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2nm的競爭，目標2027年，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM達成合作協(xié)議
近日，在日本政府的推動下，東京電子、豐田汽車、索尼、NTT等8家日本企業(yè)已攜手設立一家新的晶圓代工企業(yè)——“Rapidus”，目標在2025-2030年間實現(xiàn)2nm及以下制程邏輯芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。Rapidus公司已經(jīng)與 IBM 簽訂了合作協(xié)議，開發(fā)基于 IBM 2nm制程技術。Rapidus 表示，將于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)芯片。
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2nm被傳延期量產(chǎn) 臺積電回應
臺積電今天上午正式宣布3nm工藝量產(chǎn)，這是當前全球最先進的半導體工藝，明年開始貢獻營收。
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明年繼續(xù)是3nm的高光時代，2024到2025年則是2nm工藝量產(chǎn)
如今的半導體芯片工藝制程越來越先進了，今年三星量產(chǎn)了3nm工藝，臺積電的3nm也蓄勢待發(fā)，明年就會是3nm的高光時代，2024到2025年則是2nm工藝量產(chǎn)。
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致力2nm技術合作，Imec和日本半導體公司簽約
Imec和日本政府支持的以2nm工藝為目標的半導體初創(chuàng)公司Rapidus本月早些時候在東京舉行的簽字儀式上同意了一項技術合作。
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臺積電要派600工程師赴日，魏哲家：發(fā)展2nm難度不??！
昨天，臺積電總裁魏哲家在臺北玉山科技論壇上發(fā)表了名為《半導體產(chǎn)業(yè)的新挑戰(zhàn)》的演講，其中談及赴日建廠的原因，并首次透露將派500~600名頂級工程師前往日本。
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曝臺積電1nm新廠最早或于2026年動工
業(yè)內分析稱，臺積電1奈米廠最快2026年中可開始動土，最快2027年試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)。
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日本攻關2nm工藝，確定聯(lián)手IBM
據(jù)報道，為了攻克2nm先進工藝，日本已經(jīng)制定復興計劃，聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手IBM。
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最新報道曝光：全球晶圓代工巨頭已獲特斯拉全自動駕駛(FSD)芯片代工訂單
代工現(xiàn)象在電子產(chǎn)品的比率特別高，比如筆記本中著名代工廠家廣達所生產(chǎn)的筆記本電腦占到全球筆記本臺數(shù)的30%上下(2005)而廣達無自有筆記本品牌。IT數(shù)據(jù)公司iSuppli稱全世界銷售的筆記本電腦有86%來自中國(2006年8月數(shù)據(jù))。
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Intel擠掉三星，登頂全球半導體銷冠榜
11月23日消息，據(jù)市場研究公司Omdia最新數(shù)據(jù)，最大的存儲芯片制造商三星電子在第三季度營收大幅下滑，失去全球半導體銷冠寶座。
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好高騖遠！日本芯片公司稱超越2nm被批
據(jù)業(yè)內信息報道，在日本政府支持下，8家日本巨頭成立半導體企業(yè)Rapidus公司，該公司表示目標是超越2nm制程工藝，但是近日該公司被批好高騖遠。
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臺積電3nm代工價格水漲船高，下游成本大幅拉升
據(jù)報道，臺積電3nm晶圓的價格可謂指數(shù)級增加，一片高達2萬美元，約合14萬人民幣。
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臺積電張忠謀：基本敲定將在美設3納米晶圓廠
本周一，臺積電創(chuàng)始人張忠謀對媒體證實，該公司已經(jīng)“差不多敲定”，計劃在位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)3納米(nm)芯片。
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15代酷睿內部流片，Intel進入2nm時代
據(jù)業(yè)內消息， Intel計劃明年首發(fā)14代酷睿，但是近日有消息稱，基于Intel自家的Intel 20A工藝的Arrow Lake已經(jīng)有內測芯片流片，而該芯片就是15代酷睿。
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日美雙方會成立合資公司： 最快2025年推出2nm工藝
在全球先進半導體工藝中，臺積電、三星都有2nm工藝計劃，美國也能靠Intel實現(xiàn)2nm及以下的工藝，日本作為曾經(jīng)的半導體第一已經(jīng)沒有了先進工藝生產(chǎn)能力，這也是他們要努力補上的，現(xiàn)在要聯(lián)手美國實現(xiàn)目標。
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為了使半導體工藝不斷縮小，硅必須摻雜越來越高的磷濃度？
目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾家，主要是臺積電、Intel及三星，日本公司在設備及材料上競爭力有優(yōu)勢，但先進工藝是其弱點，現(xiàn)在日本要聯(lián)合美國研發(fā)2nm工藝，不依賴臺積電，最快2025年量產(chǎn)。
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曝納米片晶體管架構的2nm工藝，將于2025年量產(chǎn)
在上周的SEDEX 2022，三星更新了技術路線圖，宣稱計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片，2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對于2nm，三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供電。
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芯片進入2nm一定要使用GAAFET晶體管技術，之前的FinFET晶體管技術，必須拋棄？
隨著近日最新出產(chǎn)的高性能芯片大量使用4nm工藝，不少廠商的3nm制程工藝也被提上日程，正式進入到了測試階段，也預計將在2023年年末就會看到3nm制程的產(chǎn)品面向市場。
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臺積電發(fā)布Q3財報，凈利潤及工藝制程進度均向好
據(jù)業(yè)內信息報道，昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù)，營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長，超出行業(yè)之前的預期，能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實力，同時臺積電也透露了最新的工藝進展，比如2nm制程工藝的順利進行。
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臺積電2nm進度喜人:或提前至2025年量產(chǎn)
10月13日，臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報，合并營收約新臺幣6131億4千萬元，稅后純益約新臺幣2808億7千萬元，每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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AMD CEO訪問臺積電：重點討論3nm、2nm等未來工藝
據(jù)資料顯示，臺積電2nm制程將采用GAAFET架構，相比臺積電3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應用包含移動計算、高性能計算及完備的小芯片整合解決方案。臺積電 2nm 進度將領先對手三星及英特爾。
