及應(yīng)用核心技術(shù)體系。

各類芯片排行榜,熱門芯片介紹

在一切可以熱門，一切可以造梗的當(dāng)下，謠言、生物、美食都以各式網(wǎng)絡(luò)熱門標(biāo)簽被一本正經(jīng)地鑒定。放眼整個(gè)芯片現(xiàn)貨市場，各類芯片在不同時(shí)間段，其熱度和價(jià)格也在不斷變化，背后反映的是芯片現(xiàn)貨市場的變化和趨勢(shì)，芯片超人熱門芯片料號(hào)鑒定應(yīng)運(yùn)而生!

不同芯片的測試方法

半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個(gè)環(huán)節(jié)中分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test)。無論哪個(gè)環(huán)節(jié)，要測試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟：一是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來，二是通過測試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。測試環(huán)節(jié)通常由芯片設(shè)計(jì)公司委托晶圓廠、封測廠或者第三方測試公司(以下統(tǒng)稱測試公司)進(jìn)行，具體分為兩種商業(yè)模式：一是芯片設(shè)計(jì)公司根據(jù)產(chǎn)品類型、功能和設(shè)計(jì)要求等向測試公司指定特定測試設(shè)備進(jìn)行測試;二是如果芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品屬于技術(shù)上比較成熟的領(lǐng)域，芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)直接委托測試公司，由測試公司根據(jù)自身設(shè)備排產(chǎn)情況選擇相應(yīng)的測試設(shè)備進(jìn)行測試。因此，測試設(shè)備制造商在進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和渠道拓展時(shí)需要兼顧設(shè)計(jì)公司和測試公司兩方的需求。

集成電路怎么測試？集成電路測試需要什么

集成電路生產(chǎn)制造需要經(jīng)過上百道主要工序。其技術(shù)范圍覆蓋了從微觀到宏觀的全尺度，地球上諸多先進(jìn)的技術(shù)在集成電路行業(yè)中得到了淋漓盡致的體現(xiàn)。由于集成電路制造的精密性以及對(duì)成本和利潤的追求，為了保證芯片的質(zhì)量，需要在整個(gè)生產(chǎn)過程中對(duì)生產(chǎn)過程及時(shí)地進(jìn)行監(jiān)測，為此，幾乎每一步主要工藝完成后，都要對(duì)芯片進(jìn)行相關(guān)的工藝參數(shù)監(jiān)測，以保證產(chǎn)品質(zhì)量的可控性。

bios芯片怎么看型號(hào)？常見bios芯片型號(hào)有哪些？

BIOS (Basic Input Output System)是基本輸入u出系統(tǒng)，它是為電腦中的硬件提供服務(wù)的。BIOS屬于只讀存儲(chǔ)器，它包含了系統(tǒng)啟動(dòng)程序、系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)必需的硬件設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序、基本的硬件接口設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序。目前，主板中的BIOS芯片主要由Award和AMI兩個(gè)公司提供。目前，BIOS芯片主要采用PLCC(塑料有引線芯片)封裝形式，采用這種形式封裝的芯片非常小巧，從外觀上看大致呈正方形。采用這種封裝形式可以減少芯片占用的主板空間，從而提高主板的集成度，縮小主板的尺寸.

不同芯片性能怎么樣？

雖然現(xiàn)在很多人表示，手機(jī)芯片性能已過剩，買手機(jī)不用管芯片，只要覺得好用，價(jià)格合適就行，買就是了，所以根本就不用管什么參數(shù)等。但手機(jī)芯片依然是最重要的核心部件，手機(jī)芯片檔次就注定了一臺(tái)手機(jī)的基礎(chǔ)能力，所以了解手機(jī)芯片，依然是不被營銷人員忽悠的最好辦法。

芯片選型需要注意什么？

近幾年來，中國芯片行業(yè)正在快速崛起。從我國位列全球第二的經(jīng)濟(jì)體到世界上最大的芯片市場，中國的芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在迅速發(fā)展。從政府走在投資前列的政策的推動(dòng)，到絕大多數(shù)的芯片企業(yè)都努力展開國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的自主研發(fā)，中國芯片產(chǎn)業(yè)正在迅猛發(fā)展。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)大力發(fā)展，中國成為一個(gè)自主研發(fā)中國本土芯片的新大陸，研發(fā)和技術(shù)的發(fā)展勢(shì)頭也非常良好，但其前景又值得期待。

中國芯片現(xiàn)狀怎樣？芯片發(fā)展分析

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)尚普咨詢集團(tuán)的數(shù)據(jù)，中國芯片市場在 2023年達(dá)到了 658億美元，預(yù)計(jì)在 2025 年將達(dá)到 800億美元，年均增長約 10%。在細(xì)分市場中，汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化、通信和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域是中國芯片市場的主要增長驅(qū)動(dòng)力。其中，汽車電子領(lǐng)域是最大的細(xì)分市場，在 2023年占據(jù)了芯片市場的 20%，預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)將保持高速增長。

聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc 今年上線！對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen2

今日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9200+已在路上，這將是今年聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G Soc。

開啟新紀(jì)元！憶芯科技新一代高端企業(yè)級(jí)SSD主控芯片及方案發(fā)布

自2015年底成立以來，憶芯科技已先后完成了多顆高端消費(fèi)級(jí)/企業(yè)級(jí)PCIe SSD主控芯片流片，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)；而在今年3月2日，憶芯科技又發(fā)布了全新一代PCIe4.0高端企業(yè)級(jí)SSD主控芯片——STAR2000系列產(chǎn)品及方案，再一次將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)性能提升到一個(gè)新的高度。

強(qiáng)化多物理測試平臺(tái)能力，長電科技提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片驗(yàn)證服務(wù)

長電科技近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測試平臺(tái)，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)平臺(tái)，支撐創(chuàng)新性技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議升級(jí)，以及先進(jìn)工藝的產(chǎn)品研發(fā)與驗(yàn)證。

高通新品發(fā)布會(huì)定檔：3月17日見 驍龍7+或?qū)⒌菆?/a>

【自主研發(fā)】高拓訊達(dá)Wi-Fi 6芯片ATBM6062量產(chǎn)

ATBM6062系列芯片的推出，是高拓訊達(dá)在Wi-Fi產(chǎn)品線上的又一里程碑，標(biāo)志著經(jīng)過數(shù)年的潛心研發(fā)，高拓訊達(dá)在Wi-Fi自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域又填補(bǔ)了一塊新的拼圖，同時(shí)將引領(lǐng)市場從Wi-Fi 4升級(jí)到Wi-Fi 6。