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臺積電將于2024年取得ASML 新產品，2025年量產2nm
據(jù)臺灣媒體報道，目前臺積電先進制程進展順利，3nm制程將于今年下半年量產，升級版3nm(N3E)制程將于2023年量產，2nm制程將會在預定的2025年量產。目前，臺積電2nm晶圓廠將座落于竹科寶山二期擴建計畫用地中，竹科管理局已展開公共設施建設，目前臺積電也已經(jīng)開始整地作業(yè)。
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2nm工藝全球首發(fā)，F(xiàn)inFET時代終結？
9月12日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工廠臺積電2nm制程將于2025年量產，市場看好進度可望領先對手三星及英特爾。
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量產終點逼近，圍繞3nm節(jié)點，全球巨頭們的競賽正在激烈進行
9月5日消息，臺積電(TSMC)日前發(fā)布消息稱，將于2022年內在大阪市設立負責研發(fā)的基地。這是在日本負責研發(fā)的TSMC Design Technology Japan公司的第二個基地，將負責技術開發(fā)和客戶支持等工作。
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EDA技術難以被替代，臺積電2nm芯片仍將使用
前陣子，美國宣布將對EDA軟件實施出口限制。由于EDA是半導體開發(fā)芯片的必要工具，這將影響中國半導體產業(yè)長遠的發(fā)展。大多數(shù)的半導體公司和行業(yè)也都會受到不同程度的影響。
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臺積電聯(lián)席CEO重申：臺積電不會抄襲客戶芯片
臺積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務企業(yè)，也是全球最大的芯片代加工企業(yè)。很多知名的芯片企業(yè)都會在芯片設計好后都會找他們代工。
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日本和美國計劃合作攻關2nm芯片，2nm芯片是個什么概念？
納米是計量單位，2nm是指處理器的蝕刻尺寸。簡單的講，就是能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。芯片就是指肉眼能看到的長滿了很多小腳的或者看不見腳的，很明顯的方形的那一小塊東西。
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曝臺積電3nm代工核顯模塊的計劃延期
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些問題，導致原定讓臺積電3nm代工核顯模塊的計劃延期。
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臺積電再重申：2nm工藝將在2024年試產，2025年量產
今天的Q2財報會議上，臺積電除了公布當季運營數(shù)據(jù)之外，還談到了工藝進展，確認3nm工藝今年下半年量產，2nm則會在2025年量產。
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5nm晶圓廠成本超預期 臺積電向美政府求助
2020年臺積電突然宣布將在美國建設晶圓廠，這是他們首次在海外建設先進工藝的5nm工廠，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設中。
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曝三星2nm工藝也有最新進展：或3年后量產
近日，三星宣布3nm工藝正式量產，這一次三星終于領先臺積電率先量產新一代工藝，而且是彎道超車，后者的3nm今年下半年才會量產。
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臺積電不再聽美國的話，日美要聯(lián)合生產2nm芯片，意在臺積電？
美國和日本要搞2nm芯片，這美國不是有臺積電和三星嗎?為什么它又要去扶持日本?說起來你可能不信，美國的這一舉動，很可能就是針對“不聽話”的臺積電，就像當年扶植三星搞垮日本半導體企業(yè)一樣。
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“硅島”蓮花縣地震！3nm、2nm芯片穩(wěn)了？
今天，據(jù)中國地震臺網(wǎng)速報消息，中國地震臺網(wǎng)正式測定：06月20日09時05分在中國臺灣花蓮縣(北緯23.66度，東經(jīng)121.52度)發(fā)生 5.9級地震，震源深度10千米。另外，今天早間消息，為了生產3納米芯片，臺積電準備在中國臺灣省臺南地區(qū)再建4座工廠。臺積電上周五還表示，2025年之前將會實現(xiàn)2納米芯片批量生產。
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2nm芯片爭奪戰(zhàn)，三星計劃于2025年量產，臺積電呢？
6月20日消息，據(jù) BusinessKorea 報道，三星電子正計劃通過在未來三年內打造2納米GAA(Gate-all-around)工藝來追趕臺積電
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2nm來了，ASML最強光刻機加持，F(xiàn)inFET時代即將終結?
2nm制程全球爭奪戰(zhàn)升級!6月16日，臺積電首度公布2nm先進制程，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術，預計2025量產。
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ASML最新一代High-NA光刻機橫空出世！已經(jīng)獲得 5 個試點訂單
什么是光刻機?光刻機為什么如此重要?只有理解了這一點，才能更好地理解我國芯片產業(yè)的現(xiàn)狀。需要說明的是，本文不是科普文，所以主要會從市場角度來描述光刻機。
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密度僅僅提升10%！摩爾定律工藝在晶體管密度上開啟擠牙膏之旅
摩爾定律表明：每隔 18~24 個月，封裝在微芯片上的晶體管數(shù)量便會增加一倍，芯片的性能也會隨之翻一番。當FinFET結構走到了無法突破物理極限的時候，對新的晶體管技術提出了需求。
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2nm制程全球爭奪戰(zhàn)升級！ 2nm王冠究竟花落誰家？
不得不說，科技的發(fā)展真是日新月異，這點在手機行業(yè)上體現(xiàn)的淋漓盡致。目前手機芯片的制程已經(jīng)來到了4納米，得益于如此先進的工藝，手機性能相比以前有了突飛猛進的提升。
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臺積電2nm芯片終于來了，功耗降低30％！?
當?shù)貢r間6月16日，晶圓代工巨頭臺積電在北美召開了2022年臺積電技術研討會。不僅公布了臺積電下一代的2nm制程技術的部分細節(jié)信息，同時還透露，通過在中國臺灣、中國大陸和日本建設新晶圓廠或擴產，預計到2025年，臺積電的成熟制程的產能將擴大約50%。
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臺積電2nm工藝提升有限：僅提升10%
前幾天的技術論壇上，全球第一大晶圓代工廠臺積電公布了芯片工藝路線圖，其中3nm工藝就有5種之多，2025年將推出2nm工藝，用上GAA晶體管技術。
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臺積電繼續(xù)推動2nm制程工藝量產：堅守海外建廠落后兩代原則
臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。
