11月28日消息,據(jù)日本媒體報(bào)道,日本為了推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,特別是為了實(shí)現(xiàn)2027年量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo),正在加大對晶圓代工廠Rapidus的支持力度。
11月21日消息,據(jù)媒體報(bào)道,日本政府計(jì)劃在2025財(cái)年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元),希望其成為推動國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)興的重要引擎。
11月13日消息,Intel、三星都不給力,臺積電幾乎成了高性能芯片代工的唯一選擇,蘋果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel,全都圍著臺積電,其產(chǎn)能自然個(gè)供不應(yīng)求。
11月11日消息,據(jù)報(bào)道,臺積電首席執(zhí)行官魏哲家近期透露,客戶對2納米(nm)技術(shù)的詢問熱度顯著超過3納米,預(yù)示著2nm技術(shù)更受市場青睞,并展望臺積電在未來五年內(nèi)能實(shí)現(xiàn)持續(xù)且穩(wěn)健的增長態(tài)勢。
業(yè)內(nèi)消息,近日蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫?威廉姆斯(Jeff Williams)訪問臺積電,雙方舉辦了一場秘密會議,據(jù)說蘋果將包圓臺積電所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能。
業(yè)內(nèi)消息,昨天美國政府宣布將向三星電子提供至多價(jià)值 64 億美元(當(dāng)前約合 464.64 億元人民幣)的補(bǔ)貼,而三星電子將在得克薩斯州投資超過 400 億美元,建設(shè)包括 2nm 晶圓廠在內(nèi)的一系列半導(dǎo)體項(xiàng)目。
業(yè)內(nèi)消息,美國聯(lián)邦將為臺積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼,在這一支持下臺積電同意將其在美國的投資由400億美元增加60%以上,達(dá)到650億美元以上。此外臺積電還將在美國本土生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的2nm芯片。
業(yè)內(nèi)消息,最近ASML(阿斯麥)交付了第三代極紫外(EUV)光刻工具,新設(shè)備型號為Twinscan NXE:3800E,配備了0.33數(shù)值孔徑透鏡。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了進(jìn)一步的提高,可以支持未來幾年3nm及2nm芯片的制造。
業(yè)內(nèi)消息,近日有媒體透露蘋果下一代2nm芯片技術(shù)將于明年(2025年)量產(chǎn)。與此同時(shí),晶圓代工一哥臺積電正在積極推進(jìn)其2nm工藝節(jié)點(diǎn),首部機(jī)臺計(jì)劃今年4月進(jìn)廠。消息稱臺積電已經(jīng)向蘋果公司展示了2nm芯片原型,預(yù)計(jì)將于2025年推出。
業(yè)內(nèi)消息,日本唯一一家負(fù)責(zé)定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布將聯(lián)合臺積電合作開發(fā)一款 32 核 ARM 處理器,將采用臺積電的 2 nm 制程工藝,該 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)技術(shù),據(jù)說能夠在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和下一代移動基礎(chǔ)設(shè)施(包括 5G 和 6G)中提供可擴(kuò)展的性能。
8月17日獲悉,近日最新消息稱,臺積電將組建2nm任務(wù)團(tuán)隊(duì)展開歷年來從未有過的布局,同時(shí)沖刺南北2nm試產(chǎn)及量產(chǎn)。
業(yè)內(nèi)消息,近日臺積電日公布了上個(gè)月 2023 年 7 月(上月)營收報(bào)告,其中合并營收約為 1776 億 1600 萬新臺幣(約合 55.64 億美金),相比去年同期下滑 4.9%,環(huán)比 6 月增加了 13.6%,為歷年同期次高。
據(jù) 21 ic 近日獲悉,臺積電于昨天在舉辦北美技術(shù)論壇,宣布 2nm 制程工藝在良率和元件效能進(jìn)展良好,將如期于 2025 年量產(chǎn),并推出新 3nm 制程工藝的最新進(jìn)展和路線圖,第三代 3nm 制程工藝(N3P)預(yù)計(jì)于明年下半年量產(chǎn),第四代 3nm 制程工藝(N3X)將于 2025 年投入量產(chǎn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,臺灣地區(qū)中科管理局在本周一再度宣布延后臺積電 2nm 晶圓廠的開發(fā)日程,預(yù)計(jì)今年第四季度才能完成取地及相關(guān)計(jì)劃作業(yè)程序,大約 11 月交地后公共工程與廠商方可同步動工。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,Intel高級副總裁兼中國區(qū)董事長王瑞近日表示,目前已經(jīng)完成和IFS部門芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm)和Intel 20A (2nm)制程工藝的開發(fā)并已經(jīng)流片,預(yù)計(jì)最早于2024年量產(chǎn)。
2月28日消息,由日本政府以及8家日本企業(yè)共同發(fā)起成立的晶圓廠Rapidus于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二宣布,將在日本北部島嶼北海道的千歲市建造一座2nm晶圓代工廠。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,日本政府寄予振興半導(dǎo)體厚望的芯片公司 Rapidus 表示,將在北海道千歲市建造一座價(jià)值 367 億美元的 2nm 邏輯晶圓廠。
據(jù)近日消息,日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus總裁小池淳義表示,預(yù)計(jì)最早在2025年上半年建成一條2nm原型線,其中2萬億日元(154億美金)用于技術(shù)確立,還需要至少3萬億日元(231億美金)籌備量產(chǎn)線。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,昨天臺積電總裁魏哲家在線上法說會上表示,現(xiàn)階段的2nm進(jìn)度比原先預(yù)期的要更好,目前的目標(biāo)是2024年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并與2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
近兩年來,日本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面,極力拉攏像臺積電、三星、英特爾這類業(yè)內(nèi)佼佼者在日本建廠;另一方面,將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國家項(xiàng)目,加大投資和政策扶持力度。據(jù)報(bào)道,日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導(dǎo)體制造技術(shù),發(fā)力芯片先進(jìn)工藝。