-
臺積電正式公布2nm：功耗降低30%
6月17日早間消息，臺積電在今日舉辦的2022技術論壇上，首度推出下一代先進制程N2，也就是2nm。
-
2nm芯片正式官宣了，所有關鍵功能都是使用EUV光刻機進行刻蝕
芯片制造企業(yè)中，臺積電的技術最為先進，根據臺積電發(fā)布的消息可知，其計劃今年下半年量產3nm芯片，2023年量產N4X工藝的芯片，2024年量產2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺積電芯片制造技術先進，其近年來的可以說是高速增長。
-
IBM不動聲色拋出了“王炸，IBM的2nm芯片可以量產嗎？
中國也的確受到了諸多影響。無論是華為的斷臂求生，還是中興的高額罰單，給國內所有科技企業(yè)敲響了警鐘：在科技上，中國必須自主!我們相信，美國在芯片領域對華“卡脖子”不僅無法讓中國屈服，反而會不斷地激勵中國打造出自己具有競爭力的半導體芯片產業(yè)。
-
如果英特爾真的取代臺積電成為第一，那芯片代工結局回怎么樣？
臺積電是全球芯片制造技術最先進的廠商，很多廠商的芯片訂單都是臺積電代工生產制造的，尤其蘋果和華為，幾乎將全部訂單給了臺積電。
-
定了！臺積電2nm預計2024年前投產
今年早些時候，有傳聞稱日本將和美國聯合研發(fā)2nm制程工藝，有投資者擔心這會對臺積電造成一定影響。
-
日本聯手美國研發(fā)2nm工藝 臺積電回應
前不久美國總統(tǒng)訪問了日本，商討了半導體方面的合作，傳聞兩國將聯手研發(fā)新一代芯片工藝，包括2nm及以下的先進工藝，目的是擺脫對臺積電的依賴，而臺積電也在日前的股東會議上表示他們并不擔心被超越。
-
2nm芯片正式官宣了，2023年量產N4X工藝的芯片，2024年量產2nm芯片
芯片制造企業(yè)中，臺積電的技術最為先進，根據臺積電發(fā)布的消息可知，其計劃今年下半年量產3nm芯片，2023年量產N4X工藝的芯片，2024年量產2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺積電芯片制造技術先進，其近年來的可以說是高速增長。
-
美日展開緊密合作，臺積電預計到2025年達到2nm制程芯片的量產
我國是世界芯片消耗大國，芯片領域的風吹草動，都會引起許多國人的關注。而近幾年備受關注的事情，無疑是臺積電赴美建廠。
-
臺積電作為全球最大的半導體代工廠，制程工藝上遙遙領先 ！
美國和日本關系確實鐵，不僅在軍事和外交上鐵，在科技領域上也是一樣。譬如，在5G射頻芯片領域，美日就是行業(yè)內的領頭羊，主導先進技術，并通過技術壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片，吃相固然難看，但也足見美日在技術上的先進性
-
2nm被繞過！臺積電將在6月份全面轉投1.4nm
臺積電已經多次明確，3nm將在下半年規(guī)模投產。
-
臺積電2nm晶圓廠來了，或將2025年量產
4月21日消息，據臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電位于臺灣竹科寶山二期的2nm晶圓廠Fab 20建廠計劃已正式啟動。這意味著芯片將步入2nm時代了嗎?
-
我國在芯片領域2nm芯片關鍵材料被確認，中科院立大功 !
近兩年來，美國對華為等我國科技企業(yè)的芯片封鎖，驗證了幾年前外媒對“中國芯”的評價--比較落后，但“中國芯”的落后是指傳統(tǒng)的硅基芯片。
-
報告數據顯示：到2025年底，5G將占中國移動連接數的52%
高通中國研發(fā)總監(jiān)徐晧在5G技術演進分享會上表示，目前已有205多家運營商部署了5G商用網絡，280多家運營商正在投資5G技術。
-
Intel宣布歐洲建廠計劃：計劃生產2nm以下芯片
作為IDM 2.0戰(zhàn)略中的重要一環(huán)，Intel昨晚正式宣布了歐洲地區(qū)的芯片投資計劃，10年內計劃投資800億歐元(約合5580億人民幣)，首批投資330億歐元，涉及德國、法國等多個國家，還計劃量產2nm以下的芯片。
-
2nm工藝！消息稱由Intel與臺積電合作開發(fā)
2021年Intel在半導體芯片上有個戰(zhàn)略轉變，除了自建工廠生產自家處理器之外，還要重新進入代工市場，同時也加強與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經拿了臺積電3nm一半產能，現在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。
-
臺積電計劃在臺中市建2nm芯片工廠
中國臺灣省多個當地媒體報道稱，臺積電公司總裁魏哲家表示，臺積電近年在新竹、臺南、高雄都積極擴廠投資，為考量產能的平衡以及風險的分散，臺中一定是擴廠的選擇之一。
-
三星計劃2025年量產2nm工藝：基于MBCFET
在先進半導體工藝上，臺積電目前是無可爭議的老大，Q3季度占據全然53%的晶圓代工份額，三星位列第二，但份額只有臺積電的1/3，所以三星押注了下一代工藝，包括3nm及未來的2nm工藝。
-
IBM中國揭秘首款2nm芯片
IBM中國日前發(fā)布視頻，題為《YYDS!IBM發(fā)布全球首個2nm芯片》。
-
2025年量產2nm，臺積電發(fā)布官方路線圖，給intel機會了？
這兩年，臺積電、三星在先進工藝上你追我趕，下一步比拼的就是3nm、2nm。
-
Intel公布CPU工藝各種制程、封裝技術輪番登場：誓言重回世界第一
昨天，Intel公布了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術輪番登場，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務。
