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FPGA融合架構 3D封裝成關鍵支撐技術
未來幾年，F(xiàn)PGA融合架構的演進還在持續(xù)，而這需硬件和軟件的“鼎力相助”。Misha Burich指出，3D封裝和Open CL將是關鍵支撐技術。日前，Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圓芯片生產)技術，開發(fā)出全球首顆能夠整合多
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FPGA:將融合進行到底
從最初膠合邏輯發(fā)家，到不斷集成微處理器、DSP、專用IP等，F(xiàn)PGA迎來了其硅片融合的“黃金時代”——不僅拓寬了應用領域，承擔起信號處理和數(shù)據運算的重要功能，還蠶食了ASIC、DSP等的市場份額。FPGA的發(fā)展史就是將“
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FPGA:將融合進行到底
從最初膠合邏輯發(fā)家，到不斷集成微處理器、DSP、專用IP等，F(xiàn)PGA迎來了其硅片融合的“黃金時代”——不僅拓寬了應用領域，承擔起信號處理和數(shù)據運算的重要功能，還蠶食了ASIC、DSP等的市場份額。FPGA的發(fā)展史就是將“
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力成獲Toshiba授權傳與3D先進封裝技術有關
記憶體封測廠力成 (6239)在日前宣布，公司已在去年9月22日獲得Toshiba的技術授權，盡管力成并未針對該技術做進一步說明，法人圈則傳出，認為力成與Toshiba的技術授權應與3D IC封裝有關，初期將強化NAND Flash的同質堆
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Rambus宣布與工研院合作開發(fā)互連及3D封裝技術
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣布與工研院(ITRI)合作開發(fā)互連及3D封裝技術，此外，Rambus加入先進堆疊系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)，該聯(lián)盟是由工研院領導的跨國研究協(xié)會。Rambus與工研院以Ad-STAC成員身分共同運
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Rambus攜工研院合作開發(fā)互連與3D封裝技術
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣布，為了提升Rambus在3D IC封裝的技術能量，進而提供制造商客戶更優(yōu)越的封裝技術，Rambus已與工業(yè)技術研究院(ITRI)攜手展開互連與3D封裝技術的合作開發(fā)。 Rambus技術開發(fā)副總裁Joh
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3D封裝材料技術及其優(yōu)點
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產，在意法半導體的多片MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產，在意法半導體的多片MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳
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業(yè)界最大FPGA誕生，突破摩爾定律制約
近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產，在意法半導體的多片MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳
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3D封裝TSV技術仍面臨三個難題
高通(Qualcomm)先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現(xiàn)芯片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術
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3D封裝TSV技術仍面臨三個難題
高通(Qualcomm)先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現(xiàn)芯片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術
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3D封裝TSV技術仍面臨三個難題
高通(Qualcomm)先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現(xiàn)芯片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術
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3D封裝仍面臨嚴峻成本挑戰(zhàn)
高通(Qualcomm) 先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的矽穿孔(TSV)來實現(xiàn)晶片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技
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3D封裝量產用 全面非接觸型投影曝光設備UX4-3Di FFPL200上市
林稼弘 USHIO電機株式會社針對半導體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術，開發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺
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φ200mm 3D封裝量產用非接觸型投影曝光設備UX4-3Di FFPL200上市
USHIO電機株式會社針對半導體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術，開發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺灣市場開
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膠水粘合芯片有望提高電腦運算速度1000倍
電腦制造商IBM已經與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過這種方式，可以令手機和PC的速度提高1000倍。這種產品有望在2013年上市。3M公司還生產
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IBM研發(fā)新型膠水堆疊硅片 真正實現(xiàn)芯片3D封裝
據英國《每日電訊報》9月8日報道，IBM正在和以生產工業(yè)用膠帶著名的3M公司聯(lián)合研發(fā)一種新膠水，將多層硅片層堆疊起來，真正實現(xiàn)芯片的3D封裝。 科學家們希望能采用這種3D封裝技術，制造出擁有100層硅的芯片，這種芯
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Alchimer領先推出3D封裝Interposer及Via Last金屬化制程解決方法
陳妍蓁 Alchimer為奈米薄膜制程中位居領導地位之廠商，其產品廣泛運用于3D封裝、半導體導線、微機電(MEMS)及其他電子產業(yè)，該公司于近期宣布推出新產品「AquiVantage」。AquiVantage為全新濕式制程技術，可用于inter
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德州儀器菲律賓工廠3D封裝產品產能強勁
日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術產品出貨量已突破3000萬套，該技術可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。PowerStack技術的優(yōu)勢是通過創(chuàng)新型封裝方法實現(xiàn)的，即在接地引腳框架上堆棧TI
